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本发明公开了一种阻燃高弹导热垫片及其制备方法，解决了现有技术中的导热垫片弹性差，压缩后垫片不回弹，容易产生空气间隙，导致垫片导热性能降低，且导热垫片在压缩中会发生渗油，造成导热垫片弹性降低，对电路板存在污染的技术问题。它包括下述重量份数的材...
该专利属于四川天邑康和通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川天邑康和通信股份有限公司授权不得商用。

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