本实用新型专利技术涉及一种切割装置，尤其涉及一种半导体材料加工用基板切割装置。要解决的技术问题是：提供一种安全可靠的半导体材料加工用基板切割装置。本实用新型专利技术的技术实施方案为：一种半导体材料加工用基板切割装置，包括有底板、第一支撑柱、丝杆、握把、滑动块、电机、切割锯片、第二支撑柱、导向杆、放置架、固定杆和升降块，底板顶部前侧左右对称设有第一支撑柱，第一支撑柱之间通过螺纹连接的方式连接有丝杆，丝杆右侧设有握把，丝杆上通过螺纹连接的方式连接有滑动块。有益效果：人们通过转动握把，带动切割锯片向右侧移动对基板进行切割，从而不需要人工使用锯片进行切割。从而不需要人工使用锯片进行切割。从而不需要人工使用锯片进行切割。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料加工用基板切割装置
[0001]本技术涉及一种切割装置，尤其涉及一种半导体材料加工用基板切割装置。
技术介绍
[0002]基板是制造PCB的基本材料，随着现在切割工艺的要求越来越高，当前的切割装置存在一定的缺陷，在进行切割作业时，人工使用锯片对基板进行切割，无法一次性完全切割，产品容易产生毛边的问题，降低了产品的质量，并且缺乏一定的安全可靠性，且基板切割时所产生的碎屑，需要人工进行清理，无法及时快速的处理灰尘碎屑。
[0003]因此，需要设计一种安全可靠的半导体材料加工用基板切割装置。
技术实现思路
[0004]为了克服人工使用锯片对基板进行切割，无法一次性完全切割，产品容易产生毛边，降低了产品的质量，并且缺乏一定的安全可靠性的缺点，要解决的技术问题是：提供一种安全可靠的半导体材料加工用基板切割装置。
[0005]本技术的技术实施方案为：一种半导体材料加工用基板切割装置，包括有底板、第一支撑柱、丝杆、握把、滑动块、电机、切割锯片、第二支撑柱、导向杆、放置架、固定杆和升降块，底板顶部前侧左右对称设有第一支撑柱，第一支撑柱之间通过螺纹连接的方式连接有丝杆，丝杆右侧设有握把，丝杆上通过螺纹连接的方式连接有滑动块，滑动块顶部设有电机，电机输出轴上设有切割锯片，底板顶部前侧左右对称设有第二支撑柱，第二支撑柱均位于第一支撑柱的前侧，第二支撑柱之间设有导向杆，滑动块与导向杆滑动式连接，滑动块后侧设有固定杆，底板顶部中间设有放置架，放置架前侧滑动式设有升降块。
[0006]进一步的，还包括有滑轨、推杆、第三支撑柱、第一收集框和第二收集框，底板顶部左侧设有滑轨，滑轨上滑动式设有推杆，推杆与放置架配合，底板顶部后侧均匀设有四个第三支撑柱，第三支撑柱内侧面之间设有第一收集框，底板顶部前侧滑动式设有第二收集框。
[0007]进一步的，电机为伺服电机。
[0008]进一步的，切割锯片的材质为高速钢。
[0009]进一步的，第一收集框的形状为方形。
[0010]进一步的，第一支撑柱的数量为两个。
[0011]本技术的有益效果是：1、人们通过转动握把，带动切割锯片向右侧移动对基板进行切割，从而不需要人工使用锯片进行切割；
[0012]2、人们通过向后侧推动推杆，使得推杆与放置架接触，推杆向后侧移动便可对放置架上的基板碎屑进行清理，从而不需要人工对碎屑进行清理。
附图说明
[0013]图1为本技术的立体结构示意图。
[0014]图2为本技术的局部立体结构示意图。
[0015]图中附图标记的含义：1、底板，2、第一支撑柱，3、丝杆，4、握把，5、滑动块，6、电机，7、切割锯片，8、第二支撑柱，9、导向杆，10、放置架，11、固定杆，12、升降块，13、滑轨，14、推杆，15、第三支撑柱，16、第一收集框，17、第二收集框。
具体实施方式
[0016]以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本申请而不限于限制本申请的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
[0017]实施例1
[0018]一种半导体材料加工用基板切割装置，如图1
‑
2所示，包括有底板1、第一支撑柱2、丝杆3、握把4、滑动块5、电机6、切割锯片7、第二支撑柱8、导向杆9、放置架10、固定杆11和升降块12，底板1顶部前侧左右对称设有第一支撑柱2，第一支撑柱2之间通过螺纹连接的方式连接有丝杆3，丝杆3右侧设有握把4，丝杆3上通过螺纹连接的方式连接有滑动块5，滑动块5顶部设有电机6，电机6输出轴上设有切割锯片7，底板1顶部前侧左右对称设有第二支撑柱8，第二支撑柱8均位于第一支撑柱2的前侧，第二支撑柱8之间设有导向杆9，滑动块5与导向杆9滑动式连接，滑动块5后侧设有固定杆11，底板1顶部中间设有放置架10，放置架10前侧滑动式设有升降块12。
[0019]当人们需要对基板进行切割时，人们可将基板放置在放置架10上，启动电机6工作，电机6输出轴转动带动切割锯片7转动，随后转动握把4，带动丝杆3转动，从而带动滑动块5与电机6向右侧移动，进而带动切割锯片7向右侧移动，当切割锯片7与基板接触时，便可对基板进行切割，当基板第一块切割完毕，人们反向转动握把4，带动丝杆3反向转动，便可带动滑动块5与电机6向左侧移动，进而带动切割锯片7向左侧移动，人们向前侧推动基板一点，切割锯片7与基板接触，便可对基板第二块进行切割，如此反复，便可将基板均匀的切割成条状，当人们需要收集切割完毕的基板时，人们可向上移动升降板，使得升降块12挡住基板，便可防止放置架10上的基板向前侧移动，当人们需要继续切割基板时，向下移动升降块12，使得升降块12不再挡住基板，人们便可继续向前侧推动基板进行切割，当基板切割完毕，人们松开握把4，关闭电机6。
[0020]还包括有滑轨13、推杆14、第三支撑柱15、第一收集框16和第二收集框17，底板1顶部左侧设有滑轨13，滑轨13上滑动式设有推杆14，推杆14与放置架10配合，底板1顶部后侧均匀设有四个第三支撑柱15，第三支撑柱15内侧面之间设有第一收集框16，底板1顶部前侧滑动式设有第二收集框17。
[0021]当人们需要对基板进行切割时，人们可将需要切割的基板放置在第一收集框16内，便于人们进行拿取，切割完毕的基板将掉落至第二收集框17内，当基板切割完毕，人们可向后侧推动推杆14，使得推杆14与放置架10接触，便可将放置架10上的基板碎屑清理，便于进行下一次切割工作，碎屑清理完毕，人们向前侧推动推杆14复位，当人们需要对切割完毕的基板进行收集时，人们向前侧拉动第二收集框17，便可将第二收集框17取出，对切割完毕的基板进行收集。
[0022]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化
或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料加工用基板切割装置，其特征是：包括有底板(1)、第一支撑柱(2)、丝杆(3)、握把(4)、滑动块(5)、电机(6)、切割锯片(7)、第二支撑柱(8)、导向杆(9)、放置架(10)、固定杆(11)和升降块(12)，底板(1)顶部前侧左右对称设有第一支撑柱(2)，第一支撑柱(2)之间通过螺纹连接的方式连接有丝杆(3)，丝杆(3)右侧设有握把(4)，丝杆(3)上通过螺纹连接的方式连接有滑动块(5)，滑动块(5)顶部设有电机(6)，电机(6)输出轴上设有切割锯片(7)，底板(1)顶部前侧左右对称设有第二支撑柱(8)，第二支撑柱(8)均位于第一支撑柱(2)的前侧，第二支撑柱(8)之间设有导向杆(9)，滑动块(5)与导向杆(9)滑动式连接，滑动块(5)后侧设有固定杆(11)，底板(1)顶部中间设有放置架(10)，放置架(10)前侧滑动式设有升降块(12)。2.按照权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨丽红，
申请(专利权)人：赣州云霞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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