一种灵敏度高的压电式振动传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种灵敏度高的压电式振动传感器，包括底座，所述底座上端面固定连接有外壳，所述底座上端面固定设置有底部支撑，所述底部支撑上端设置有压电晶体，所述压电晶体上端分别设置有质量块和绝缘套，通过设置弧形凹陷的压电晶体和与之配合的弧形凸起质量块，从而增大二者接触面面积，达到增大传感器的输出电荷量的目的，所述质量块上端固定设置有绝缘垫片，所述外壳上端固定设置有上接头。本实用新型专利技术中，装置可以有效提高传感器的输出电荷量，且具备结构简单，工作可靠，重量轻等多种优点。等多种优点。等多种优点。

【技术实现步骤摘要】
一种灵敏度高的压电式振动传感器


[0001]本技术涉及压电式振动传感器
，尤其涉及一种灵敏度高的压电式振动传感器。

技术介绍

[0002]压电陶瓷是一种经极化处理后的人工多晶铁电体。所谓“多晶”，它是由无数细微的单晶组成；所谓“铁电体”，它具有类似铁磁材料磁畴的“电畴”结构。每个单晶形成一单个电畴，无数单晶电畴的无规则排列，致使原始的压电陶瓷呈现各向同性而不具有压电性，作为传感器的材料使用可以使传感器更加灵敏，现有的传感器压电陶瓷上的负极区与正极区的比例各占一半，由于负极面积较大，造成了压电陶瓷传感器的负载较大，压电陶瓷传感器的信号存在衰减，传感器的灵敏度较差。
[0003]现有的传感器技术存在以下问题：现有的传感器压电陶瓷上的负极区与正极区的比例各占一半，由于负极面积较大，造成了压电陶瓷传感器的负载较大，压电陶瓷传感器的信号存在衰减，传感器的灵敏度较差。
[0004]现有(申请号为：202120040255.6)的专利公开了一种基于压电陶瓷高灵敏度传感器，包括底板，所述底板的上端固定连接有基座，所述基座的上端固定连接有壳体，所述壳体的内部中央设置有连接杆，所述连接杆的外壁上端设置有质量块，所述质量块的下端设置有预压弹簧，所述预压弹簧的下端设置有导电片，所述导电片的下端设置有压电组件，所述压电组件的下端设置有压电陶瓷，本技术压电陶瓷传感器的正极和负极的结构进行了改进，减少了负极位于压电陶瓷片正面的面积，增大了正极位于压电陶瓷片正面的面积，降低了负载，减少了压电陶瓷传感器信号的衰减，提高了传感器的灵敏度，并且本传感器结构简单，实用性强，便于人们使用。
[0005]上述专利通过对正极和负极的结构进行了改进，来减少了负极位于压电陶瓷片正面的面积，增大了正极位于压电陶瓷片正面的面积，降低了负载，减少了压电陶瓷传感器信号的衰减，提高了传感器的灵敏度，申请人发现实际使用时，仅通过改变正极和负极的结构以此来提高传感器的灵敏度方式收效甚微，效果不够明显，为此我们提出一种灵敏度高的压电式振动传感器进行改进。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种灵敏度高的压电式振动传感器。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种灵敏度高的压电式振动传感器，包括底座，所述底座上端面固定连接有外壳，所述底座上端面固定设置有底部支撑，所述底部支撑上端设置有压电晶体，所述压电晶体上端分别设置有质量块和绝缘套，通过设置弧形凹陷的压电晶体和与之配合的弧形凸起质量块，从而增大二者接触面面积，达到增大传感器的输出电荷量的目的所述质量块上端固定设置有绝缘垫片，所述外壳上端固
定设置有上接头。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述底部支撑固定设置在外壳内壁上。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述底部支撑上端面为内凹型结构。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述绝缘套套设在质量块外壁上。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述质量块采用钨铅合金制成。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述质量块上端与上接头之间固定连接有导线。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述：
[0019]所述导线贯穿绝缘垫片设置。
[0020]作为上述技术方案的进一步描述：
[0021]所述底座与外壳采用焊接方式连接。
[0022]本技术具有如下有益效果：
[0023]1、本技术提出的一种灵敏度高的压电式振动传感器，通过设置弧形凹陷的压电晶体和与之配合的弧形凸起质量块，从而增大二者接触面面积，达到增大传感器的输出电荷量的目的。
[0024]2、本技术提出的一种灵敏度高的压电式振动传感器，通过设置弧形内凹结构的底部支撑对压电晶体进行支撑固定，从而方便安装压电晶体，保证结构平稳性。
[0025]3、本技术提出的一种灵敏度高的压电式振动传感器，装置可以有效提高传感器的输出电荷量，且具备结构简单，工作可靠，重量轻等多种优点。
附图说明
[0026]图1为本技术提出的一种灵敏度高的压电式振动传感器的内部结构示意图；
[0027]图2为本技术提出的一种灵敏度高的压电式振动传感器的立体结构示意图；
[0028]图3为本技术提出的一种灵敏度高的压电式振动传感器的压电晶体剖面图；
[0029]图4为本技术提出的一种灵敏度高的压电式振动传感器的质量块立体结构示意图。
[0030]图例说明：
[0031]1、底座；2、外壳；3、底部支撑；4、压电晶体；5、质量块；6、绝缘套；7、绝缘垫片；8、导线；9、上接头。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]参照图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：一种灵敏度高的压电式振动传感器，包括底座1，底座1上端面固定连接有外壳2，底座1上端面固定设置有底部支撑3，底部支撑3上端设置有压电晶体4，压电晶体4上端分别设置有质量块5和绝缘套6，通过设置弧形凹陷的压电晶体4和与之配合的弧形凸起质量块5，从而增大二者接触面面积，达到增大传感器的输出电荷量的目的，质量块5上端固定设置有绝缘垫片7，外壳2上端固定设置有上接头9。
[0035]底部支撑3固定设置在外壳2内壁上。
[0036]底部支撑3上端面为内凹型结构。
[0037]绝缘套6套设在质量块5外壁上。
[0038]质量块5采用钨铅合金制成。
[0039]质量块5上端与上接头9之间固定连接有导线8本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灵敏度高的压电式振动传感器，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端面固定连接有外壳(2)，所述底座(1)上端面固定设置有底部支撑(3)，所述底部支撑(3)上端设置有压电晶体(4)，所述压电晶体(4)上端分别设置有质量块(5)和绝缘套(6)，通过设置弧形凹陷的压电晶体(4)和与之配合的弧形凸起质量块(5)，从而增大二者接触面面积，达到增大传感器的输出电荷量的目的，所述质量块(5)上端固定设置有绝缘垫片(7)，所述外壳(2)上端固定设置有上接头(9)。2.根据权利要求1所述的一种灵敏度高的压电式振动传感器，其特征在于：所述底部支撑(3)固定设置在外壳(2)内壁上。3.根据权利要求1所述的一种灵敏度高的压电式振动...

【专利技术属性】
技术研发人员：张昌金，顾祈祥，沈杰，
申请(专利权)人：北京金迈捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：