耐高温制程的LED电连接器结构制造技术

本实用新型专利技术是一种耐高温制程的ＬＥＤ电连接器结构，属于机电类；ＬＥＤ模组与电连接器为分开形式，先将组装完成的电连接器以ＳＭＴ或ＤＩＰ植插于ＰＣＢ上，再经高温制程以完成焊接作业，最后将ＬＥＤ模组以卡榫与电连接器本体相互扣合，ＬＥＤ模组不用经过高温锡炉的过程，避免ＬＥＤ本体环氧树脂内的金线受高温影响而产生断路，且ＬＥＤ模组与由金属外壳所包覆的电连接器所产生的电磁干扰，电连接器的操作温度也不会影响ＬＥＤ模组的正常运作；优点在于：可确保讯号传输达到稳定性及正常传输速度，以满足高速传输的效能，不但组装容易，且节省制造成本及工时。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
耐高温制程的LED电连接器结构
本技术涉及机电类，特别涉及一种耐高温制程的LED电连接器结构。
技术介绍
如附图1至附图5所示，一般常用的LED(发光二极体)采直接组装在电连接器的结构内，其由金属外壳所包覆，将电连接器的端子脚与LED接脚植插于PCB上再经高温制程完成焊接，其中SMT(表面粘着型)含锡铅焊锡的IR炉实际温度约235℃，无铅焊锡的IR炉实际温度约255～260℃，DIP(引脚插入型)含锡铅焊锡的波峰焊实际温度约230～250℃，无铅焊锡的波峰焊实际温度约250～270℃，而LED中由环氧树脂所构成的透明灯罩融解温度约130℃，在经过上述高温锡炉温度后，LED中环氧树脂融解温度低于SMT或DIP焊接的实际温度，故环氧树脂会产生热胀冷缩的物理现象，也因此会造成LED结构内连接LED端子与晶片之间的金线易产生断路的不良现象，且LED制造厂商众多品质不一，造成LED装在电连接器内不良率约1％～3％，无形中不但使厂商制造时间增加，且造成人力资源浪费，增加制造成本，需要加以改进。
技术实现思路
依据本技术的目的，针对上述电连接器结构存在的缺欠，提供一种耐高温制程的LED电连接器结构，LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高温制程的ＬＥＤ电连接器结构，是插置于ＰＣＢ上进行信号连接及显示，主要是由分离的ＬＥＤ模组及电连接器所构成，ＬＥＤ模组包含有ＬＥＤ及塑胶外壳元件，电连接器是由电连接器本体、端子脚、金属外壳、端子座、信号接脚座及信号接脚元件构成，其特征在于：ＬＥＤ中的ＬＥＤ接脚相对着塑胶外壳前端，插入于塑胶外壳内的ＬＥＤ插槽及ＬＥＤ接脚插槽内，将塑胶外壳内的ＬＥＤ接脚弯折成塑胶外壳内接脚插槽的形状，该ＬＥＤ接脚并通至塑胶外壳内的底部，由上所述构成ＬＥＤ模组。

【技术特征摘要】
1、一种耐高温制程的LED电连接器结构，是插置于PCB上进行信号连接及显示，主要是由分离的LED模组及电连接器所构成，LED模组包含有LED及塑胶外壳元件，电连接器是由电连接器本体、端子脚、金属外壳、端子座、信号接脚座及信号接脚元件构成，其特征在于：LED中的LED接脚相对着塑胶外壳前端，插入于塑胶外壳内的LED插槽及LED接脚插槽内，将塑胶外壳内的LED接脚弯折成塑胶外壳内接脚插槽的形状，该LED接脚并通至塑胶外壳内的底部，由上所述构成LED模组。2、根据权利要求1所述的一种耐高温制程的LED电连接器结构，其特征在于：所说的塑胶外壳是由塑料射出一体成型，该塑胶外壳底部设置一卡榫，后端设有LED接脚的槽孔，该塑胶外壳内设置有LED插槽及LED接脚插槽。3、根据权利要求1所述的一种耐高温制程的LED电连接器结构，其特征在于：所说的LED接脚弯折成与信号接脚作紧配或插入接触的形状。4、根据权利要求1所述的一种耐高温制程的LED电连接器结构，其特征在于：所说的电连接器本体是由塑料一体射出...

【专利技术属性】
技术研发人员：许明裕，李路生，
申请(专利权)人：福登精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]