一种粘片机测高治具及测高方法技术

一种粘片机测高治具及测高方法，测高治具包括立方结构本体，所述立方结构本体的一个侧边上开设有夹持槽，通过夹持槽将立方结构本体固定安装在粘片机轨道上，通过立方结构本体的一个侧面实现对待加工产品胶水厚度的测量。测高方法包括：在粘片机轨道上安装立方结构本体，调节立方结构本体的位置并固定；根据测试倍数需要，粘片机轨道带动立方结构本体相对于待加工产品移动；利用调节并固定好的立方结构本体对待加工产品胶水厚度进行测量。本发明专利技术测高治具通过立方结构本体的一个侧面实现对待加工产品胶水厚度的测量，能够有效避免调试过程中粘接模组X撞击掉电重启，备件损坏现象。同时能够避免自动测高位置调试不当而导致的吸嘴磨损，使用长久。使用长久。

【技术实现步骤摘要】
一种粘片机测高治具及测高方法


[0001]本专利技术属于粘片机
，具体涉及一种粘片机测高治具及测高方法。

技术介绍

[0002]AD8312plus粘片机首先通过Stack loader吸取框架，再利用点胶器将导电胶或绝缘胶均匀涂布在框架相应位置，便于芯片安放，随后利用高速线性马达焊头拾取放置芯片，整个过程利用屏幕显示器监控装片质量。AD8312plus粘片机加工产品时胶水厚度容易发生变化，不利于保证产品质量，现有的测高方法为在垫块所加装销钉表面测高，但是由于销钉的接触面较小，跟随垫块夹具固定，造成调试困难，每块粘接垫块需改造加装销钉且销钉易断裂。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于针对上述现有技术中的问题，提供一种粘片机测高治具及测高方法，安装于粘片机粘接位置自动测高区域，实现设备运行时的自动测高，操作简单，工作可靠。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术有以下技术方案：
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种粘片机测高治具，包括立方结构本体，所述立方结构本体的一个侧边上开设有夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粘片机测高治具，其特征在于：包括立方结构本体(1)，所述立方结构本体(1)的一个侧边上开设有夹持槽(2)，通过夹持槽(2)将立方结构本体(1)固定安装在粘片机轨道(3)上，通过立方结构本体(1)的一个侧面实现对待加工产品胶水厚度的测量。2.根据权利要求1所述的粘片机测高治具，其特征在于：所述的立方结构本体(1)调整好与粘接垫块(4)之间的相对位置之后再在粘片机轨道(3)上进行固定。3.根据权利要求1所述的粘片机测高治具，其特征在于：所述粘片机轨道(3)能够带动立方结构本体(1)相对于待加工产品进行移动进而满足不同测试倍数需要。4.根据权利要求1所述的粘片机测高治具，其特征在于：所述立方结构本体(1)的周边加工0.5mm
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45
°
的倒角，且所述立方结构本体(1)的表面平整。5.根据权利要求1所述的粘片机测高治具，其特征在于：所述的立方结构本体(1)采用Sus304不锈钢材料加工制成。6.根据权利要求1所述的粘片机测高治具，其特征在于：所述的立方结构本体(1)采用长方体结构，包括顶面(11)、底面(12)、前面、后面、左侧面(13)和右侧面(14)，所述夹持槽(2)由底面(12)向上贯穿前面和后面开设，所述左侧面(13)面向...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄双龙，马勉之，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：