本实用新型专利技术涉及用于去除BGA封装半导体器件金属盖板的装置，包括筒身、中柱杆、旋转组件和刀具，其特征是筒身上部的两侧对称设置有耳帽，筒身下部的两侧对称设置有螺杆，中柱杆包括自上而下连接成一体的扣手、齿杆和光杆，中柱杆插入筒身，对称布置的旋转组件包括齿轮和把手，齿轮固定在把手的端部，齿轮铰接在耳帽上并与齿杆配合，刀具为L型，刀具通过安装孔套接在螺杆上并通过第一螺母和第二螺母与螺杆的配合定位，刀具的刀口相向。采用本实用新型专利技术，刀具和光杆施加的力同时作用在金属盖板上，PCB板和芯片不受力，有效保护了PCB板的内部结构和芯片。本实用新型专利技术结构简单、组装容易、使用方便、夹持稳定并且有利于提高工作效率。夹持稳定并且有利于提高工作效率。夹持稳定并且有利于提高工作效率。
【技术实现步骤摘要】
用于去除BGA封装半导体器件金属盖板的装置
[0001]本技术涉及半导体器件检测，具体而言是用于去除BGA封装半导体器件金属盖板的装置。
技术介绍
[0002]BGA封装半导体器件具有体积小、良好的散热性和电性能等优势而广泛应用于高强度工作条件需求的军工或航天领域。BGA封装半导体器件在使用前必须检测其可靠性，包括根据DPA试验标准进行内部检查，因此需要去除器件顶部的金属盖板。现有去除BGA封装半导体器件金属盖板的方式为手工机械方法，操作人员用锋利的刀具插入金属盖板和PCB板之间的缝隙，撬动金属盖板，使金属盖板发生形变，以撕开金属盖板与PCB板上芯片之间的硅胶，使金属盖板与PCB板和芯片分离。在此过程中，不可避免地会以PCB板作为支撑点受力，产生机械应力作用在PCB板上，使PCB板同时发生明显形变，往往容易损伤器件内部结构，甚至导致PCB板上的芯片因过应力破碎，对后续试验产生不可逆的影响。
[0003]针对现有技术的上述不足，本技术提出了一种结构简单、组装容易、使用方便、夹持稳定并且有利于保护内部结构、提高工作效率的用于BGA封装半导体器件金属盖板的去除装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种结构简单、组装容易、使用方便、夹持稳定并且有利于保护内部结构、提高工作效率的用于BGA封装半导体器件金属盖板的去除装置。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种用于去除BGA封装半导体器件金属盖板的装置，包括筒身、中柱杆、旋转组件和刀具，其特征是筒身上部的两侧对称设置有耳帽，筒身下部的两侧对称设置有螺杆，中柱杆包括自上而下连接成一体的扣手、齿杆和光杆，中柱杆插入筒身，对称布置的旋转组件包括齿轮和把手，齿轮固定在把手的端部，齿轮铰接在耳帽上并与齿杆配合，刀具为L型，刀具通过安装孔套接在螺杆上并通过第一螺母和第二螺母与螺杆的配合定位，刀具的刀口相向。
[0006]进一步地，所述螺杆的轴线垂直于耳帽。
[0007]进一步地，所述螺杆的横截面为D型，所述安装孔的孔径与螺杆的外径相应，所述安装孔的横截面为D型。
[0008]进一步地，所述刀具的刀口形状与BGA封装半导体器件的金属盖板形状相应。
[0009]进一步地，所述刀具的刀口之间的距离调节范围为20mm
‑
70mm。
[0010]本技术工作时，将待试器件放在刀具之间，使刀口插入金属盖板和PCB板之间的缝隙，调节第一螺母和第二螺母，使刀具相互靠拢，将待试器件固定在装置中心位置，向上抬起把手，通过齿轮传力给齿杆，带动光杆向下伸出，抵住金属盖板中心位置，刀具和光杆同时向金属盖板施加机械应力，刀具对金属盖板边缘的应力向上，光杆对金属盖板中心的应力向下，使金属盖板发生形变，撕开金属盖板与PCB板上芯片之间的硅胶，使金属盖板
与PCB板和芯片分离。
[0011]采用本技术，刀具和光杆施加的力同时作用在金属盖板上使其发生形变，由于受力点均在金属盖板上，PCB板和芯片不受力，有效保护了PCB板的内部结构和芯片。
[0012]本技术结构简单、组装容易、使用方便、夹持稳定并且有利于提高工作效率。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术的齿轮与齿杆配合示意图；
[0015]图3为本技术的第一螺母和第二螺母与螺杆配合示意图；
[0016]图4为本技术开始使用时的状态示意图；
[0017]图5为本技术使用结束时的状态示意图。
[0018]图中，1
‑
筒身；1.1
‑
耳帽；1.2
‑
螺杆；2
‑
中柱杆；2.1
‑
扣手；2.2
‑
齿杆；2.3
‑
光杆；3
‑
旋转组件；3.1
‑
齿轮；3.2
‑
把手；4
‑
刀具；4.1
‑
安装孔；5.1
‑
第一螺母；5.2
‑
第二螺母。
具体实施方式
[0019]下面结合附图及实施例对本技术作进一步的说明，但该实施例不应理解为对本技术的限制。
[0020]如图所示的一种用于去除BGA封装半导体器件金属盖板的装置，包括筒身1、中柱杆2、旋转组件3和刀具4，筒身1上部的两侧对称设置有耳帽1.1，筒身1下部的两侧对称设置有螺杆1.2，中柱杆2包括自上而下连接成一体的扣手2.1、齿杆2.2和光杆2.3，中柱杆2插入筒身1，对称布置的旋转组件3包括齿轮3.1和把手3.2，齿轮3.1固定在把手3.2的端部，齿轮3.1铰接在耳帽1.1上并与齿杆2.2配合，刀具4为L型，刀具4通过安装孔4.1套接在螺杆1.2上并通过第一螺母5.1和第二螺母5.2与螺杆1.2的配合定位，刀具4的刀口相向。
[0021]优选的实施例是：在上述方案中，所述螺杆1.2的轴线垂直于耳帽1.1。
[0022]优选的实施例是：在上述方案中，所述螺杆1.2的横截面为D型，所述安装孔4.1的孔径与螺杆1.2的外径相应，所述安装孔4.1的横截面为D型。
[0023]优选的实施例是：在上述方案中，所述刀具4的刀口形状与BGA封装半导体器件的金属盖板形状相应。
[0024]优选的实施例是：在上述方案中，所述刀具4刀口之间的距离调节范围为20mm
‑
70mm。
[0025]本说明书中未作详细描述的内容，属于本领域技术人员公知的现有技术。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于去除BGA封装半导体器件金属盖板的装置，包括筒身(1)、中柱杆(2)、旋转组件(3)和刀具(4)，其特征在于：筒身(1)上部的两侧对称设置有耳帽(1.1)，筒身(1)下部的两侧对称设置有螺杆(1.2)，中柱杆(2)包括自上而下连接成一体的扣手(2.1)、齿杆(2.2)和光杆(2.3)，中柱杆(2)插入筒身(1)，对称布置的旋转组件(3)包括齿轮(3.1)和把手(3.2)，齿轮(3.1)固定在把手(3.2)的端部，齿轮(3.1)铰接在耳帽(1.1)上并与齿杆(2.2)配合，刀具(4)为L型，刀具(4)通过安装孔(4.1)套接在螺杆(1.2)上并通过第一螺母(5.1)和第二螺母(5.2)与螺杆(1.2)的配合定位，刀具(4)的刀口相向。2.根据权利要求1所述的用于去除BGA封装半导体器件金属盖板的装置，其特征在于：所述螺杆(1.2)的轴线垂直于耳帽(1.1)。3.根据权利要求1或2所述的用于去除BGA封装半导体器件金属盖板的装置，其特征在于：所述螺杆(1.2)的横截面为D型，所述安装孔(4.1)的孔径与螺杆(1.2)的外径相应，所述安装孔(4.1)的横截面为D型。...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆洋，袁云华，田健，李先亚，马清桃，王伯淳，王瑞崧，杨帆，邓昊，
申请(专利权)人：湖北航天技术研究院计量测试技术研究所，
类型：新型
国别省市：
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