电连接器制造技术

一种电连接器，其包括座体、组装于座体中的若干导电装置，导电装置包括第一导电体、第二导电体及位于第一导电体与第二导电体之间的弹性件，第一导电体具有管槽，第二导电体具有插入至管槽并和管槽内壁接触的导电柱。本实用新型专利技术通过第一导电体和第二导电体直接电性接触，从而使得导电装置具有较低的电性阻抗及良好的高频特性，同时管槽与导电柱的配合使得第一导电体和第二导电体之间具有较好的接触效果。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种安装于电路板上用来连接一个芯片元件的电连接器。【技术背景】现有技术中如美国专利第6,046,597号揭示的一种电连接器，其组装在电路板上用来连接一个芯片元件。该电连接器包括一个座体、收容在座体中的若干导电装置及位于座体上方用于压接芯片元件的盖体。其中导电装置包括一个包覆体及位于包覆体内部上、下两端的上导电体及下导电体，上、下导电体分别凸出到包覆体之外以分别和芯片元件及电路板达成电性接触。上、下导电体之间压接有一段弹簧，通过弹簧给上、下导电体施加弹性力以达到较好的接触效果。此现有技术的电连接器虽然通过弹簧取得了较好的连接效果，但是上、下导电体需经过此弹簧来达成电性导通，弹簧较长的传输路径使得导电装置的电性阻抗上升，并使得电流传输时温度上升较快，若控制不当则可能导致电连接器烧毁，从而不利于电连接器的正常工作。此外，此现有技术的电连接器亦不利于控制导电装置的高频特性。因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种降低导电装置电性阻抗的电连接器。本技术的另一目的在于提供一种具有良好高频特性的电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，其包括座体、组装于座体中的若干导电装置，导电装置包括第一导电体、第二导电体及位于第一导电体与第二导电体之间的弹性件，其特征在于：第一导电体具有管槽，第二导电体具有插入至管槽并和管槽内壁接触的导电柱。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，其包括座体、组装于座体中的若干导电装置，导电装置包括第一导电体、第二导电体及位于第一导电体与第二导电体之间的弹性件，其特征在于：第一导电体具有管槽，第二导电体具有插入至管槽并和管槽内壁接触的导电柱。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述座体包括设有若干通孔的上层固持板和设有若干通孔的下层固持板，上层固持板的通孔与下层固持板的通孔相对应贯通并形成供所述导电装置容纳的容纳孔。3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电体和第二导电体均具有突出容纳孔的外导电部及位于容纳孔内的内导电部，所述管槽形成于第一导电体的内导电部中，所述导电柱为第二导电体的内导电部。4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述第一导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧世伟，林俊甫，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]