本公开实施例提供的用于测试电子元件或集成电路的烘箱及自动测试装置，涉及集成电路测试技术领域。该用于测试电子元件或集成电路的烘箱包括机壳、探测装置、以及设置于所述机壳内的放料台；所述探测装置包括探杆和设置于所述探杆上的探测器；所述机壳上设置有第一通孔，所述探杆的一端通过所述第一通孔延伸出所述机壳，所述探测器设置于所述机壳内。本公开实施例提供的用于测试电子元件或集成电路的烘箱实现了电路高温环境下的连续自动测试，无需人工干预，大大提高了高温测试效率；并且由于本公开实施例所使用的执行机构全部在高温烘箱外部，从而不需要耐高温的执行机构，进而降低了成本。降低了成本。降低了成本。
【技术实现步骤摘要】
用于测试电子元件或集成电路的烘箱及自动测试装置
[0001]本公开涉及集成电路测试
，具体涉及用于测试电子元件或集成电路的烘箱及自动测试装置。
技术介绍
[0002]近年来，随着国际环境的变化，电子元件正在逐步实现国产化，产量逐年递增。随着产能的提升，要求各生产环节的自动化程度越来越高。在军工、石油等行业，对于电子元件的高温、低温测试和筛选工序一直是制约产能的薄弱环节。
[0003]电子元件的测试又分为三温测试，即高温、低温、常温。目前市场上成熟的自动测试设备通常用于常温测试，无法在高温(125℃以上)和低温(
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60℃以下)环境中进行测试，要完成高温和低温环境中进行测试，要求测试的测试工装和执行机构必须耐受高低温，比如电子元器件、控制系统、导线、传动、执行和电机等元件。目前，电子元件的三温测试，对于高低温测试，基本上全部依靠人工进行测试，有两种测试方法：1.人工将电路安装在元件适配器上，用长线引到测试工装上进行测试，每只电路需要在高低温环境中放置一定时间，到达目标温度后再放置的一定的时间，一般40min以上，才能开始测试，每测完一只电路需要将长线从高低温箱中取出更换电路。2.为了提高测试效率，在环境温度到达要求温度后，放置大于40min，直接将电路从高低或温环境中取出，立即放置在测试需要适配器上测试，这样测试不符合规范，会导致测试数据的不准确。
[0004]综上所述，由于高低温环境对元器件稳定性和可靠性的影响，自动测试设备无法应用于高低温环境下，目前无相关的测试设备能够自动完成高低温环境下的电路测试。
[0005]人工虽然能够在高低温环境下对电路进行测试，但是效率极低，电路的装夹取放占据了整个测试时间的一半以上，人工测试的方式已经不能满足产量日益增长的需求，并且经常存在误操作、误测、误判等人为性错误，测试过程中还需要边测边记录数据。相对于常温测试，高低温环境会对操作者造成烫伤或者冻伤等情况，操作者必须做好防护措施。
[0006]针对目前无高低温环境下的混合集成电路的自动测试设备，且人工测试效率低和存在其他问题，研究一种用于高低温环境中的混合集成电路自动测试设备意义重大，能够解决从无到有的问题，以实现测试效率质的飞跃，而要研究自动测设备，则必需研究用于放置电子元件或集成电路的烘箱。
技术实现思路
[0007]本公开的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、成本低的用于测试电子元件或集成电路的烘箱。
[0008]根据本公开实施例的第一技术，提供一种用于测试电子元件或集成电路的烘箱，其包括机壳、探测装置、以及设置于所述机壳内的放料台；
[0009]所述探测装置包括探杆和设置于所述探杆上的探测器；
[0010]所述机壳上设置有第一通孔，所述探杆的一端通过所述第一通孔延伸出所述机
壳，所述探测器设置于所述机壳内。
[0011]在一个实施例中，所述烘箱还包括旋转轴和旋转平台，所述旋转平台设置于所述机壳的外部；
[0012]所述机壳上设置有第二通孔，所述旋转轴通过所述第二通孔延伸出所述机壳；
[0013]所述旋转轴设置于所述机壳内部的一端与所述放料台连接，所述旋转轴设置于所述机壳外部的一端与所述旋转平台连接。
[0014]在一个实施例中，所述旋转轴上设置有至少一个料盘托盘，每个所述料盘托盘之间均间隔设置，所述料盘托盘能够随所述旋转轴旋转预设角度；
[0015]每个所述料盘托盘上均设置有放料托盘，每个所述放料托盘上均设置有若干坑位，所述坑位用于放置集成电路或电子元件，所述料盘托盘能够随所述料盘托盘旋转所述预设角度。
[0016]在一个实施例中，所述旋转轴上还设置有支座，所述支座的数量和位置分别与所述料盘托盘的数量和位置对应；
[0017]所述支座设置成阶梯状台面结构，所述阶梯状台面结构的第一台面用于支撑所述料盘托盘，所述阶梯状台面结构的第二台面用于支撑所述放料托盘。
[0018]在一个实施例中，所述旋转轴为阶梯旋转轴，所述支座设置于所述阶梯旋转轴的阶梯面处，所述支座的底部通过所述阶梯旋转轴的轴肩定位。
[0019]在一个实施例中，所述料盘托盘上靠近边缘位置设置有若干第一连接孔，所述放料托盘上设置有若干第二连接孔，所述第二连接孔的数量和位置分别与所述第一连接孔的数量和位置对应；
[0020]第一连接件依次穿过所述第二连接孔和第一连接孔将所述放料托盘固定于所述料盘托盘上；
[0021]所述料盘托盘上靠近其内部的位置设置有若干第三连接孔，所述支座上设置有若干第四连接孔，所述第四连接孔的数量和位置分别与所述第三连接孔的数量和位置对应；
[0022]第二连接件依次穿过所述第三连接孔和第四连接孔将所述料盘托盘固定于所述支座上。
[0023]在一个实施例中，所述料盘托盘和放料托盘均设置为圆形状结构；
[0024]圆形状结构的所述料盘托盘上设置有若干空腔；
[0025]圆形状结构的所述放料托盘上设置有U型槽口，圆形状结构的所述放料托盘通过所述U型槽口安装或取出。
[0026]在一个实施例中，所述烘箱还包括烘箱挡板装置，所述烘箱挡板装置设置于所述烘箱的外部且靠近所述第一通孔设置；
[0027]所述烘箱挡板装置包括主动板、设置在所述主动板上的若干从动板、驱动所述主动板向第一方向移动的驱动器、以及所述从动板的导向结构；
[0028]所述从动板的数量和位置分别与所述料盘托盘的数量和位置对应。
[0029]在一个实施例中，所述烘箱挡板装置还包括连接板；
[0030]所述主动板与所述驱动器之间通过所述连接板连接；
[0031]所述导向结构包括导轨、设置在所述导轨上的若干滑块、以及设置在每个所述从动板之间的缓冲结构；
[0032]所述滑块的数量和位置分别与所述从动板的数量和位置对应；
[0033]每个所述从动板上均设置有导轨通孔，所述导轨通过所述导轨通孔将所述从动板连接于所述导轨上；
[0034]所述缓冲结构包括弹簧卡座、以及设置于所述弹簧卡座两端的弹簧，所述从动板通过所述弹簧定位于预设位置。
[0035]根据本公开实施例的第二方面，提供一种自动测试装置，所述自动测试装置包括上述所述的用于测试电子元件或集成电路的烘箱。
[0036]本公开的实施包括以下技术效果：
[0037]本公开实施例提供的用于测试电子元件或集成电路的烘箱实现了电路高温环境下的连续自动测试，无需人工干预，大大提高了高温测试效率；并且由于本公开实施例所使用的执行机构全部在高温烘箱外部，从而不需要耐高温的执行机构，进而降低了成本。本技术解决了高温环境电路自动测试从无到有的问题，以实现测试效率质的飞跃应用前景广阔。
[0038]本公开实施例提供的用于测试电子元件或集成电路的烘箱中的多层旋转式料盘可以充分利用高温烘箱内的空间，最大限度的存放电路，实现一次装夹，批量自动测试电路。插拔式料盘结构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于测试电子元件或集成电路的烘箱，其特征在于，所述烘箱包括机壳、探测装置、以及设置于所述机壳内的放料台；所述探测装置包括探杆和设置于所述探杆上的探测器；所述机壳上设置有第一通孔，所述探杆的一端通过所述第一通孔延伸出所述机壳，所述探测器设置于所述机壳内。2.根据权利要求1所述的用于测试电子元件或集成电路的烘箱，其特征在于，所述烘箱还包括旋转轴和旋转平台，所述旋转平台设置于所述机壳的外部；所述机壳上设置有第二通孔，所述旋转轴通过所述第二通孔延伸出所述机壳；所述旋转轴设置于所述机壳内部的一端与所述放料台连接，所述旋转轴设置于所述机壳外部的一端与所述旋转平台连接。3.根据权利要求2所述的用于测试电子元件或集成电路的烘箱，其特征在于，所述旋转轴上设置有至少一个料盘托盘，每个所述料盘托盘之间均间隔设置，所述料盘托盘能够随所述旋转轴旋转预设角度；每个所述料盘托盘上均设置有放料托盘，每个所述放料托盘上均设置有若干坑位，所述坑位用于放置集成电路或电子元件，所述料盘托盘能够随所述料盘托盘旋转所述预设角度。4.根据权利要求3所述的用于测试电子元件或集成电路的烘箱，其特征在于，所述旋转轴上还设置有支座，所述支座的数量和位置分别与所述料盘托盘的数量和位置对应；所述支座设置成阶梯状台面结构，所述阶梯状台面结构的第一台面用于支撑所述料盘托盘，所述阶梯状台面结构的第二台面用于支撑所述放料托盘。5.根据权利要求4所述的用于测试电子元件或集成电路的烘箱，其特征在于，所述旋转轴为阶梯旋转轴，所述支座设置于所述阶梯旋转轴的阶梯面处，所述支座的底部通过所述阶梯旋转轴的轴肩定位。6.根据权利要求4或5所述的用于测试电子元件或集成电路的烘箱，其特征在于，所述料盘托盘上靠近边缘位置设置有若干第一连接孔，所述放料托盘上设置有若干第二连接孔，所述第二连接孔的数量和位置分别与所述第一连接孔的数量和位置对应；第一连接件依次穿过所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：白云，
申请(专利权)人：西安云科沃电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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