本发明专利技术公开了一种PCBA贴片加工装置和PCBA贴片加工方法，PCBA贴片加工装置包括烘干模组、承载板、活动板组件、密封片和驱动组件，烘干模组用于对待贴片的基板进行烘干；承载板设于烘干模组内，用于承载基板；活动板组件用于沿第一方向与承载板相对运动，活动板组件设有贮存孔，用于贮存锡膏；密封片可活动地设于贮存孔内，用于密封贮存孔；驱动组件用于驱动锡膏挤开密封片并流至基板上。上述PCBA贴片加工装置可以叠加烘干基板和向基板添加锡膏的两个工序，节约加工时间，从而可以大大提高加工效率，同时，可以使锡膏避免由于空气粉尘的污染，保持锡膏的良好品质，从而可以大大提高锡膏的利用率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。
【技术实现步骤摘要】
一种PCBA贴片加工装置和PCBA贴片加工方法
[0001]本专利技术涉及PCBA贴片加工
，特别涉及一种PCBA贴片加工装置和PCBA贴片加工方法。
技术介绍
[0002]印刷电路板(PCB)，又称印制电路板，印刷线路板，是电子元件的支撑体和电子元件线路连接的提供者。PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是将各种电子元件通过表面封装工艺组装在PCB上，PCBA工序是PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简而言之PCBA是贴了片的PCB。
[0003]现有技术中，在PCBA贴片加工的过程中，其加工步骤较为繁琐且不能叠加工序加工，这样会导致工作效率较低，与此同时，在锡膏的使用上，当天未使用完的锡膏，隔天再使用时，需要使用新开封的锡膏进行搅拌混合使用，这样会导致锡膏的利用率也不能得到有效的保证。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是提供一种PCBA贴片加工装置和PCBA贴片加工方法，可以叠加烘干基板和向基板添加锡膏的两个工序，同时可以提高锡膏的利用率，从而可以提高工作效率、降低生产成本。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种PCBA贴片加工装置，包括：
[0006]烘干模组，用于对待贴片的基板进行烘干；
[0007]承载板，设于所述烘干模组内，用于承载所述基板；
[0008]活动板组件，设于所述烘干模组内并朝向所述承载板设置，用于沿第一方向与所述承载板相对运动，所述活动板组件设有贮存孔，用于贮存锡膏；
[0009]密封片，可活动地设于所述贮存孔内，用于密封所述贮存孔，以防止所述锡膏流至所述基板；
[0010]驱动组件，设于所述活动板组件，用于驱动所述锡膏挤开所述密封片并流至所述基板上。
[0011]可选地，所述活动板组件包括：
[0012]贮存板，朝向所述承载板设置，所述贮存板设有所述贮存孔；
[0013]加注板，设于所述贮存板上，用于向所述贮存板加注所述锡膏，所述加注板设有：
[0014]加注孔；
[0015]流动通道，其一端与所述加注孔连通，另一端与所述贮存孔对应连通，用于供所述锡膏沿所述第一方向流至所述贮存孔中，所述流动通道内设有所述驱动组件。
[0016]可选地，所述驱动组件包括：
[0017]膨胀气囊，设于所述流动通道内并朝向所述锡膏设置；
[0018]氯化铵粉末，设于所述膨胀气囊内，用于在所述烘干模组的内腔温度达到预设值
时分解为氨气和氯化氢气体，以使所述膨胀气囊发生膨胀。
[0019]可选地，还包括搅动组件，所述搅动组件设于所述加注板上，所述搅动组件用于搅动所述流动通道内的所述锡膏。
[0020]可选地，所述搅动组件包括：
[0021]声波发射器，设于所述加注板，用于发出预设频率的声波；
[0022]形变球囊，设于所述锡膏中，用于搅动所述锡膏；
[0023]铁磁流体，设于所述形变球囊内，用于在所述声波发射器发出预设频率的声波时撞击所述形变球囊以使所述形变球囊发生形变；
[0024]两个连接件，设于所述形变球囊和所述流动通道的内壁之间，用于连接所述形变球囊和所述流动通道的内壁。
[0025]可选地，所述承载板和所述活动板组件之间设有形变支柱，所述形变支柱用于根据所述烘干模组内的温度产生形变以调节所述承载板和所述活动板组件的间距。
[0026]可选地，所述烘干模组包括烘干箱体，所述烘干箱体设有开口，所述烘干箱体上转动连接有盖板，所述盖板用于密封所述开口。
[0027]可选地，所述盖板通过限位组件与所述烘干箱体连接，所述限位组件包括：
[0028]容纳槽，设于所述烘干箱体上；
[0029]限位杆，可滑动地设于所述容纳槽，用于沿第二方向相对所述烘干箱体滑动，以限位所述盖板；
[0030]驱动件，设于所述容纳槽，用于驱动所述限位杆沿所述第二方向滑动。
[0031]可选地，还包括：
[0032]加热组件，设于所述烘干箱体内，用于对所述烘干箱体的内腔加热；
[0033]控制组件，与所述加热组件连接，用于控制所述加热组件的加热温度。
[0034]本专利技术还提供一种PCBA贴片加工方法，应用于上述任意一项所述的PCBA贴片加工装置，包括：
[0035]将所述锡膏贮存于所述贮存孔中，并控制所述烘干模组预加热以使所述烘干模组的内腔温度达到第一预设温度；
[0036]将所述基板放置于所述承载板上，并控制所述烘干模组继续加热以烘干所述基板；
[0037]在所述烘干模组的内腔温度达到第二预设温度时，控制所述活动板组件沿面向所述基板的方向运动，其中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度；
[0038]在所述活动板组件与所述基板贴合时，通过所述驱动组件驱动所述锡膏挤开所述密封片并流至所述基板表面的焊盘上。
[0039]相对于上述
技术介绍
，本专利技术实施例所提供的PCBA贴片加工装置，包括：烘干模组、承载板和活动板组件，其中，烘干模组用于对待贴片的基板进行烘干；承载板设于烘干模组内，承载板用于承载基板；活动板组件设于烘干模组内并朝向承载板设置，活动板组件用于沿第一方向与承载板相对运动，且活动板组件设有贮存孔，贮存孔用于贮存锡膏；进一步地，装置还包括密封片和驱动组件，其中，密封片可活动地设于贮存孔内，密封片用于密封贮存孔，以防止锡膏流至基板；驱动组件设于活动板组件，驱动组件用于驱动锡膏挤开密封片并流至基板上。与此同时，本专利技术实施例还提供一种PCBA贴片加工方法，应用于上述
PCBA贴片加工装置，包括：将锡膏贮存于贮存孔中，并控制烘干模组预加热以使烘干模组的内腔温度达到第一预设温度；将基板放置于承载板上，并控制烘干模组继续加热以烘干基板；在烘干模组的内腔温度达到第二预设温度时，控制活动板组件沿面向基板的方向运动，其中，第二预设温度大于第一预设温度；在活动板组件与基板贴合时，通过驱动组件驱动锡膏挤开密封片并流至基板表面的焊盘上。
[0040]也就是说，上述加工过程中，在对基板烘干操作前，预先贮存锡膏于活动板组件的贮存孔中，并通过烘干模组预加热使锡膏的温度回温，以便于后期涂刷至基板表面的焊盘上；然后，将基板放置于承载板上并对基板进行烘干操作；之后，通过烘干模组继续加热，并控制活动板组件沿面向基板的方向运动，在活动板组件与基板贴合时，通过驱动组件驱动锡膏挤开密封片并流至基板表面的焊盘上。这样即可在一个装置中完成烘干和向基板添加锡膏的两道工序。相较于传统仅能对基板烘干操作的设置方式，本申请提供的PCBA贴片加工装置和PCBA贴片加工方法可以叠加烘干基板和向基板添加锡膏的两个工序，也即，烘干基板和向基板添加锡膏的两个工序同时进行，节约加工时间，从而可以大大提高加工效率；此外，在使用锡膏时，利用锡膏的流动挤开密封片，并使锡膏流至基板上，不使用锡膏时，密封片对锡膏封堵，避免锡膏过多的流落造成浪费，同时锡膏贮存在贮本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCBA贴片加工装置，其特征在于，包括：烘干模组(1)，用于对待贴片的基板进行烘干；承载板(4)，设于所述烘干模组(1)内，用于承载所述基板；活动板组件(5)，设于所述烘干模组(1)内并朝向所述承载板(4)设置，用于沿第一方向与所述承载板(4)相对运动，所述活动板组件(5)设有贮存孔(511)，用于贮存锡膏(9)；密封片(6)，可活动地设于所述贮存孔(511)内，用于密封所述贮存孔(511)，以防止所述锡膏(9)流至所述基板；驱动组件(10)，设于所述活动板组件(5)，用于驱动所述锡膏(9)挤开所述密封片(6)并流至所述基板上。2.如权利要求1所述的PCBA贴片加工装置，其特征在于，所述活动板组件(5)包括：贮存板(51)，朝向所述承载板(4)设置，所述贮存板(51)设有所述贮存孔(511)；加注板(52)，设于所述贮存板(51)上，用于向所述贮存板(51)加注所述锡膏(9)，所述加注板(52)设有：加注孔(521)；流动通道(522)，其一端与所述加注孔(521)连通，另一端与所述贮存孔(511)对应连通，用于供所述锡膏(9)沿所述第一方向流至所述贮存孔(511)中，所述流动通道(522)内设有所述驱动组件(10)。3.如权利要求2所述的PCBA贴片加工装置，其特征在于，所述驱动组件(10)包括：膨胀气囊(101)，设于所述流动通道(522)内并朝向所述锡膏(9)设置；氯化铵粉末(102)，设于所述膨胀气囊(101)内，用于在所述烘干模组(1)的内腔温度达到预设值时分解为氨气和氯化氢气体，以使所述膨胀气囊(101)发生膨胀。4.如权利要求2所述的PCBA贴片加工装置，其特征在于，还包括搅动组件(11)，所述搅动组件(11)设于所述加注板(52)上，所述搅动组件(11)用于搅动所述流动通道(522)内的所述锡膏(9)。5.如权利要求4所述的PCBA贴片加工装置，其特征在于，所述搅动组件(11)包括：声波发射器(111)，设于所述加注板(52)，用于发出预设频率的声波；形变球囊(112)，设于所述锡膏(9)中，用于搅动所述锡膏(9)；铁磁流体(113)，设于所述形变球囊(112)内，用于在所述声波发射器(111)发出预设频率的声波时撞...
【专利技术属性】
技术研发人员：高国辉，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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