【技术实现步骤摘要】
入耳式骨传导防水耳机
[0001]本技术涉出耳机设备
,特别涉及一种入耳式骨传导防水耳机。
技术介绍
[0002]现有骨传导耳机是利用耳朵外面骨骼传声的,在游泳时耳朵会进水,防水性能不良;并且该骨传导耳机在水上声音和水下声音不一样,漏音比较严重,在人多的地方听不清楚;
[0003]现有的骨传导耳机的耳机线都是不可以收缩的,造成使用不便。本技术是利用耳朵里面骨骼传声的,在游泳时还能有效的预防耳朵里进水;水上水下声音也是一样的,而且不漏音,人多的地方声音也很清楚,而且还可以自动收缩方便携带。
[0004]中国专利申请号为:201921344856.5,申请日是:2019年08月19日,公开日是:2020年02月14日,专利名称为:一种骨传导耳机,该技术涉及声音传导
,具体公开了一种骨传导耳机,包括耳机主体,耳机主体的两端分别设有绕至呈U形的传导部,传导部靠近耳机主体的一侧设有容置槽及盖体,传导部的另一侧设有振子组件及麦克风组件,PCB电路板呈丿形以与容置槽内缘贴合;由此MCU电路在晶振电路起振后,将麦 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种入耳式骨传导防水耳机,包括左耳机和右耳机,左耳机和右耳机通过耳机线连接,其特征在于:所述耳机线两端分别包括有左耳挂和右耳挂;所述左耳挂和右耳挂分别和左耳机、右耳机连接;所述左耳机包括有一左耳壳,所述右耳机包括有一右耳壳;所述右耳壳包括第一面盖和第一底壳,所述第一底壳包括有第一耳塞,所述第一底壳包括中空的壳体;该第一底壳内包括有第一骨传导振动喇叭、电路板和按键板,所述第一骨传导振动喇叭设置在与第一耳塞相对应位置的第一底壳内;所述电路板设置在底壳内,所述按键板设置在电路板上方,该按键板上设置有按键;所述第一面盖表面包括有按键通孔,所述按键通过按键通孔与第一面盖连接;所述第一面盖扣接在该第一底壳上;所述左耳壳包括第二面盖和第二底壳,所述第二底壳包括有第二耳塞,所述第...
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