电连接器制造技术

一种用于电性连接集成电路封装的电连接器，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的多个导电端子以及压板，绝缘本体设有用以收容集成电路封装的收容空间，其特征在于：压板设有不处于同一直线上并彼此相隔一定距离的至少三个抵压部，此至少三个抵压部向绝缘本体方向凸出且均可抵压于装入收容空间的集成电路封装上。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种将集成电路封装电性连接至电路板的电连接器，尤指一种具有压板以将集成电路封装压紧于导电端子上的电连接器。
技术介绍
如图1所示为业界公知的一种现有电连接器，用于将集成电路封装3′电性连接至电路板(未图示)，其主要包括容置有若干导电端子(未图示)的绝缘本体2′、框设于绝缘本体2′外围的加强片4′、压板5′及驱动件6′。压板5′为薄板状，其中间设有通孔50′，并使压板5′形成枢接边51′、与枢接边51′相对的锁扣边52′及两相对的抵压边53′。枢接边51′的外侧设有两半圆形卡钩512′，而加强片4′的一侧设有卡扣孔41′，卡钩512′可扣入卡扣孔41′，从而使压板4′可转动枢接于加强片4′，锁扣边52′外侧延设有舌片522′。两抵压边53′的中间位置设有贯通此两抵压边53′的两抵压部532′，此两抵压部532′向绝缘本体2′方向凸出，且两抵压边53′的外侧向绝缘本体一侧延伸有卷边534′。驱动件6′可转动组接于加强片4′的与卡扣孔41′相对的另一侧，驱动件6′设有弓形曲轴62′。绝缘本体2′设有底壁20′及于底壁20′周边位置向上延伸的侧壁26′，底壁20′与侧壁26′围设成一收容空间24′，且底壁20′内容设有导电端子，且导电端子突出于底壁20′表面。集成电路封装3′装入收容空间24′后，将压板5′绕枢接边51′一侧旋转至抵压部532′紧贴于集成电路封装3′上，转动驱动件6′，曲轴62′压紧舌片522′，带动抵压部532′压紧于集成电路封装3′，从而使集成电路封装与电连接器导电端子紧密连接，并实现电性导通。但将集成电路封装3′装入电连接器的收容空间24′及由压板5′将其压紧过程中，集成电路封装3′的侧边与绝缘本体2′的侧壁26′存在摩擦作用力，并且露出底壁20′表面的导电端子接触端的平面度难以保证，另外，集成电路封装3′亦存在平面度以及在导电端子与压板5′的作用力下产生变形等因素，因此，常出现离压紧部532′较远的一侧的导电端子与集成电路封装3′接触不良。为解决此问题可以直接加大压板5′与集成电路封装3′的干涉量，从而改善导电端子与集成电路封装3′的接触，但如此显然会增加各组件之间的作用力，从而会-->增加各组件的内部应力应变，不利于电连接器电性连接的稳定，并且由于绝缘本体2′以及集成电路封装3′可能存在平面度问题，导致可能即使增加压板5′与集成电路封装3′的干涉，也无法解决导接不良的缺陷。因此，有必要设计一种改进的电连接器以克服上述的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有改善集成电路封装与导电端子电性导接的压板的电连接器。本技术的目的是如此实现的：提供一种电性连接集成电路封装的电连接器，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的多个导电端子以及压板，绝缘本体设有用以收容集成电路封装的收容空间，压板设有不处于同一直线上并彼此相隔一定距离的至少三个抵压部，此至少三个抵压部向绝缘本体方向凸出且均可抵压于装入收容空间的集成电路封装上。与现有技术相比，本技术具有如下优点：压板设有不处于同一直线上的至少三个抵压部，使其作用于集成电路封装的压力更为均匀，亦使导电端子与集成电路封装的作用力更为均匀，从而可在不增加总压力大小的情形下改善电连接器导电端子与集成电路封装的电性导接。【附图说明】图1为现有的电连接器的立体分解图。图2为装入集成电路封装后现有电连接器沿图1所示II-II方向的剖示图。图3为本技术电连接器的立体分解图。图4为本技术电连接器的压板处于打开位置时的组装放大图。图5为装入集成电路封装后本技术电连接器沿图3所示V-V方向的剖示图。【具体实施方式】如图3所示为本技术电连接器(未标号)的爆炸图。该电连接器用于将集成电路封装3电性连接至电路板(未图示)，其包括容置有若干导电端子(未图示)的绝缘本体2、框设于绝缘本体2外围的加强片4、压板5及驱动件6。如图3及图4所示，绝缘本体2设有底壁20及自底壁20周边位置向上侧延伸的若干侧壁26，底壁20与侧壁26围设成用以收容集成电路封装3的收容空间24，且底壁20设有贯穿其上下表面的若干端子孔200，这些端子孔200内均容-->设有导电端子，且导电端子具有突出于底壁20上、下表面的部分。加强片4为方形的框体状，其一侧壁上设有两可与压板5配合的卡扣孔41，与之相对的另一侧壁设有可旋转装入驱动件6的枢接槽42，其底壁设有开口40，绝缘本体2的下侧可露出该开口40，从而使收容于绝缘本体2底壁20内的导电端子可焊接于电路板。压板5为薄板状，其中间设有通孔50，并使压板5形成对应于卡扣孔41一侧的枢接边51、与枢接边51相对的锁扣边52及两相对的抵压边53。枢接边51的外侧设有两半圆形卡钩512，卡钩512可扣入加强片4一侧的卡扣孔41，从而使压板5可转动枢接于加强片4。锁扣边52外侧延设有舌片522。两抵压边53设有贯通此两抵压边53的两第一抵压部531及两第二抵压部532，两第一抵接部531与两第二抵接部532向绝缘本体2方向凸出且彼此相隔有一定距离，使压板5在垂直抵压边53方向形成两凹形，且两抵压边53的外侧向绝缘本体2方向延设有卷边534，该卷边534可以增加两抵压边53的刚度。驱动件6可转动组接于加强片4的枢接槽42中，其设有弓形的曲轴62及于曲轴62一端垂直延伸的拨杆64，扳动拨杆64可使曲轴62在上、下位置摆动。集成电路封装3装入收容空间24后，将压板5绕枢接边51一侧旋转至各抵压部贴合于集成电路封装3上，转动拨杆64，曲轴62可压紧舌片522，带动两第一抵压部531与两第二抵压部532压紧于集成电路封装3上靠近两端位置。当将集成电路封装3装入电连接器的收容空间24时，通常其一侧先抵靠于底壁A处，其相对的另一侧斜靠于侧壁26的B处，并受到侧壁26对其的摩擦力F，如图2所示，现有电连接器中，压板5′对集成电路封装3′的压力N′作用点C′到A处的距离为L′，而如图5所示，本技术电连接器中，压板5对集成电路封装3的压力N作用点到A处的距离为L。而L′显然小于L，故对于要克服同样大小的摩擦力F来说，所需的压力N显然小于N′，从而使集成电路封装3更易于被压下而与电连接器导电端子紧密抵接，实现电性导通。当由于电连接器导电端子的接触点平面度与集成电路封装平面度以及在压力作用下翘曲变形而导致接触不良时，由于压板5对集成电路封装3的压力作用点增多，显然有利于将集成电路封装3均匀的压下，并减少集成电路封装3内部应力应变，从而更利于其与电连接器导电端子的稳定电性导接。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电性连接集成电路封装的电连接器，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的多个导电端子以及压板，绝缘本体设有用以收容集成电路封装的收容空间，其特征在于：压板设有不处于同一直线上并彼此相隔一定距离的至少三个抵压部，此至少三个抵压部向绝缘本体方向凸出且均可抵压于装入收容空间的集成电路封装上。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：该电连接器还包括框设于绝缘本体外围的加强片，加强片的一侧设有卡扣孔，而压板相对应一侧设有可旋转卡入卡扣孔中的卡钩，加强片的相对另一侧可转动装设有驱动件，而压板的相对另一侧设有舌片，转动压板与驱动件，可使驱动件旋转至压紧舌片位置。3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：压板设为薄板状，...

【专利技术属性】
技术研发人员：马浩云，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：