一种互联载板及封装结构制造技术

一种互联载板及封装结构，其中互联载板包括：光组件载板，所述光组件载板中具有若干个阵列排布的光通孔组，每个所述光通孔组包括若干个分立且贯穿所述光组件载板的光通孔；定位载板，所述定位载板中具有若干个贯穿所述定位载板的光纤组容置开口，所述定位载板与所述光组件载板的一侧表面贴合，所述光纤组容置开口和所述光通孔组一一对应连通；阵列光纤组件，所述阵列光纤组件包括若干个分立的光纤组，所述光纤组包括若干个分立的光纤，所述光纤组适于一一对应插入所述光纤组容置开口中，所述光纤适于与所述光通孔相对设置且一一对应。所述互联载板可实现一次对准实现超大容量光互连与简单快速光学耦合。与简单快速光学耦合。与简单快速光学耦合。

【技术实现步骤摘要】
一种互联载板及封装结构


[0001]本专利技术涉及光电混合封装
，具体涉及一种互联载板及封装结构。

技术介绍

[0002]随着计算机产业的快速发展，信息处理的速度与容量已成为该领域评估优劣的标准，尤其是传输速度的提高，计算机主机内的芯片得以配合周边设备不断扩充其功能。
[0003]光耦合是限制光电转换实现高效解决的至关重要的关键技术点。光学耦合和封装是光电集成、光模块成本组成占比较大的部分。在光耦合中，较之单芯耦合技术，多芯器件和MCF之间的对准难度大，耦合效率低。
[0004]因此，现有技术中的互联载板的结构有待提高。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的互联载板对准难度大，耦合效率低问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种互联载板，包括：光组件载板，所述光组件载板中具有若干个阵列排布的光通孔组，每个所述光通孔组包括若干个分立且贯穿所述光组件载板的光通孔；定位载板，所述定位载板中具有若干个贯穿所述定位载板的光纤组容置开口，所述定位载板与所述光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种互联载板，其特征在于，包括：光组件载板，所述光组件载板中具有若干个阵列排布的光通孔组，每个所述光通孔组包括若干个分立且贯穿所述光组件载板的光通孔；定位载板，所述定位载板中具有若干个贯穿所述定位载板的光纤组容置开口，所述定位载板与所述光组件载板的一侧表面贴合，所述光纤组容置开口和所述光通孔组一一对应连通；阵列光纤组件，所述阵列光纤组件包括若干个分立的光纤组，所述光纤组包括若干个分立的光纤，所述光纤组适于一一对应插入所述光纤组容置开口中，所述光纤适于与所述光通孔相对设置且一一对应。2.根据权利要求1所述的互联载板，其特征在于，所述定位载板中还具有位于所述光纤组容置开口侧部且与所述光纤组容置开口间隔设置的定位孔；所述阵列光纤组件还包括固定相邻的所述光纤组的包覆层；所述互联载板还包括：第一定位件，所述第一定位件的一端插入所述光纤组侧部的包覆层中，所述第一定位件的另一端适于插入所述定位孔中；优选的，所述定位孔的孔径为200um－2000um。3.根据权利要求2所述的互联载板，其特征在于，所述定位孔中填充有缓冲层，所述第一定位件的另一端插入所述缓冲层中；优选的，所述缓冲层的材料包括特氟龙。4.根据权利要求1所述的互联载板，其特征在于，所述光通孔组中的若干个光通孔均外切于特征圆，所述光纤组容置开口的形状为圆形孔，所述光纤组容置开口的直径大于所述特征圆的直径；优选的，所述光纤组容置开口的直径与所述特征圆的直径的差值为5um－2...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛海韵，刘丰满，
申请(专利权)人：上海先方半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：