本发明专利技术公开了一种LED芯片封装用自动扩晶装置，包括加工台，所述加工台上方设有顶板，所述加工台上端固定连接有两个前后间隔设置的竖板，两个所述竖板之间共同转动连接有转动杆，其中一个所述竖板上固定安装有驱动转动杆转动的第一电机，所述转动杆上固定套接有圆柱形的转动箱，所述转动箱外周面上均匀插有四个呈矩形分布的伸缩箱，所述转动杆上且在转动箱内套设有呈矩形的套块，所述套块与转动箱前后内壁固定连接，所述套块的四个外壁上均固定安装有第一气缸。优点在于：本发明专利技术可自动进行芯片的粘附和扩晶工作，相比于以往的扩晶工作更加简单便捷，具有扩晶效率高，加工时间短的特点。点。点。
【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片封装用自动扩晶装置
[0001]本专利技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种LED芯片封装用自动扩晶装置。
技术介绍
[0002]在LED芯片也称LED发光芯片，是LED灯的核心组件，在生产LED灯的过程中，需要对LED芯片进行封工作，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。
[0003]在进行LED芯片的封装工作中，在进行固晶前，需要进行扩晶的工作，即将原本密集靠近在一起的LED芯片粘附在具有单面粘性的薄膜上，利用扩晶机扩张薄膜，是薄膜上粘附的芯片间距增大，继而方便之后的固晶工作，但现有的扩晶工作需要人工手动使用薄膜粘附晶片并移至扩晶机工作，效率较低。
[0004]为解决上述问题，我们提出了一种LED芯片封装用自动扩晶装置。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是为了解决
技术介绍
中的问题，而提出的一种LED芯片封装用自动扩晶装置。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种LED芯片封装用自动扩晶装置，包括加工台，所述加工台上方设有顶板，所述加工台上端固定连接有两个前后间隔设置的竖板，两个所述竖板之间共同转动连接有转动杆，其中一个所述竖板上固定安装有驱动转动杆转动的第一电机，所述转动杆上固定套接有圆柱形的转动箱，所述转动箱外周面上均匀插有四个呈矩形分布的伸缩箱，所述转动杆上且在转动箱内套设有呈矩形的套块，所述套块与转动箱前后内壁固定连接，所述套块的四个外壁上均固定安装有第一气缸，各所述第一气缸的伸缩端与对应的伸缩箱固定连接，各所述伸缩箱内均滑动连接有呈凸字形的扩张块，所述伸缩箱内固定安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的伸缩端与对应的扩张块固定连接，各所述伸缩箱远离转动箱的一端均开设有两个均匀分布的插槽，所述伸缩箱远离转动箱的一端设有芯片粘附件；
[0007]各所述扩张块上端均套设有夹膜内环，所述顶板上且在位于上端的伸缩箱的对应位置开设有加工口，位于上端的所述扩张块位于加工口内且上端套设有夹膜外环，所述夹膜外环直径大于夹膜内环，所述加工口内且在靠近扩张块上端的位置固定连接有压环管道，所述压环管道的内径等于夹膜外环的直径，所述顶板上端且在加工口上方固定安装有第二气缸，所述第二气缸的伸缩端固定连接压板，所述压板与压环管道位置对应且与之内径大小相等；
[0008]所述加工台上端且在最下方伸缩箱的对应位置设有料板移动机构，所述转动箱和料板移动机构之间设有粘料机构。
[0009]在上述的一种LED芯片封装用自动扩晶装置中，所述伸缩箱外壁截面呈矩形、内壁截面呈圆形。
[0010]在上述的一种LED芯片封装用自动扩晶装置中，所述芯片粘附件包括插设在对应的两个插槽内的插块，位于同一伸缩箱上的两个所述插块远离插槽的一端共同固定连接有固定环，所述固定环内周面上固定连接有薄膜，位于同一固定环上的两个所述插块相远离的一侧均开设有伸缩槽，所述伸缩槽内滑动连接有限位卡块，所述限位卡块与伸缩槽之间共同固定连接有第一弹簧，所述插槽内壁上且在伸缩槽的对应位置开设有限位卡槽，所述限位卡块远离伸缩槽的一端插设在对应的限位卡槽内。
[0011]在上述的一种LED芯片封装用自动扩晶装置中，所述伸缩箱外壁上且转动箱外的部分开设有两个活动插口，两个所述活动插口分别与对应的限位卡槽连通，各所述活动插口内均插设有推杆，所述推杆位于伸缩箱外的一端固定连接有端块，所述端块与伸缩箱外壁之间共同固定连接有第二弹簧。
[0012]在上述的一种LED芯片封装用自动扩晶装置中，所述扩张块内且在夹膜内环的对应位置均固定嵌装有两个第二电动伸缩杆，各所述第二电动伸缩杆的伸缩端均固定连接有弧形块，所述弧形块靠近对应的夹膜内环内侧设置。
[0013]在上述的一种LED芯片封装用自动扩晶装置中，所述料板移动机构包括开设在加工台上端的两个纵向滑槽，各所述纵向滑槽内均滑动连接有滑块，两个所述滑块远离纵向滑槽的一端均固定连接有移动板，所述两个所述移动板之间共同转动连接有螺纹杆，其中一个所述移动板上固定安装有驱动螺纹杆转动的第二电机，所述螺纹杆上螺纹套接有放料板，所述放料板下端固定连接有四个呈矩形分布的底块，所述底块与加工台上端滑动接触，其中一个所述竖板上固定安装有第三电动伸缩杆，所述第三电动伸缩杆的伸缩端与放料板一端固定连接。
[0014]在上述的一种LED芯片封装用自动扩晶装置中，所述粘料机构包括开设在两个竖板相对一侧的升降槽，两个所述升降槽内均滑动连接有升降块，所述升降块与升降槽内底壁之间共同固定连接有第三弹簧，两个所述升降块之间共同固定连接有隔料片，所述隔料片与位于下端的伸缩箱位置对应，所述隔料片上开设有一个粘料口。
[0015]在上述的一种LED芯片封装用自动扩晶装置中，位于左侧的所述伸缩箱左侧设有加热装置。
[0016]与现有的技术相比，本LED芯片封装用自动扩晶装置的优点在于：
[0017]1、通过设置转动箱、伸缩箱、芯片粘附件，人工在转动箱右侧装上夹膜内环和芯片粘附件后，转动箱转动顺时针转动九十度，将该伸缩箱转动至下端，通过第一气缸推动伸缩箱下移，进行LED芯片的粘附工作，接着该伸缩箱转动至左端，经过加热装置加热后，转动至上端，进行扩晶工作，并加入夹膜外环后完成扩晶，随之转动回右侧，人工取下芯片粘附件以及夹膜内环和夹膜外圈，并重新装上新的夹膜内环和芯片粘附件，以进行下一个扩晶工作，工作过程连续进行，无需人工手动粘附芯片，只需进行上料或下料工作，相比于以往的扩晶工作更加简单便捷，具有扩晶效率高，加工时间短的特点。
[0018]2、通过设置限位卡槽、限位卡块和推杆，方进行芯片粘附件的固定和拆卸工作，通过按压对应的端块，使推杆将限位卡块推出限位卡槽，即可将对应的芯片粘附件从伸缩箱上取下，简单便捷，芯片粘附件为预先设置好，进行扩晶工作时，人工只需从转动箱右侧将芯片粘附件安装在右侧的伸缩箱端头即可。
附图说明
[0019]图1为本专利技术提出的一种LED芯片封装用自动扩晶装置的立体图；
[0020]图2为本专利技术提出的一种LED芯片封装用自动扩晶装置转动箱正面的部分结构构透视图；
[0021]图3为图2一部分的结构透视图；
[0022]图4为图3中A处放大的结构示意图；
[0023]图5为图3中B处放大的结构示意图；
[0024]图6为本专利技术提出的一种LED芯片封装用自动扩晶装置中料板移动机构的立体图；
[0025]图7为本专利技术提出的一种LED芯片封装用自动扩晶装置中粘料机构侧面的部分结构透视图。
[0026]图中：1加工台、2竖板、3转动杆、4转动箱、5伸缩箱、6第一气缸、7第一电动伸缩杆、8扩张块、9固定环、10薄膜、11插块、12插槽、13伸缩槽、14限位卡块、15第一弹簧、16限位卡槽、17推杆、18第二弹簧、19夹膜内环、20第二电动伸缩杆、21弧形块、22夹膜外环、23加工口、24压环管道、25第二气缸、26压板、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片封装用自动扩晶装置，包括加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)上方设有顶板，所述加工台(1)上端固定连接有两个前后间隔设置的竖板(2)，两个所述竖板(2)之间共同转动连接有转动杆(3)，其中一个所述竖板(2)上固定安装有驱动转动杆(3)转动的第一电机，所述转动杆(3)上固定套接有圆柱形的转动箱(4)，所述转动箱(4)外周面上均匀插有四个呈矩形分布的伸缩箱(5)，所述转动杆(3)上且在转动箱(4)内套设有呈矩形的套块，所述套块与转动箱(4)前后内壁固定连接，所述套块的四个外壁上均固定安装有第一气缸(6)，各所述第一气缸(6)的伸缩端与对应的伸缩箱(5)固定连接，各所述伸缩箱(5)内均滑动连接有呈凸字形的扩张块(8)，所述伸缩箱(5)内固定安装有第一电动伸缩杆(7)，所述第一电动伸缩杆(7)的伸缩端与对应的扩张块(8)固定连接，各所述伸缩箱(5)远离转动箱(4)的一端均开设有两个均匀分布的插槽(12)，所述伸缩箱(5)远离转动箱(4)的一端设有芯片粘附件；各所述扩张块(8)上端均套设有夹膜内环(19)，所述顶板上且在位于上端的伸缩箱(5)的对应位置开设有加工口(23)，位于上端的所述扩张块(8)位于加工口(23)内且上端套设有夹膜外环(22)，所述夹膜外环(22)直径大于夹膜内环(19)，所述加工口(23)内且在靠近扩张块(8)上端的位置固定连接有压环管道(24)，所述压环管道(24)的内径等于夹膜外环(22)的直径，所述顶板上端且在加工口(23)上方固定安装有第二气缸(25)，所述第二气缸(25)的伸缩端固定连接压板(26)，所述压板(26)与压环管道(24)位置对应且与之内径大小相等；所述加工台(1)上端且在最下方伸缩箱(5)的对应位置设有料板移动机构(27)，所述转动箱(4)和料板移动机构(27)之间设有粘料机构。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装用自动扩晶装置，其特征在于，所述伸缩箱(5)外壁截面呈矩形、内壁截面呈圆形。3.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装用自动扩晶装置，其特征在于，所述芯片粘附件包括插设在对应的两个插槽(12)内的插块(11)，位于同一伸缩箱(5)上的两个所述插块(11)远离插槽(12)的一端共同固定连接有固定环(9)，所述固定环(9)内周面上固定连接有薄膜(10)，位于同一固定环(9)上的两个所述插块(11)相远离的一侧均开设有伸缩槽(13)，所述伸缩槽(13)内滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁惠平，
申请(专利权)人：梁惠平，
类型：发明
国别省市：
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