一种HDI板的加工方法、HDI板及电子设备技术

本发明专利技术提出的一种HDI板的加工方法、HDI板及电子设备，所述方法包括：采用第一预设加工流程分别对HDI板的第2层、第3层、第N

【技术实现步骤摘要】
一种HDI板的加工方法、HDI板及电子设备


[0001]本专利技术涉及印制线路板
，更具体的说是涉及一种HDI板的加工方法、HDI板及电子设备。

技术介绍

[0002]在印制线路板行业中，在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于信号线不断地增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板(Multilayer Printed Circuit Board)更加普遍。
[0003]因此，HDI应用越来越广泛，尤其是在消费类产品和汽车板中广泛应用。随着高速信号的快速发展，在AI视频加速卡中，也开始应用到HDI工艺。HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印刷电路板的一种技)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HDI板的加工方法，其特征在于，所述HDI板包括N层芯板，所述加工方法包括：采用第一预设加工流程分别对HDI板的第2层、第3层、第N
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1层和第N
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2层芯板进行打孔和图形加工，并进行相应的加工处理；采用第二预设加工流程分别对HDI板的第4层至第N
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3层芯板进行图形加工，并进行相应的加工处理；将HDI板的N层芯板按照顺序进行叠合和压合；采用第三预设加工流程分别对HDI板的第1层和第N层芯板进行外层处理。2.根据权利要求1所述的HDI板的加工方法，其特征在于，所述第一预设加工流程包括如下步骤：S21：对芯板进行棕化处理；S22：采用直接镭射的方法打出芯板的激光盲孔；S23：采用电镀的方式填平打出的激光盲孔；S24：对芯板进行图形加工；S25：对芯板进行自动光学检验；S26：检验通过后，对芯板进行棕化处理。3.根据权利要求1所述的HDI板的加工方法，其特征在于，所述第二预设加工流程包括如下步骤：S31：对芯板进行图形加工；S32：对芯板进行自动光学检验；S33：检验通过后，对芯板进行棕化处理。4.根据权利要求1所述的HDI板的加工方法，其特征在于，所述第三预设加工流程包...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋玉娜，张永甲，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：