汽车前大灯制备方法技术

本发明专利技术提供了一种汽车前大灯制备方法，包括：配置底板；将LED芯片固晶于底板表面；将预先配置的双层荧光膜片贴于LED芯片与电极相对的发光侧表面；双层荧光膜片包括一荧光胶层和一硅胶层，且荧光胶层靠近LED芯片表面设置；采用压膜工艺于双层荧光膜片表面及LED芯片四周压制具备一定硬度的硅胶材料；对双层荧光膜片及其表面的硅胶材料进行打磨至荧光胶层；切割得到单颗灯珠，完成汽车前大灯的制备。其通过压膜工艺在LED芯片四周压制具备一定硬度的硅胶材料，提高LED芯片四周胶体的硬度，避免传统点胶工艺中胶体偏软带来的掉白胶、灯珠表面凹凸不平等、漏蓝光等问题。漏蓝光等问题。漏蓝光等问题。

【技术实现步骤摘要】
汽车前大灯制备方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其是一种汽车前大灯制备方法。

技术介绍

[0002]目前，市场上汽车LED前大灯的制作路线通常有两种：
[0003]一种是将蓝光LED芯片固晶于陶瓷底板表面之后，直接在芯片发光侧表面进行荧光粉的喷涂操作。虽然这种工艺成本低，但是制作得到的LED灯珠出光效果并不理想，且容易出现荧光粉掉落的现象导致产品漏蓝光，产品定位低端。
[0004]另一种是将蓝光LED芯片固晶于陶瓷底板表面之后，进一步在芯片发光侧表面进行贴荧光膜片及在芯片四周点高反射率白胶并固化的操作。这种工艺相对于前一种来说，虽然在出光效果上有一定的改善，但是点胶工序中对白胶的流动性有较高的要求。在选用满足流动性的白胶进行封装中，会出现成型后硬度偏软的现象，且成品LED灯珠表面凹凸不平，导致下游客户在贴片中出现灯珠破损，影响美观，甚至出现漏蓝光的现象。

技术实现思路

[0005]为了克服以上不足，本专利技术提供了一种汽车前大灯制备方法，有效解决现有封装工艺带来的灯珠破损、漏蓝光等现象。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种汽车前大灯制备方法，其特征在于，包括：配置底板；将LED芯片固晶于所述底板表面；将预先配置的双层荧光膜片贴于所述LED芯片与电极相对的发光侧表面；所述双层荧光膜片包括一荧光胶层和一硅胶层，且荧光胶层靠近LED芯片表面设置；采用压膜工艺于所述双层荧光膜片表面及LED芯片四周压制具备一定硬度的硅胶材料；对所述双层荧光膜片及其表面的硅胶材料进行打磨至荧光胶层；切割得到单颗灯珠，完成汽车前大灯的制备。2.如权利要求1所述的汽车前大灯制备方法，其特征在于，所述将预先配置的双层荧光膜片贴于所述LED芯片与电极相对的发光侧表面之前，还包括配置双层荧光膜片的步骤，包括：按照配比将荧光粉与硅胶混合，涂覆于支撑膜上并进行半固化操作得到具备一定粘性处于半固化状态的荧光胶层；于所述处于半固化状态的荧光胶层表面进一步涂覆硅胶，并与荧光胶层一起进行全固化操作，完成双层荧光膜片的制备。3.如权利要求1或2所述的汽车...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁丁，
申请(专利权)人：江西省晶能半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：