一种传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器封装结构，包括管壳、套管和传感器本体，管壳的输入套孔与输出套孔均偏离管壳中心，输入套孔与输出套孔内均嵌装有套管，并且套管通过环氧胶与管壳密封连接；传感器本体设置在管壳内，并通过硅胶与管壳内壁固定连接。本实用新型专利技术将管壳的输入套孔与输出套孔偏离管壳中心，可以使管壳中的尾纤处于松弛状态，当温度变化时，尾纤的缩胀不会对耦合点产生应力；并且增设了套管的结构，减小了管壳的应变对尾纤的影响，从而减小了耦合点所受的应力，能够更有效的保护尾纤，降低了尾纤从端部折断的概率。降低了尾纤从端部折断的概率。降低了尾纤从端部折断的概率。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器封装结构


[0001]本技术涉及传感器封装
，尤其涉及一种传感器封装结构。

技术介绍

[0002]电场测量系统包括集成光学电场传感器传感器以及光源、光接收机、传输光路等光电设备。对传感器的封装能够对内部的元件进行保护，传统的传感器封装结构的管壳中的尾纤处于绷紧状态，当温度变化时，尾纤的缩胀会对耦合点产生应力，并且管壳的应变对尾纤有较大的影响，使得耦合点所受的应力比较大，容易导致尾纤从端部折断的问题发生。

技术实现思路

[0003]本技术目的是提供了一种传感器封装结构，以解决上述问题。
[0004]本技术解决技术问题采用如下技术方案：
[0005]一种传感器封装结构，包括管壳、套管和传感器本体，其中，所述管壳的输入套孔与输出套孔均偏离管壳中心，所述输入套孔与所述输出套孔内均嵌装有所述套管，并且所述套管通过环氧胶与所述管壳密封连接；所述传感器本体设置在所述管壳内，并通过硅胶与所述管壳内壁固定连接。
[0006]进一步的，套管包括嵌入段、凸台和连接段，所述嵌入段通过所述凸台与所述连接段相连，所述嵌入段的直径小于所述输入套孔与输出套孔的直径，所述凸台的直径大于所述输入套孔与输出套孔的直径；所述嵌入段、凸台和连接段均设置有贯穿的通孔。
[0007]进一步的，所述传感器本体包括两个对称设置的波导基片，两个所述波导基片的背离侧均通过UV胶固定有垫片，所述垫片上设置有天线基片，所述天线基片上设置有天线，所述波导基片上设置有电极，所述天线与所述电极相连；所述波导基片的两端均连接有Si块，所述Si块上粘接有尾纤，所述尾纤由通孔处伸出。
[0008]进一步的，所述波导基片采用LiNbO3晶片，所述垫片采用LiNbO3垫片，所述天线基片采用Si基片，所述天线采用偶极子天线。
[0009]进一步的，所述Si基片边缘与所述LiNbO3晶片的电极相对齐，偶极子天线通过金属球焊与电极相连。
[0010]进一步的，位于通孔处的尾纤上套设有光纤护套。
[0011]有益效果：
[0012]本技术将管壳的输入套孔与输出套孔偏离管壳中心，可以使管壳中的尾纤处于松弛状态，当温度变化时，尾纤的缩胀不会对耦合点产生应力；并且增设了套管的结构，减小了管壳的应变对尾纤的影响，从而减小了耦合点所受的应力，能够更有效的保护尾纤，降低了尾纤从端部折断的概率。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构图示意图。
[0014]其中，图中：
[0015]1‑
管壳；2
‑
套管；3
‑
传感器本体；4
‑
嵌入段；5
‑
凸台；6
‑
连接段；7
‑
波导基片；8
‑
垫片；9
‑
天线基片；10
‑
天线；11
‑
电极；12
‑
Si块；13
‑
尾纤；14
‑
光纤护套。
具体实施方式
[0016]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]参考图1，本技术公开了一种传感器封装结构，包括管壳1、套管2和传感器本体3，其中，管壳1的输入套孔与输出套孔均偏离管壳1中心，输入套孔与输出套孔内均嵌装有套管2，并且套管2通过环氧胶与管壳1密封连接；传感器本体3设置在管壳1内，并通过硅胶与管壳1内壁固定连接。
[0018]本实施例中，套管2包括嵌入段4、凸台5和连接段6，嵌入段4通过凸台5与连接段6相连，嵌入段4的直径小于输入套孔与输出套孔的直径，凸台5的直径大于输入套孔与输出套孔的直径；嵌入段4、凸台5和连接段6均设置有贯穿的通孔。
[0019]传感器本体3包括两个对称设置的波导基片7，两个波导基片7的背离侧均通过UV胶固定有垫片8，垫片8上设置有天线基片9，天线基片9上设置有天线10，波导基片7上设置有电极11，天线10与电极11相连；波导基片7的两端均通过UV胶连接有Si块12，Si块12上粘接有尾纤13，尾纤13由通孔处伸出。本技术采用的UV胶，其玻璃化温度为
‑
3℃，热膨胀系数为2
×
10
‑
5/℃，热膨胀系数小，能够显著改善了耦合粘接的温度稳定性。垫片8与管壳1之间选用超低应力硅胶粘接，既可保证垫片8与管壳1的牢固粘接，又可形成“气垫”缓冲层，使管壳1与垫片8之间的应力尽可能小，实现了柔性封装。
[0020]为提高传感器的灵敏度，技术采用了天线基片9与波导基片7相分离的设计结构，为使天线基片9对传感器温度稳定性的影响尽可能小，需使天线基片9的性能与波导基片7较接近。另外，天线基片9的热膨胀系数较小，因此采用UV胶(紫外固化胶)与波导基片7粘接，不存在压电、热电等影响稳定性的附加效应。
[0021]本实施例中，波导基片7采用LiNbO3晶片，垫片8采用LiNbO3垫片8，天线基片9采用Si基片，天线10采用偶极子天线10。
[0022]本实施例中，Si基片边缘与LiNbO3晶片的电极11相对齐，偶极子天线10通过金属球焊与电极11相连，实现良好的电连接。
[0023]本实施例中，位于通孔处的尾纤13上套设有光纤护套14，能够对尾纤13进一步防护，大大降低了尾纤13从端部折断的概率。
[0024]本技术的管壳1采用的材料的热膨胀系数较小，或采用与LiNbO3具有相近的热膨胀系数的材料；另一方面，为减小对待测电场的干扰，需选择介电常数较小的材料。陶瓷的热膨胀系数较小，而玻璃钢的热膨胀系数与LiNbO3相近，二者均具有较低的介电常数，因此本技术可选择陶瓷或玻璃钢作为管壳1材料。
[0025]本技术将管壳的输入套孔与输出套孔偏离管壳中心，可以使管壳中的尾纤处
于松弛状态，当温度变化时，尾纤的缩胀不会对耦合点产生应力；并且增设了套管的结构，减小了管壳的应变对尾纤的影响，从而减小了耦合点所受的应力，能够更有效的保护尾纤，降低了尾纤从端部折断的概率。
[0026]最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括管壳、套管和传感器本体，其中，所述管壳的输入套孔与输出套孔均偏离管壳中心，所述输入套孔与所述输出套孔内均嵌装有所述套管，并且所述套管通过环氧胶与所述管壳密封连接；所述传感器本体设置在所述管壳内，并通过硅胶与所述管壳内壁固定连接。2.根据权利要求1所述的一种传感器封装结构，其特征在于，套管包括嵌入段、凸台和连接段，所述嵌入段通过所述凸台与所述连接段相连，所述嵌入段的直径小于所述输入套孔与输出套孔的直径，所述凸台的直径大于所述输入套孔与输出套孔的直径；所述嵌入段、凸台和连接段均设置有贯穿的通孔。3.根据权利要求1所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述传感器本体包括两个对称设置的波导基片，两个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李滔，赵煜，毛兴，杨洪灿，朱良，崔兴，朱震武，何彪，王路军，
申请(专利权)人：云南电网有限责任公司曲靖供电局，
类型：新型
国别省市：