一种超薄耐弯折电缆组件及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种超薄耐弯折电缆组件，包括超薄耐弯折电缆及与超薄耐弯折电缆电性连接的印刷电路板；印刷电路板包括电路板本体、设于电路板本体的上层表面的上层焊盘以及设于电路板本体的下层表面的下层焊盘；超薄耐弯折电缆包括导体层、粘合层和屏蔽薄膜层，导体层包括上层导体和下层导体，上层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成，下层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成，N≥1；上层导体的每根导体与下层导体的每根导体一一对称排布；粘合层采用绝缘材质通过高温溶解将排布好的上层导体和下层导体粘合在一起从而形成一个超薄的扁平排线，屏蔽薄膜层通过直包方式包覆在扁平排线外，从而形成超薄耐弯折电缆。从而形成超薄耐弯折电缆。从而形成超薄耐弯折电缆。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄耐弯折电缆组件及其制造方法


[0001]本专利技术涉及高速数据信号传输电缆
，尤其涉及一种超薄耐弯折电缆组件及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着产品设计对重量及空间的要求进一步加大，加上5G的普及，所以对线缆传输的数据传输速率要求不断增加，需要电缆在有效传输高速数据信号(这里所说的信号传输速率指大于1Gb/s)的同时还需要薄，轻，柔软耐折弯并且还需要防火。现有的高速传输线缆如HDMI，USB，SAS cable,slim SAS，GEN
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Z等协议线缆内部具有多条金属导体然后通过每组导体之间使用塑胶隔开并包覆绝缘材料来避开导体之间产生短路。还有一种方式则使用同轴电缆方式，即同轴电缆通常包括绝缘体围绕着内导体包覆，线缆和绝缘体被屏蔽层包裹然后通过护套方式保护。
[0003]本专利技术人在实施本专利技术时发现现有的这两种工艺的电缆加工复杂并且不适合多次弯折，加工后的产品因为导体不对称，所以信号一致性较差，同时这种加工工艺导致线缆的阻燃性较差，导致使用寿命及信号传输的安全性及稳定性降低，特别是是火灾的情况下将无法满足正常的信号传输。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种超薄耐弯折电缆组件及其制造方法，其能够有效解决现有技术中所存在的上述技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术的一实施例提供了一种超薄耐弯折电缆组件，包括超薄耐弯折电缆及与所述超薄耐弯折电缆电性连接的印刷电路板；
[0006]所述印刷电路板包括电路板本体、设于所述电路板本体的上层表面的上层焊盘以及设于所述电路板本体的下层表面的下层焊盘，所述上层焊盘由N*4个焊盘呈一排平行排列构成，所述下层焊盘由N*4个焊盘呈一排平行排列构成，所述上层焊盘和下层焊盘均靠近所述电路板本体的后端设置，且所述上层焊盘的每个焊盘与所述下层焊盘的每个焊盘一一对称排布；所述上层焊盘和下层焊盘均包括N组对接焊盘，所述上层焊盘和下层焊盘中的相邻四个焊盘构成一组所述对接焊盘，每组对接焊盘从左到右形成接地－信号－信号－接地的排布；其中，N≥1；
[0007]所述超薄耐弯折电缆包括导体层、粘合层和屏蔽薄膜层，所述导体层包括上层导体和下层导体，所述上层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成，所述下层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成，且所述上层导体的每根导体与所述下层导体的每根导体一一对称排布；所述粘合层采用绝缘材质通过高温溶解将排布好的上层导体和下层导体粘合在一起从而形成一个超薄的扁平排线，所述屏蔽薄膜层通过直包方式包覆在所述扁平排线外，从而形成所述超薄耐弯折电缆；
[0008]其中，所述上层导体的底端和下层导体的顶端之间的距离构成第一间距，所述第
一间距等于所述印刷电路板的厚度，所述印刷电路板的厚度由所述上层焊盘的表面与所述下层焊盘的表面之间的垂直距离所限定；所述上层导体和下层导体均包括N组差分信号组，所述上层导体和下层导体中的相邻四个导体构成一组所述差分信号组；每组差分信号组中的相邻两根导体之间的距离构成第二间距，所述第二间距等于所述印刷电路板的每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的距离；每层导体的相邻两组差分信号组之间的距离构成第三间距，所述第三间距等于所述印刷电路板的每层焊盘的相邻两组对接焊盘之间的距离；
[0009]所述超薄耐弯折电缆的前端通过剥皮后露出所述上层导体和下层导体，露出的所述上层导体和下层导体通过自动化对称焊接到所述印刷电路板的上层焊盘和下层焊盘上，从而实现超薄耐弯折电缆与印刷电路板的电性连接。
[0010]较佳地，所述绝缘材质为绝缘塑胶，所述绝缘塑胶采用高耐温，耐弯折且介电系数低的材料制作形成。
[0011]较佳地，所述第二间距由每组差分信号组中的相邻两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板的每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的距离是指每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的中轴线之间的距离；所述第三间距由每层导体的相邻两组差分信号组间靠近的两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板的每层焊盘的相邻两组对接焊盘之间的距离是指每层焊盘的相邻两组对接焊盘间靠近的两个焊盘的中轴线之间的距离；其中，所述第三间距等于或大于所述第二间距。
[0012]较佳地，每根所述导体的宽度相等，每个所述焊盘的宽度相等，且每根所述导体的宽度大于每个所述焊盘的宽度。
[0013]较佳地，所述第一间距为0.55mm～1.25mm，所述第二间距为0.45～0.55mm，所述第三间距为0.45mm～0.55mm，每根所述导体的宽度为0.25mm～0.35mm，每个所述焊盘的宽度为0.2mm～0.3mm。
[0014]本专利技术实施例对应提供一种超薄耐弯折电缆组件的制造方法，包括步骤：
[0015]提供印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板本体、设于所述电路板本体的上层表面的上层焊盘以及设于所述电路板本体的下层表面的下层焊盘，所述上层焊盘由N*4个焊盘呈一排平行排列构成，所述下层焊盘由N*4个焊盘呈一排平行排列构成，所述上层焊盘和下层焊盘均靠近所述电路板本体的后端设置，且所述上层焊盘的每个焊盘与所述下层焊盘的每个焊盘一一对称排布；所述上层焊盘和下层焊盘均包括N组对接焊盘，所述上层焊盘和下层焊盘中的相邻四个焊盘构成一组所述对接焊盘，每组对接焊盘从左到右形成接地－信号－信号－接地的排布；其中，N≥1；
[0016]提供N*8根导体，将N*8根导体并排且上下两层对称排列组合设置，上层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成，下层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成；其中，所述上层导体的底端和下层导体的顶端之间的距离构成第一间距，所述第一间距等于所述印刷电路板的厚度，所述印刷电路板的厚度由所述上层焊盘的表面与所述下层焊盘的表面之间的垂直距离所限定；所述上层导体和下层导体均包括N组差分信号组，所述上层导体和下层导体中的相邻四个导体构成一组所述差分信号组；每组差分信号组中的相邻两根导体之间的距离构成第二间距，所述第二间距等于所述印刷电路板的每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的距离；每层导体的相邻两组差分信号组之间的距离构成第三间距，所述第三间距等于所述印刷电路板的每层焊盘的相邻两组对接焊盘之间的距离；
[0017]提供绝缘材质，将绝缘材质通过高温溶解将对称排列组合设置的上层导体和下层导体粘合在一起从而形成一个超薄的扁平排线；
[0018]提供屏蔽的薄膜，将屏蔽的薄膜通过直包方式包覆在所述扁平排线外，从而形成超薄耐弯折电缆；
[0019]对超薄耐弯折电缆的前端进行剥皮以露出所述上层导体和下层导体，并将露出的所述上层导体和下层导体通过自动化对称焊接到所述印刷电路板的上层焊盘和下层焊盘上，从而实现超薄耐弯折电缆与印刷电路板的电性连接。
[0020]较佳地，所述绝缘材质为绝缘塑胶，所述绝缘塑胶采用高耐温，耐弯折且介电系数低的材料制作形成。
[0021]较佳地，所述第二间距由每组差分信号组中的相邻两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板的每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的距本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄耐弯折电缆组件，其特征在于，包括超薄耐弯折电缆及与所述超薄耐弯折电缆电性连接的印刷电路板；所述印刷电路板包括电路板本体、设于所述电路板本体的上层表面的上层焊盘以及设于所述电路板本体的下层表面的下层焊盘，所述上层焊盘由N*4个焊盘呈一排平行排列构成，所述下层焊盘由N*4个焊盘呈一排平行排列构成，所述上层焊盘和下层焊盘均靠近所述电路板本体的后端设置，且所述上层焊盘的每个焊盘与所述下层焊盘的每个焊盘一一对称排布；所述上层焊盘和下层焊盘均包括N组对接焊盘，所述上层焊盘和下层焊盘中的相邻四个焊盘构成一组所述对接焊盘，每组对接焊盘从左到右形成接地－信号－信号－接地的排布；其中，N≥1；所述超薄耐弯折电缆包括导体层、粘合层和屏蔽薄膜层，所述导体层包括上层导体和下层导体，所述上层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成，所述下层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成，且所述上层导体的每根导体与所述下层导体的每根导体一一对称排布；所述粘合层采用绝缘材质通过高温溶解将排布好的上层导体和下层导体粘合在一起从而形成一个超薄的扁平排线，所述屏蔽薄膜层通过直包方式包覆在所述扁平排线外，从而形成所述超薄耐弯折电缆；其中，所述上层导体的底端和下层导体的顶端之间的距离构成第一间距，所述第一间距等于所述印刷电路板的厚度，所述印刷电路板的厚度由所述上层焊盘的表面与所述下层焊盘的表面之间的垂直距离所限定；所述上层导体和下层导体均包括N组差分信号组，所述上层导体和下层导体中的相邻四个导体构成一组所述差分信号组；每组差分信号组中的相邻两根导体之间的距离构成第二间距，所述第二间距等于所述印刷电路板的每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的距离；每层导体的相邻两组差分信号组之间的距离构成第三间距，所述第三间距等于所述印刷电路板的每层焊盘的相邻两组对接焊盘之间的距离；所述超薄耐弯折电缆的前端通过剥皮后露出所述上层导体和下层导体，露出的所述上层导体和下层导体通过自动化对称焊接到所述印刷电路板的上层焊盘和下层焊盘上，从而实现超薄耐弯折电缆与印刷电路板的电性连接。2.根据权利要求1所述的超薄耐弯折电缆组件，其特征在于，所述绝缘材质为绝缘塑胶，所述绝缘塑胶采用高耐温，耐弯折且介电系数低的材料制作形成。3.根据权利要求1所述的超薄耐弯折电缆组件，其特征在于，所述第二间距由每组差分信号组中的相邻两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板的每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的距离是指每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的中轴线之间的距离；所述第三间距由每层导体的相邻两组差分信号组间靠近的两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板的每层焊盘的相邻两组对接焊盘之间的距离是指每层焊盘的相邻两组对接焊盘间靠近的两个焊盘的中轴线之间的距离；其中，所述第三间距等于或大于所述第二间距。4.根据权利要求3所述的超薄耐弯折电缆组件，其特征在于，每根所述导体的宽度相等，每个所述焊盘的宽度相等，且每根所述导体的宽度大于每个所述焊盘的宽度。5.根据权利要求4所述的超薄耐弯折电缆组件，其特征在于，所述第一间距为0.55mm～1.25mm，所述第二间距为0.45～0.55mm，所述第三间距为0.45mm～0.55mm，每根所述导体的宽度为0.25mm～0.35mm，每个所述焊盘的宽度为0.2mm～...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈诗明，卢玉华，文义斌，张雪亮，
申请(专利权)人：鹏元晟高科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：