电子电路装置及其制造方法制造方法及图纸

在形成有配线图案的倾斜安装面(12)上通过回流焊而安装有电路元件(13、14)的电子电路装置(MID)中，构成为在上述倾斜安装面，作为防止在回流焊时上述电路元件在上述倾斜安装面上滑动而产生位置偏移的位置偏移防止部，而设置有通过粘接剂将上述电路元件粘接于上述倾斜安装面的粘接部(19、21)。或者，也可以是，在上述倾斜安装面中的与上述电路元件的偏移方向侧的侧缘抵接的位置设置位置偏移防止用的止挡部(31)作为位置偏移防止部。止挡部(31)作为位置偏移防止部。止挡部(31)作为位置偏移防止部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子电路装置及其制造方法


[0001]本说明书公开一种技术，涉及通过回流焊将电路元件安装于形成有配线图案的倾斜安装面的电子电路装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，形成有配线图案的立体的树脂成型件即MID(Molded Interconnect Device：模压互连器件)作为实现电子设备的小型化、零件件数减少、组装工时减少等的安装技术而受到关注。该MID的安装技术在专利文献1(国际公开WO2018/163323号公报)等中提出。向该MID的安装面安装半导体部件等电路元件的工序与向通常的平板状的电路基板安装电路元件的工序相同地，向MID的安装面的电极涂覆膏状的焊料后，在该安装面搭载电路元件，然后将MID搬入回流焊炉而将电路元件的端子回流焊于安装面的电极。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献1：国际公开WO2018/163323号公报

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的课题
[0006]然而，MID的安装面不限于水平面，也有时为倾斜面。当在回流焊炉内对搭载于MID的倾斜安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子电路装置，在形成有配线图案的倾斜安装面上通过回流焊而安装有电路元件，在所述倾斜安装面设置有位置偏移防止部，所述位置偏移防止部防止在回流焊时所述电路元件在所述倾斜安装面上滑动而产生位置偏移。2.根据权利要求1所述的电子电路装置，其中，所述位置偏移防止部是通过粘接剂将所述电路元件粘接于所述倾斜安装面的粘接部。3.根据权利要求2所述的电子电路装置，其中，所述粘接部通过绝缘性的粘接剂对所述电路元件中的除了端子以外的部分与所述倾斜安装面进行粘接。4.根据权利要求2所述的电子电路装置，其中，所述粘接部通过导电性的粘接剂对所述电路元件的至少一个端子与所述倾斜安装面的配线图案的电极进行粘接。5.根据权利要求1所述的电子电路装置，其中，所述位置偏移防止部是在所述倾斜安装面中的与所述电路元件的偏移方向侧的侧缘抵接的位置设置的防止位置偏移用的止挡部。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：市野慎次，岩城范明，滨根刚，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：