【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种可防止因虹吸作用而溢焊料的电连接器。
技术介绍
现有电连接器设有导电端子,再通过将该端子焊接固定在电路板上,以实现对接电子组件与电路板之间电性导通。但在端子与电路板焊接时,通常是在电路板上设有焊料,再将焊料融化以将端子焊接固定在电路板上,由于焊料融化后基本呈液态,而端子是容设于电连接器的绝缘本体内,该绝缘本体上设有端子收容孔,虽然端子固定在端子收容孔内,但端子与端子收容孔之间还是有空隙存在,这样当焊料加热融化呈液态后,由于虹吸作用的存在,焊料很容易流入端子与端子收容孔之间的空隙内,因而必须需要大量的焊料才能将端子很好的焊接固定在电路板上,这样不仅造成焊料的浪费,也不利于很好的将端子焊接固定在电路板上。因此,有必要设计一种新型的电连接器,以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可有效防止虹吸作用的密合区域的电连接器。为了实现上述目的,本技术电连接器,可固定在电路板上,包括绝缘本体及导电端子,该绝缘本体设有可容置所述导电端子的端子收容孔,所述导电端子包括可连接到电路板上的导接部,所述端子收容孔与所述导接部的接合处设有密合区域。与现有 ...
【技术保护点】
一种电连接器,可固定在电路板上,包括绝缘本体及导电端子,该绝缘本体设有可容置所述导电端子的端子收容孔,所述导电端子包括可连接到电路板上的导接部,其特征在于:所述端子收容孔与所述导接部的接合处设有密合区域。
【技术特征摘要】
1.一种电连接器,可固定在电路板上,包括绝缘本体及导电端子,该绝缘本体设有可容置所述导电端子的端子收容孔,所述导电端子包括可连接到电路板上的导接部,其特征在于:所述端子收容孔与所述导接部的接合处设有密合区域。2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述密合区域的外壁与导电端子的导接部之间的距离不大于0.02mm。3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述导电端子包括弹性臂及连接臂,且该连接臂延伸设有导接部。4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:在所述电路板上设有若干焊垫,在该焊垫上设有导电通道。5.如权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱德祥,
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]
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