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本发明提供了一种汽车前大灯制备方法，包括：配置底板；将LED芯片固晶于底板表面；将预先配置的双层荧光膜片贴于LED芯片与电极相对的发光侧表面；双层荧光膜片包括一荧光胶层和一硅胶层，且荧光胶层靠近LED芯片表面设置；采用压膜工艺于双层荧光膜片...
该专利属于江西省晶能半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西省晶能半导体有限公司授权不得商用。

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