集成波导互连装置及其制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集成波导互连装置及其制备方法，包括：金属波导组件，包括第一本体和容纳在所述第一本体中的金属波导；以及集成波导，包括第二本体，所述第二本体由多层利用陶瓷工艺制成的基板堆叠形成，所述第二本体内形成空气波导，所述空气波导的传输方向与所述金属波导的传输方向具有大于零度的夹角；其中，在所述第二本体内还形成空气互连波导，所述空气互连波导连通所述空气波导和所述金属波导，所述空气互连波导内设有由多层所述基板中的至少两层中间基板形成的阶梯部，使得所述空气互连波导在传输方向上具有大致相等的匹配阻抗。抗。抗。

【技术实现步骤摘要】
集成波导互连装置及其制备方法


[0001]本专利技术属于微波毫米波传输领域，尤其涉及一种基于低温共烧陶瓷集成技术的集成波导互连装置及其制备方法。

技术介绍

[0002]低温共烧陶瓷(Low
‑
temperature cofired ceramics，LTCC)技术作为一种高密度、多层布线的电路集成技术，其多层并行的加工方式，可同时实现微波部组件的电路传输及复杂三维结构的制作，为微波部组件提供了一种集微带电路互连、无源元件内埋和封装于一体的设计方案。在毫米波太赫兹频段，LTCC集成介质填充波导中的介质会带来额外的损耗，因此在设计中将介质去掉，实现基片集成空气波导，空气波导相对介质填充波导具有明显优势，减少了波导传输损耗，同时空气波导尺寸相对介质填充波导物理尺寸大，有利于毫米波太赫兹器件加工制造。但LTCC集成空气波导与金属波导宽带过渡互连及其制备工艺流程方法还存在技术难题，制约了相关技术发展。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本专利技术提供了一种基于低温共烧陶瓷集成技术的集成波导互连装置及其制备方法，能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成波导互连装置，包括：金属波导组件(1)，包括第一本体(11)和容纳在所述第一本体中的金属波导(12)；以及集成波导(2)，包括第二本体(21)，所述第二本体由多层利用陶瓷工艺制成的基板堆叠形成，所述第二本体内形成空气波导，所述空气波导的传输方向与所述金属波导的传输方向具有大于零度的夹角；其中，在所述第二本体内还形成空气互连波导，所述空气互连波导连通所述空气波导和所述金属波导，所述空气互连波导内设有由多层所述基板中的至少两层中间基板形成的阶梯部，使得所述空气互连波导在传输方向上具有大致相等的匹配阻抗。2.根据权利要求1所述的集成波导互连装置，其中，所述金属波导的传输方向与所述空气波导的传输方向大致相互垂直。3.根据权利要求1所述的集成波导互连装置，其中，所述多层基板包括分别设置在所述中间基板(212、213)上下两侧的上基板(211)和下基板(214)，所述上基板的下表面设有上金属层(2111)，所述下基板的上表面设有下金属层(2141)，所述中间基板上形成切除部(2121、2131)，所述切除部的两侧形成在所述传输方向上排列的多个金属化孔(2122、2132)，所述上金属层、下金属层和两排所述金属化孔形成所述空气波导。4.根据权利要求3所述的集成波导互连装置，其中，通过在至少两层所述中间基板上形成在传输方向上具有不同的长度切除部形成所述阶梯部216，所述阶梯部上设有金属层(2123、2133)，至少两层所述中间基板在所述阶梯部沿传输方向的两侧和垂直于传输方向的一侧形成多个金属化孔(2124、2134)，所述金属层和...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏，赵燕，喻忠军，郝承祥，
申请(专利权)人：中国科学院空天信息创新研究院，
类型：发明
国别省市：