【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术是关于一种电连接器，尤指一种焊接于印刷电路板上的电连接器。
技术介绍
在电连接器焊接于印刷电路板的过程中，会发生溢锡现象即熔化的焊锡会沿着端子的焊接部流到端子的接触部上。由于焊锡的弱导电性，当发生溢锡现象后，端子接触部的导电性能会被严重减弱，是以溢锡现象对于电连接器端子的导电性能的影响非常严重。特别是由于近年来电连接器小型化、高密度化的趋势使得电连接器的端子形状越来越小，因此溢锡现象对于端子的影响也越加严重。业界为克服上述问题对端子结构作出了相应改进，通过在端子的焊接部与接触部间设置空穴或间隔空间以达到端子自身具备防溢锡的功效，如日本实用新案公告第平6-54273号及美国专利公告第5,735,696号所揭示，但是这些端子的制程显然过于复杂进而无可避免的增加了制造成本。又如美国专利公告第5,209,681号所揭示的另一种具有防溢锡结构的端子，其设有突出部作为障碍层以防止熔化的焊锡流过，因此当端子安装于印刷电路板上后，该突出部可阻止焊锡自安装部流到接触部。但是该种端子的结构也过于复杂进而不可避免的增加制造成本。因此，确有必要对前述电连接器进行...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用于焊接至印刷电路板上，其包括有绝缘本体及若干端子，于绝缘本体内设置有若干端子槽道；其特征在于：其还包括有若干第二传导体，所述端子槽道内收容有端子及第二传导体，端子与第二传导体焊接于一起，且于焊接区域形成有阻挡部。2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一端子包括有用以与对接组件配接的接触部、焊接至印刷电路板上的焊接部及连接接触部与焊接部的固持部。3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于：在端子组入绝缘本体前，预先于第二传导体上涂布一层熔点高于焊锡的锡铅层。4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于：前述阻挡部通过加热锡铅层形成。5.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于：前述每一端子的固持部在端子组入端子槽道内之前，预先涂布有一层熔点高于焊锡的锡铅层。6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于：前...
【专利技术属性】
技术研发人员：约瑟夫·R·考桑斯盖，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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