一种用于难磨浆料的研磨方法技术

本发明专利技术提供了一种用于难磨浆料的研磨方法。本发明专利技术的研磨方法，包括如下步骤：S1：对难磨浆料进行第一细磨和/或第二细磨，得到细磨物料；S2：对所述细磨物料进行超细磨，得到研磨物料；其中：第一细磨采用的研磨介质的莫氏硬度6

【技术实现步骤摘要】
一种用于难磨浆料的研磨方法


[0001]本专利技术涉及研磨
，尤其是涉及一种用于难磨浆料的研磨方法。

技术介绍

[0002]难磨浆料是一种具有一般胶体性质的有机物质，一般至少由两种以上的有机或无机物质组成。难磨浆料在石油、化工行业中较为普遍，比如石油行业的分子筛浆液、需要细磨的隐晶质石墨、铁氧体磁粉、钛白粉、高岭土等。难磨浆料通常具有以下特征：给矿粒度一般为D90≤58μm；产品粒度要求很细，一般需D90≤3μm；固含量较低，一般不超过35％。
[0003]细磨和超细磨的主要作用是为了将矿石充分粉磨，在此基础上使矿石中的脉石和有用矿物得以充分解离或达到最终产品的粒度要求，其是矿物处理和领域拓展的关键工艺技术之一，因此在各行各业均占有重要地位。目前，细磨和超细磨技术因存在较多问题，无法在难磨浆料领域进行推广应用，主要体现如下：
[0004]1)细磨和超细磨主要使用单台卧式或立式搅拌设备，设备的针对性和选择性较差，导致细磨和超细磨的效果较差，同时存在能耗高、效率低、浪费严重等问题；
[0005]2)细磨和超细磨采用的研磨介质种类、直径、配比等使用不合理，导致碎球率及磨损率较高，研磨介质的消耗量大，研磨介质与难磨浆料的接触比表面积较小，研磨效率低；
[0006]3)搅拌磨机的选择和配置不合理，研磨速度的设置不合理，使不同阶段的细磨和超细磨效果不一，不仅磨矿时间长，同时研磨效率较低。
[0007]综上可知，现有细磨和超细磨技术用于难磨浆料领域时的适用性较差，效率较低，能耗较高，而难磨浆料的细磨和超细磨所追求的经济技术指标主要是在较低的能源费用和较高的处理量情况下得到所需的产品粒度。
[0008]鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的在于提供一种用于难磨浆料的研磨方法，其能够解决难磨物料在研磨过程中的技术问题，实现了提高细磨和超细磨效率、降低能耗和介质消耗等效果。
[0010]本专利技术提供一种用于难磨物料的研磨方法，包括如下步骤：
[0011]S1：对难磨物料进行第一细磨和/或第二细磨，得到细磨物料；
[0012]S2：对所述细磨物料进行超细磨，得到研磨物料；
[0013]其中：第一细磨采用的研磨介质的莫氏硬度6
‑
9，优选为6.5
‑
7.5；密度为2.6
‑
4.6g/cm3，优选为3.5
‑
4.5g/cm3，更优选为3.5
‑
4g/cm3；直径为2.5
‑
8mm。第二细磨采用的研磨介质的莫氏硬度7
‑
10，优选为7.5
‑
8.5；密度为3.6
‑
7.6g/cm3，优选为4
‑
5g/cm3，更优选为4.5
‑
5g/cm3；直径为1.5
‑
5.5mm。超细磨采用的研磨介质的的莫氏硬度8
‑
11，优选为8.5
‑
9.5；密度为6.6
‑
8.6g/cm3，优选为6.5
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7.5g/cm3，更优选为6.8
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7.2g/cm3；直径为0.5
‑
3.5mm。
[0014]本专利技术可根据难磨物料的给矿粒度确定具体的细磨方式。具体地，对20μm<D90≤
58μm的难磨物料可以依次进行第一细磨和第二细磨；对D90≤20μm的难磨物料可以仅进行第二细磨。
[0015]进一步地，第一细磨采用的研磨介质组成可以为：粒度2.5
‑
5mm的研磨介质占比为20
‑
40％，优选为20
‑
30％，更选择为20
‑
25％；粒度5
‑
6.5mm的研磨介质占比为40
‑
60％，优选为40
‑
50％，更优选为40
‑
45％；粒度6.5
‑
8mm的研磨介质占比为20
‑
40％，优选为40
‑
50％，更优选为40
‑
45％。在本专利技术中，占比指的是各粒度的研磨介质的质量在研磨介质总质量中的百分含量。
[0016]进一步地，第二细磨采用的研磨介质组成为：粒度1.5
‑
2.5mm的研磨介质占比为30
‑
50％，优选为35
‑
40％；粒度2.5
‑
3.5mm的研磨介质占比为15
‑
50％，优选为50
‑
55％；粒度3.5
‑
5.5mm的研磨介质占比为5
‑
10％。
[0017]进一步地，超细磨采用的研磨介质组成为：粒度0.5
‑
1mm的研磨介质占比为20
‑
40％，优选为30
‑
40％；粒度1
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2mm的研磨介质占比为30
‑
55％，优选为40
‑
45％；粒度2
‑
3.5mm的研磨介质占比为5
‑
25％，优选为20
‑
25％。
[0018]在本专利技术中，研磨时控制难磨物料的浓度为5
‑
45％，可根据不同的研磨阶段进行合理调节；具体地，第一细磨时可控制难磨物料的浓度为25
‑
45％，优选为38
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42％；第二细磨时可控制难磨物料的浓度为15
‑
35％，优选为25
‑
30％；超细磨时可控制难磨物料的浓度为5
‑
20％，优选为10
‑
15％，更优选为10
‑
12％。
[0019]在本专利技术中，第一细磨采用的搅拌装置为双叶轮或多叶轮式搅拌磨机，优选为双叶轮式；第二细磨采用的搅拌装置为叶轮式、盘式或棒式搅拌磨机，优选为棒式；超细磨采用的搅拌装置为盘式、棒式或盘棒混合式搅拌磨机，优选为盘式。
[0020]进一步地，第一细磨采用的搅拌装置的外缘线速度为7
‑
15m/s，；第二细磨采用的搅拌装置的外缘线速度为12
‑
20m/s，优选为10
‑
15m/s，更优选为13
‑
14m/s；超细磨采用的搅拌装置的外缘线速度为15
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30m/s，优选为20
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25m/s，更优选为22
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23m/s。
[0021]在本专利技术中，第一细磨、第二细磨和超细磨采用的研磨介质选自钢球、氧化铝陶瓷球、锆铝复合球和氧化锆陶瓷球中的至少一种；优选地，第一细磨采用氧化铝陶瓷球，第二细磨采用锆铝复合球；超细磨采用氧化锆陶瓷球。
[0022]此外，第一细磨、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于难磨浆料的研磨方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：对难磨浆料进行第一细磨和/或第二细磨，得到细磨物料；S2：对所述细磨物料进行超细磨，得到研磨物料；其中：第一细磨采用的研磨介质的莫氏硬度6
‑
9，密度为2.6
‑
4.6g/cm3，直径为2.5
‑
8mm；第二细磨采用的研磨介质的莫氏硬度7
‑
10，密度为3.6
‑
7.6g/cm3，直径为1.5
‑
5.5mm；超细磨采用的研磨介质的的莫氏硬度8
‑
11，密度为6.6
‑
8.6g/cm3，直径为0.5
‑
3.5mm。2.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，对20μm<D90≤58μm的难磨浆料依次进行第一细磨和第二细磨；对D90≤20μm的难磨浆料进行第二细磨。3.根据权利要求1或2所述的研磨方法，其特征在于，第一细磨采用的研磨介质组成为：粒度2.5
‑
5mm的研磨介质占比为20
‑
40％，粒度5
‑
6.5mm的研磨介质占比为40
‑
60％，粒度6.5
‑
8mm的研磨介质占比为20
‑
40％。4.根据权利要求1或2所述的研磨方法，其特征在于，第二细磨采用的研磨介质组成为：粒度1.5
‑
2.5mm的研磨介质占比为30
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50％，粒度2.5
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3.5mm的研磨介质占比为15
‑
50％，粒度...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙小旭，姚建超，王芏卜，何建成，卢世杰，郎平振，周宏喜，杨俊平，
申请(专利权)人：北矿机电科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：