光学模组制造技术

技术编号:32913281 阅读:28 留言:0更新日期:2022-04-07 12:04
本实用新型专利技术公开了一种光学模组,包括基板、光学芯片、透镜与连接组件,基板包括层叠设置的线路层与绝缘层,绝缘层具有第一凹槽与第二凹槽,第一凹槽与第二凹槽均贯通绝缘层;光学芯片位于第一凹槽内,连接于线路层;透镜与光学芯片沿光路方向间隔设置;连接组件穿设于第二凹槽,分别与透镜及线路层连接;其中,连接组件与光学芯片连接于线路层的同一表面。本实用新型专利技术实施例的光学模组包括基板、光学芯片、透镜与连接组件,透镜通过连接组件与基板连接,光学芯片同样与基板连接,且连接组件与光学芯片连接于基板的同一表面,从而能够排除绝缘层厚度变化对物距的影响,进而能够降低对绝缘层的精度要求,有助于降低成本,提高产品良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
光学模组


[0001]本技术涉及半导体封装
,尤其是涉及一种光学模组。

技术介绍

[0002]对于智能手表等需要使用光学模组的智能电子设备而言,由于其内部空间有限、整体布局较为紧凑,因此需要光学模组具有较高的精度。一种典型的光学模组包括基板、光学芯片与透镜,光学芯片及透镜均与基板连接,光学芯片发出的光线经过透镜后会在固定位置的投影屏上形成光斑,高精度的光学模组要求光斑大小只能发生小幅度的变化,而光斑的大小与光学芯片至透镜之间的距离有关,故为了提高光学模组的精度,需要保证光学芯片至透镜之间距离的稳定。
[0003]相关技术中,基板至少包括线路层与顶部绝缘层,顶部绝缘层与光学芯片均连接于线路层的上表面,透镜则通过支撑结构连接于顶部绝缘层的上表面。在实际成型过程中,顶部绝缘层的厚度难以保持一致,当其厚度过大或者过小时,均会导致光学芯片至透镜之间的距离偏离允许范围,进而导致光斑大小偏离允许范围,而受限于目前的加工工艺,进一步提高顶部绝缘层的精度会极大地增加成本,难以实际应用。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.光学模组,其特征在于,包括:基板,包括层叠设置的线路层与绝缘层,所述绝缘层具有第一凹槽与第二凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽均贯通所述绝缘层;光学芯片,位于所述第一凹槽内,连接于所述线路层;透镜,与所述光学芯片沿光路方向间隔设置;连接组件,穿设于所述第二凹槽,分别与所述透镜及所述线路层连接;其中,所述连接组件与所述光学芯片连接于所述线路层的同一表面。2.根据权利要求1所述的光学模组,其特征在于,所述连接组件包括支撑柱,所述支撑柱的第一端连接于所述线路层,第二端连接于所述透镜。3.根据权利要求2所述的光学模组,其特征在于,所述透镜包括透镜主体部与基座,所述支撑柱的所述第二端连接于所述基座,所述透镜主体部设置于所述基座朝向所述光学芯片的一侧。4.根据权利要求3所述的光学模组,其特征在于,所述连接组件还包括垫片,所述支撑柱的所述第二端连接于所述垫片朝向所述光学芯片的一侧,所述基座连接于所述垫片背向所述光学芯片的一侧,所述垫片...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭龙侯海平柯猛刘广亭
申请(专利权)人:深圳赛意法微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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