一种服务器主板的设计制造方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种服务器主板的设计制造方法及装置，属于服务器主板设计生产技术领域，所述方法包括如下步骤：S1.在原有服务器主板的PCB两面中设定基准面，调整基准面背面零件选型，选定重量小于设定阈值的元器件类型；S2.将有服务器主板基准面中采用波峰焊接的元器件更改为通孔回流焊接元器件；S3.对服务器主板基准面背面的元器件贴装后，进行翻板，再进行服务器主板基准面元器件贴装，最后将完成贴装的服务器主板进行回流焊接。本发明专利技术通过更改服务器主板的原有布局，将原有的三次焊接减少为一次焊接，降低了板卡生产成本、降低回流焊炉设备数量以及除去了波峰焊需求，节省电能需求，提高服务器性能和产品竞争力。提高服务器性能和产品竞争力。提高服务器性能和产品竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种服务器主板的设计制造方法及装置


[0001]本专利技术属于服务器主板设计生产
，具体涉及一种服务器主板的设计制造方法及装置。

技术介绍

[0002]随着数据中心的需求越来越高，服务器及服务器主板的核心需要越来越大。传统的服务器制造业面临越来越大的调整。常规服务器主板设计采用双面布局元器件，并通过两面的至少两次回流焊接和一次波峰焊接实现元器件的集成组装，焊接流程冗长，且焊接过程中不可避免的需要相应焊接设备提供高于工艺辅料熔点的高温，以实现元器件管脚与PCB焊盘的装联，电能消耗大。
[0003]此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种服务器主板的设计制造方法及装置，是非常有必要的。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的上述现有服务器主板设计方式导致焊接流程容错，且焊接次数多，导致电能消耗大的缺陷，本专利技术提供一种服务器主板的设计制造方法及装置，以解决上述技术问题。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种服务器主板的设计制造方法，包括如下步骤：
[0006]S1.在原有服务本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种服务器主板的设计制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.在原有服务器主板的PCB两面中设定基准面，调整基准面背面零件选型，选定重量小于设定阈值的元器件类型；S2.将有服务器主板基准面中采用波峰焊接的元器件更改为通孔回流焊接元器件；S3.对服务器主板基准面背面的元器件贴装后，进行翻板，再进行服务器主板基准面元器件贴装，最后将完成贴装的服务器主板进行回流焊接。2.如权利要求1所述的服务器主板的设计制造方法，其特征在于，步骤S1具体步骤如下：S11.选定原有服务器主板的PCB的顶面作为基准面；S12.在服务器主板的基准面布设核心元器件；S13.将原有服务器主板的基准面背面的元器件中重量大于设定阈值的元器件调整到服务器主板基准面。3.如权利要求2所述的服务器主板的设计制造方法，其特征在于，核心元器件包括CPU、南桥芯片、BMC、IO接口以及内存条。4.如权利要求1所述的服务器主板的设计制造方法，其特征在于，步骤S2具体步骤如下：S21.从服务器主板基准面中选出原有采用波峰焊接的插件元器件，将插件元器件更改为贴片元器件；S22.将原有服务器主板基准面中进行波峰焊接的插件元器件对应通孔更改为过孔；S23.将更改后的贴片元器件和过孔生成对应通孔回流焊接元器件，对通孔回流焊接元器件贴装时进行双面印刷锡膏。5.如权利要求1所述的服务器主板的设计制造方法，其特征在于，步骤S3具体步骤如下：S31.将服务器主板基准面背面朝上，进行基准面背面的元器件贴装，完成第一次贴装；S32.对服务器主板进行翻板，使得服务器主板基准面朝上；S33.进行服务器主板基准面的元器件贴装，完成第二次贴装；S34.保持服务器主板基准面朝上，将服务器主板进行回流焊接。6.如权利要求5所述的服务器主板的设计制造方法，其特征在于，第一次贴装及第二次贴装之前均需要进行锡膏印刷和锡膏印刷检查；第一次贴装之后需要进行自动光学检查，回流焊接之后需要进行自动光学检查、分板以及目检。7.一种服务器...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭峰，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：