【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术是关于一种将芯片模块电性连接至电路板的电连接器，尤其是指一种具有驱动装置的电连接器。
技术介绍
用于将芯片模块电性连接至电路板的电连接器，一般具有与电路板电性连接的基座、承接芯片模块的盖体及驱动盖体于基座上滑移的驱动装置。基座设有若干端子容置孔及容置其内的导电端子，盖体于此端子容置孔的相应位置设有端子通孔。芯片模块的插脚系贯穿盖体的端子通孔插设于基座的端子容置孔内，因在芯片模块插入时并不与基座的导电端子接触，故芯片模块的插入力为零，这样有利于保护芯片模块的插脚不易受突然外力而弯折。操作驱动装置使得盖体于基座上滑动，则芯片模块随着盖体的移动，当移动至一适当位置，芯片模块的插脚便可与基座的导电端子相接触。《CONNECTORSPECIFIER》(May，2000)中第16-18页文章《Development of a ZIF BGASocket》即详细介绍了这种技术。分别于2002年3月21日、2002年3月21日、2000年6月11日、2001年6月23日及2001年11月1日公告的台湾专利公告第481378、481375、394472、4...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，其包括基座、盖体及拨杆，基座包括收容有若干导电端子的导电区及设有凹槽的头部，盖体可动安装于基座上，拨杆包括设于基座与盖体间的手柄及收容于凹槽的驱动部，其特征在于：拨杆的驱动部上凹设有缺口，而凹槽内对应于该缺口凸设有定位块。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：拨杆的驱动部包括支持部、定位部及偏心部，缺口是凹设于定位部上。3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：定...
【专利技术属性】
技术研发人员：何文，叶辉，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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