一种回流隔热托盘、电路板和球栅阵列封装的焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种回流隔热托盘、电路板和球栅阵列封装的焊接方法。上述回流隔热托盘，用于承载电路板，电路板与球栅阵列封装回流焊接。上述回流隔热托盘包括边框、支撑筋条和隔热罩，隔热罩通过支撑筋条与边框连接。上述隔热罩的周侧设有隔热筋条，隔热筋条朝向电路板一侧凸起，隔热罩用于罩住球栅阵列封装。隔热罩设有开口，开口用于引入焊接回流热风。本申请的回流隔热托盘、电路板和球栅阵列封装的焊接方法，有效减少了球栅阵列封装与电路板在回流焊接时连锡的现象的发生。流焊接时连锡的现象的发生。流焊接时连锡的现象的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种回流隔热托盘、电路板和球栅阵列封装的焊接方法


[0001]本专利技术涉及电路板焊接
，特别是涉及一种回流隔热托盘、电路板和球栅阵列封装的焊接方法。

技术介绍

[0002]球栅阵列封装(BGA，Ball Grid Array)与薄型小尺寸封装(TSOP，Thin Small Outline Package)相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。因此BGA封装被广泛使用。
[0003]将BGA安装于印制电路板(PCB，Printed circuit boards)常采用回流焊接工艺。对于超大尺寸BGA(长度和宽度尺寸大于等于65mm)，在焊接时会产生连锡的问题。造成连锡的一个原因是由于超大尺寸BGA的热容非常大，吸收热量快，焊接回流时会导致PCB在放置BGA的位置及周围形成一个巨大的温度梯度，引发PCB严重的热变形；另外，在回流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种回流隔热托盘，用于承载电路板，所述电路板与球栅阵列封装回流焊接，其特征在于，包括边框、支撑筋条和隔热罩，所述隔热罩通过所述支撑筋条与所述边框连接；所述隔热罩的周侧设有隔热筋条，所述隔热筋条朝向所述电路板一侧凸起，所述隔热罩用于笼罩所述球栅阵列封装；所述隔热罩设有开口，所述开口用于引入焊接回流热风。2.根据权利要求1所述的回流隔热托盘，其特征在于，所述边框设有定位销，所述电路板具有定位孔，所述定位销用于插入所述定位孔。3.根据权利要求1所述的回流隔热托盘，其特征在于，所述球栅阵列封装在所述电路板的正投影完全覆盖所述开口在所述电路板的正投影。4.根据权利要求1所述的回流隔热托盘，其特征在于，所述隔热筋条的宽度为3mm～5mm。5.根据权利要求1所述的回流隔热托盘，其特征在于，所述定位销的直径为1mm～1.5mm。6.根据权利要求1所述的回流隔热托盘，其特征在于，所述球栅阵列封装的沿第一方向的长度A和沿第二方向的长度B满足：65mm≤A≤90mm，65mm≤B≤90mm，所述第一方向垂直于所述第二方向。7.一种电路板，采用如权利要求1～6任一项所述的回流隔热托盘，与所述球栅阵列封装焊接，其特征在于，所述电路板包括阻隔条，所述阻隔条围成封闭区域，所述球栅阵列封装位于所述封闭区域内，所述阻隔条用于与...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡东东，
申请(专利权)人：锐捷网络股份有限公司，
类型：发明
国别省市：