【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电连接器，尤其是一种安装于电路板上用来连接芯片的电连接器。
技术介绍
目前，人们普遍采用的一种用来连接芯片的电连接器，其包括用于收容芯片的基座、连接于基座上的盖体及位于基座中的若干端子，其中盖体可旋转地覆盖于基座上方，并压接在基座中的芯片上。所述盖体包括框体和收容于框体内的压接件。连接芯片时，压接件的下表面压接芯片模块的上表面，压接件的上表面顶住框体，框体同时压在基座上。故，必须同时掌控好压接件、框体和基座的尺寸才能得到正确的芯片的安装高度，从而达到可靠连接。然而，这在制造上较不易，很容易造成较大的堆叠公差，造成端子压缩量过大或压缩量不足，从而使连接不稳定。另，该种电连接器只能安装一种特定高度的芯片模块，当电连接器被长期或频繁使用后，其基座中的端子可能发生弹性变形而使其支撑芯片的接触点变低，或者由于不同厂家所生产的芯片的厚度尺寸可能略有不同，都有可能导致芯片与电连接器无法达到可靠配合。基于所述的现有技术，确有必要对现有的电连接器进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可靠连接芯片的电连接器。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种...
【技术保护点】
一种电连接器，其包括基座，位于基座中的若干端子、可旋转地覆盖于基座上方的盖体，其中所述盖体包括设有开口的框体和相对于框体可上下浮动的压接件，所述压接件开设有与所述开口相对应贯通的通孔，其特征在于：所述框体和压接件间设有弹性件。
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，其包括基座，位于基座中的若干端子、可旋转地覆盖于基座上方的盖体，其中所述盖体包括设有开口的框体和相对于框体可上下浮动的压接件，所述压接件开设有与所述开口相对应贯通的通孔，其特征在于：所述框体和压接件间设有弹性件。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性件为若干弹簧。3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述框体呈框形结构且具有底壁，所述压接件呈方形且具有与底壁相对应之顶壁，该顶壁上于通孔的四周设有若干第一收容槽，所述框体的底壁上对应第一收容槽设有若干第二收容槽，所述弹簧收容于第一收容槽和第二收容槽。4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述压接件包括方形且呈平板状的主体部和由主体部向下延伸出的压接部，所述框体底部形成收容主体部的收容空间。5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述底壁上于开口两侧各设有凹部，所述顶壁对应于凹部各设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：林暐智，许修源，谢文逸，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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