一种连接器与电路板低高度结合装置，该结合装置具有一连接器与一电路板，该电路板具有一凹孔，该连接器装设在该电路板侧缘，该连接器包括有一连接器本体及至少一定位件，该定位件设于该连接器本体上，将该连接器进行定位，使该连接器沉接在该电路板的侧面。本实用新型专利技术的连接器设计具有良好低高度性能，达到电子产品薄化的需求，且与电路板结合稳固。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
连接器与电路板低高度结合装置本技术涉及一种连接器，尤指一种连接器与电路板低高度结合装置，可减缩整体高度，以适用于体积轻薄短小的电子产品的需求者。常用I/O(输入/输出)连接器，如图1及图2所示的USB(UniversalSerial Bus)通用串列埠汇流排连接器或是IEEE1394等连接器，其包括有一绝缘体1及外壳3等，于绝缘体1固定多个端子5，端子5下端露出绝缘体1底部，插接于电路板7上。导电材料制成的外壳3包覆于绝缘体1外部，以提供连接器对电磁干扰的遮蔽保护。但是，如上述公知的通用串列埠汇流排连接器，连接器中心到电路板7的参考高度是4.13REF，意即中心浮在电路板7上4.13的位置。如此显然地将增加连接器与电路板的结合高度，而与朝向扁薄型态趋势发展的电子产品完全背道而驰。因此，在电子产品愈来愈扁的趋势下，研制连接器与电路板低高度结合装置，降低整体高度，是非常重要的课题。所以，由上可知，上述公知装设在电路板的I/O连接器，使电子产品整体高度增加，显然具有不便与缺失存在，而有待加以改善。本技术的主要目的，在于提供一种连接器与电路板结合装置，其设计具有低高度性能，连接器可轻易装设与电路板结合，其连接器中心与电路板同高，甚至可比电路板低，可有效的使整体高度降低，达到电子产品薄化的需求。本技术提供一种连接器与电路板低高度结合装置，该结合装置具有一连接器与一电路板，该电路板具有一凹孔，该连接器装设在该电路板侧缘，该连接器包括一连接器本体及至少一定位件，该定位件设于该连接器本体上，将该连接器进行定位，使该连接器-->配合该凹孔，固接沉在该电路板的侧面。为能更进一步了解本技术为实现预定目的所采取的技术、手段及功效，兹举一较佳可行的实施例并配合附图详细说明如后，本技术的目的、特征与优点当可由此得一深入且具体的了解。附图图面说明如下：图1是常用的通用串列埠汇流排连接器装设在笔记型电脑中的示意图。图2是图1的剖视示意图。图3是本技术第一实施例的立体分解图。图4是本技术第一实施例的立体组合图。图5是本技术第一实施例的剖视示意图。图6是本技术第二实施例的立体组合图。图7是本技术第二实施例的剖视示意图。图8是本技术第三实施例的剖视示意图。图9是本技术第四实施例的立体分解图。请参阅图3、图4及图5，其分别示出本技术第一实施例的立体分解图、立体组合图及剖视示意图。本技术提供一种连接器与电路板低高度结合装置，其是沉在电路板的侧面，连接器中心与电路板同高，甚至可比电路板低一些，有效的降低电子产品的高度。本技术的低高度连接器与超薄笔记型电脑中的电路板17稳固结合，可确保讯号传输品质。连接器主要是由一连接器本体18及一对定位件12所构成，定位件12设置于连接器本体18的二侧。连接器本体18具有一绝缘体11及外壳13等，绝缘体11固定有多个端子15，端子15下端露出绝缘体11底部，插接于电路板17上。外壳13包覆于绝缘体11外部，以提供连接器对电磁干扰的遮蔽保护。定位件12上分别形成一孔洞14，再于孔洞14攻出内螺纹，并-->分别藉一螺合元件16锁入固定，将连接器本体18进行定位，使连接器本体18固定在中间挖设有一凹孔19的电路板17上，使连接器本体18沉在电路板17的侧面。请参阅图6及图7，其分别示出本技术第二实施例的立体组合图及剖视示意图。本技术提供一种连接器与电路板低高度结合装置，其是沉在电路板的侧面，连接器中心与电路板同高，甚至可比电路板低一些，有效的降低电子产品的高度。本技术的连接器与薄化的电子产品中的电路板27稳固结合，可确保讯号传输品质。连接器主要是由一连接器本体28及一对定位件22所构成，定位件22设置于连接器本体28的二侧。连接器本体28具有一绝缘体21及外壳23等，绝缘体21固定有多个端子25，端子25下端露出绝缘体21底部，插接于电路板27上。外壳23包覆于绝缘体21外部，以提供连接器对电磁干扰的遮蔽保护。定位件22上分别形成一孔洞24，再于孔洞24攻出内螺纹，并分别藉一螺合元件26锁入固定。将连接器本体28进行定位，使连接器本体28固定在中间挖设有一凹孔29的电路板27上，使连接器本体28沉在电路板27的侧面。此外，本技术连接器本体的外壳还可设有一支承部30，其自端子25焊接处往前延伸，于支承部30上攻丝，增强连接器本体在电路板的侧面的固定效果，使连接器接脚与端子均不致自电路板脱落而导致电性接触不良或是断路，确保连接器使用品质与耐久使用，如图8所示。本技术的连接器，可在定位件上开孔攻丝以螺合元件锁固，或不开孔而与电路板上锡料焊接结合，或如图9所示的定位件等设计。因此连接器不只以下端延伸出的接脚焊固在电路板上，使连接器固定，且更借助定位件将连接器双重固定在电路板的侧面。本技术的连接器，可使中间挖设有凹孔的电路板与连接至-->既定装置的连接器作电气连接，适于装设在电子产品中，使电子产品整体高度降低，达到电子产品薄化的需求。综上所述，本技术实为改善常用I/O连接器设在电子产品中时，连接器中心浮在电路板上，使电子产品整体高度增加等问题的不可多得的新型创作产品，极具新颖性及创造性。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种连接器与电路板低高度结合装置，其特征在于，该结合装置具有一连接器与一电路板，该电路板具有一凹孔，该连接器装设在该电路板侧缘，该连接器包括一连接器本体及至少一定位件，该定位件设于该连接器本体上，将该连接器进行定位，使该连接器配合该凹孔，固接沉在该电路板的侧面。
【技术特征摘要】
1.一种连接器与电路板低高度结合装置，其特征在于，该结合装置具有一连接器与一电路板，该电路板具有一凹孔，该连接器装设在该电路板侧缘，该连接器包括一连接器本体及至少一定位件，该定位件设于该连接器本体上，将该连接器进行定位，使该连接器配合该凹孔，固接沉在该电路板的侧面。2.如权利要求1所述的连接器与电路板低高度结合装置，其特征在于，该定位件是一对翼片。3.如权利要求1所述的连接器与电路板低高度结合...
【专利技术属性】
技术研发人员：安土茂，丸山真一郎，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：实用新型
国别省市：US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。