一种列阵PCB板插件自动锡焊辅助装置制造方法及图纸

技术编号:32902137 阅读:18 留言:0更新日期:2022-04-07 11:52
本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域,公开了一种列阵PCB板插件自动锡焊辅助装置,包括主箱体,主箱体的上端设置有移动机构,主箱体的外表面上设置有收纳清理机构,当需要控制锡焊装置进行移动时,第二伸缩杆进行伸缩带动工型块沿着第一凹槽进行移动,接着第一伸缩杆进行伸缩带动圆环沿着圆杆进行移动,圆环通过连接杆带动长块进行移动,此时即可达到控制工型块进行移动的效果,当滤网的外表面上残留有许多的杂物时,改变第二电磁板和第一电磁板的磁性,互为同性相互排斥,此时放置块沿着第二凹槽进行移动,直至放置块从主箱体中完全脱离,此时即可对放置块进行清理,同时可对放置槽进行清理,放置槽中的杂物可通过圆槽排向外界。放置槽中的杂物可通过圆槽排向外界。放置槽中的杂物可通过圆槽排向外界。

【技术实现步骤摘要】
一种列阵PCB板插件自动锡焊辅助装置


[0001]本技术涉及PCB板
,具体为一种列阵PCB板插件自动锡焊辅助装置。

技术介绍

[0002]PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
[0003]现如今的列阵PCB板在进行锡焊时,若锡焊装置不能进行移动,则只能对列阵PCB板的一处进行锡焊,极为不便,且耗费工作时间,在对列阵PCB 板进行锡焊时,操作台上容易沾染异物,若不能将其进行清洗,则不便于后续工作的进行。
[0004]针对上述问题,为此,提出一种列阵PCB板插件自动锡焊辅助装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种列阵PCB板插件自动锡焊辅助装置,从而解决了
技术介绍
中列阵PCB板在进行锡焊时,若锡焊装置不能进行移动,则只能对列阵PCB板的一处进行锡焊,极为不便,且耗费工作时间,在对列阵PCB板进行锡焊时,操作台上容易沾染异物,若不能将其进行清洗,则不便于后续工作进行的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种列阵PCB板插件自动锡焊辅助装置,包括主箱体,主箱体的上端设置有移动机构,主箱体的外表面上设置有收纳清理机构;
[0007]所述移动机构包括设置在主箱体四角处的方块,移动机构还包括设置在两组相对应的方块之间的圆杆,以及设置在圆杆外表面上的圆环。
[0008]优选的,所述圆环的外表面上设置有连接杆,连接杆的一侧设置有第一伸缩杆,第一伸缩杆的另一端与方块相连接,连接杆的一端设置有长块。
[0009]优选的,所述长块的一端设置有另一组的连接杆,长块的外表面上贯穿开设有方槽,方槽的内壁上开设有第一凹槽,第一凹槽的内壁上设置有第二伸缩杆。
[0010]优选的,所述方槽的内部设置有工型块,工型块的外表面上设置有第一凸块,第一凸块和第一凹槽相连接,第二伸缩杆的一端和第一凸块相连接。
[0011]优选的,所述工型块的上端设置有进料管,工型块的下端设置有锡焊管,进料管贯穿通过工型块的内部与锡焊管相连通。
[0012]优选的,所述收纳清理机构包括开设在主箱体外表面上的放置槽,开设在放置槽内壁上的第二凹槽和设置在第二凹槽内壁上的第一电磁板,放置槽的内壁上开设有圆槽,圆槽与外界相连通。
[0013]优选的,所述放置槽的内部设置有放置块,放置块的外表面上设置有第二凸块,第二凸块的一端设置有第二电磁板,放置块的内部设置有滤网,第二凸块和第二凹槽通过磁性连接。
[0014]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0015]1、本技术提供的一种列阵PCB板插件自动锡焊辅助装置,主箱体的上端设置有方块,方块的一侧设置有圆杆,圆杆的外表面上设置有圆环,圆杆的一端设置有另一组的方块,圆环的外表面上设置有连接杆,连接杆的一侧设置有第一伸缩杆,第一伸缩杆的另一端与方块相连接,连接杆的一端设置有长块,长块的一端设置有另一组的连接杆,长块的外表面上贯穿开设有方槽,方槽的内壁上开设有第一凹槽,第一凹槽的内壁上设置有第二伸缩杆,方槽的内部设置有工型块,工型块的外表面上设置有第一凸块,第一凸块和第一凹槽相连接,第二伸缩杆的一端和第一凸块相连接,工型块的上端设置有进料管,工型块的下端设置有锡焊管,进料管贯穿通过工型块的内部与锡焊管相连通,当需要控制锡焊装置进行移动时,第二伸缩杆进行伸缩带动工型块沿着第一凹槽进行移动,接着第一伸缩杆进行伸缩带动圆环沿着圆杆进行移动,圆环通过连接杆带动长块进行移动,此时即可达到控制工型块进行移动的效果。
[0016]2、本技术提供的一种列阵PCB板插件自动锡焊辅助装置,主箱体的外表面上开设有放置槽,放置槽的内壁上开设有第二凹槽,第二凹槽的内壁上设置有第一电磁板,放置槽的内壁上开设有圆槽,圆槽与外界相连通,放置槽的内部设置有放置块,放置块的外表面上设置有第二凸块,第二凸块的一端设置有第二电磁板,放置块的内部设置有滤网,第二凸块和第二凹槽通过磁性连接,当列阵PCB板进行锡焊后,滤网的外表面上残留有许多的杂物时,改变第二电磁板和第一电磁板的磁性,互为同性相互排斥,此时放置块沿着第二凹槽进行移动,直至放置块从主箱体中完全脱离,此时即可对放置块进行清理,同时可对放置槽进行清理,放置槽中的杂物可通过圆槽排向外界,从而达到便于对异物进行清理的效果。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图;
[0018]图2为本技术的主箱体局部结构示意图;
[0019]图3为本技术的放置块结构示意图;
[0020]图4为本技术的工型块结构示意图;
[0021]图5为本技术的图1中A处放大图。
[0022]图中:1、主箱体;2、移动机构;21、方块;22、圆杆;23、圆环;231、连接杆;2311、第一伸缩杆;24、长块;241、方槽;2411、第一凹槽;24111、第二伸缩杆;25、工型块;251、第一凸块;252、进料管;253、锡焊管;3、收纳清理机构;31、放置槽;32、第二凹槽;33、第一电磁板;34、圆槽; 35、放置块;36、第二凸块;37、第二电磁板;38、滤网。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]为了解决如何控制锡焊装置进行移动的技术问题,如图1、图4和图5所示,提供以下优选技术方案:
[0025]一种列阵PCB板插件自动锡焊辅助装置,包括主箱体1,主箱体1的上端设置有移动机构2,主箱体1的外表面上设置有收纳清理机构3,移动机构2 包括设置在主箱体1四角处的方块21,移动机构2还包括设置在两组相对应的方块21之间的圆杆22,以及设置在圆杆22外表面上的圆环23,圆环23 的外表面上设置有连接杆231,连接杆231的一侧设置有第一伸缩杆2311,第一伸缩杆2311的另一端与方块21相连接,连接杆231的一端设置有长块 24,长块24的一端设置有另一组的连接杆231,长块24的外表面上贯穿开设有方槽241,方槽241的内壁上开设有第一凹槽2411,第一凹槽2411的内壁上设置有第二伸缩杆24111,方槽241的内部设置有工型块25,工型块25的外表面上设置有第一凸块251,第一凸块251和第一凹槽2411相连接,第二伸缩杆24111的一端和第一凸块251相连接,工型块25的上端设置有进料管 252,工型块25的下端设置有锡焊管253,进料管252贯穿通过工型块25的内部与锡焊管253相连通。
[0026]具体的,当需要控制锡焊装置进行移动时,第二伸缩杆2411本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种列阵PCB板插件自动锡焊辅助装置,包括主箱体(1),其特征在于:所述主箱体(1)的上端设置有移动机构(2),主箱体(1)的外表面上设置有收纳清理机构(3);所述移动机构(2)包括设置在主箱体(1)四角处的方块(21),移动机构(2)还包括设置在两组相对应的方块(21)之间的圆杆(22),以及设置在圆杆(22)外表面上的圆环(23)。2.根据权利要求1所述的一种列阵PCB板插件自动锡焊辅助装置,其特征在于:所述圆环(23)的外表面上设置有连接杆(231),连接杆(231)的一侧设置有第一伸缩杆(2311),第一伸缩杆(2311)的另一端与方块(21)相连接,连接杆(231)的一端设置有长块(24)。3.根据权利要求2所述的一种列阵PCB板插件自动锡焊辅助装置,其特征在于:所述长块(24)的一端设置有另一组的连接杆(231),长块(24)的外表面上贯穿开设有方槽(241),方槽(241)的内壁上开设有第一凹槽(2411),第一凹槽(2411)的内壁上设置有第二伸缩杆(24111)。4.根据权利要求3所述的一种列阵PCB板插件自动锡焊辅助装置,其特征在于:所述方槽(241)的内部设置有工型块(25),...

【专利技术属性】
技术研发人员:张宏伟唐秋菊
申请(专利权)人:深圳市瑞斯特尔电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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