一种单模带宽提升的基片集成波导传输线制造技术

本发明专利技术涉及一种单模带宽提升的基片集成波导传输线。该波导传输线包括：第一介质基板、第一金属贴片、第一金属过孔、第二金属过孔、第二金属贴片、第二介质基板和第三金属贴片。其中，第一介质基板、第一金属贴片、第一金属过孔、第二金属过孔、第二金属贴片形成不同材料填充的金属脊，第一介质基板中设置空气过孔阵列，进而形成脊半模基片集成波导和空气过孔阵列相混合的传输结构，与传统的基片集成波导相比，同时实现横向尺寸的减小和单模传输带宽的提升，此外该混合结构简单紧凑，易于集成，制作方便，适用范围广，在超宽带通信系统中具有广阔的应用前景。阔的应用前景。阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种单模带宽提升的基片集成波导传输线


[0001]本专利技术涉及波导传输装置
，特别是涉及一种单模带宽提升的基片集成波导传输线。

技术介绍

[0002]基片集成波导(SIW)具有屏蔽性良好、低成本、高品质因数、高功率容量和易于集成等优点，已成为微波毫米波电路器件和高速电互连系统的重要选择。与微带线和共面波导等传输线相比，基片集成波导技术的主要缺点是横向尺寸较大，单模传输带宽(SMB)有限。
[0003]为了减小基片集成波导的横向尺寸并增大其单模传输带宽，相关研究分别提出了例如基片集成折叠波导、脊基片集成波导和半模基片集成波导等多种基片集成波导结构。对于基片集成折叠波导传输线，通过折叠其上金属表面，可以在不显著影响场分布的情况下，使波导结构的横向尺寸减小50％。由于波导的主模(f1)和第一个高次模(f2)的截止频率同时改变，因此单模传输带宽与传统基片集成波导相比保持不变。对于脊基片集成波导传输线，位于波导宽边中部的金属脊可以在不明显影响f2的情况下减小f1，从而实现波导横向宽度的小型化和单模传输带宽的提升。此外，通过沿基片集成波导中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单模带宽提升的基片集成波导传输线，其特征在于，包括：第一介质基板、第一金属贴片、第一金属过孔、第二金属过孔、第二金属贴片、第二介质基板和第三金属贴片；所述第二介质基板设置在所述第三金属贴片上；所述第二金属贴片设置在所述第二介质基板上；所述第一介质基板设置在所述第二金属贴片上；所述第一金属贴片设置在所述第一介质基板上；所述第一金属过孔穿过所述第一介质基板和所述第二介质基板后分别与所述第一金属贴片和所述第三金属贴片连接；所述第二金属过孔穿过所述第一介质基板后分别与第一金属贴片和所述第二金属贴片连接；所述第一介质基板中设置有空气过孔阵列。2.根据权利要求1所述的单模带宽提升的基片集成波导传输线，其特征在于，所述第一介质基板的介电常数和所述第二介质基板的介电常数不同。3.根据权利要求1所述的单模带宽提升的基片集成波导传输线，其特征在于，所述第一介质基板的介电常数小于所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓春，纪磊，朱宏彬，毛军发，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：