【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种将芯片模块电性连接至印刷电路板的电连接器。
技术介绍
现有电性连接芯片模块至电路板的插座连接器多为零插入力设计，一般包括用以与芯片模块电性连接及与电路板固接的基座、可动安装于基座以达成由零插入力状态到良好电性导通功效的盖体，相关专利请参阅美国专利第5,722,848号、第5,833,483号、第5,947,778号、第6,042,413号及第6,231,367号所揭示，相关技术文献请参阅Development of ZIF BGA Socket(Connector Specifier，May 2000)。但是这些文献所揭示的现有电连接器的盖体与基座间有较大间隙，导致基座与盖体间的配合不稳定，由于基座与盖体间存在间隙，使得盖体滑移过程中向两边偏移，进而可导致对接芯片模块的针脚偏向滑移，产生电性导通不畅的弊端，而且，将电连接器加热焊接至电路板时，经加热冷却的过程，由于盖体与基座间存在间隙，可导致盖体收缩而使得间隙减小，盖体上设置的端子孔也收缩变小，更影响电连接器的零插入力的功能。另外，即使盖体与基座间无间隙存在，由于盖体与基座的侧壁为...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，包括：基座、卡扣于基座的盖体以及装设于基座与盖体之间的驱动装置，其中基座设有对接面，该对接面上设有多个呈矩阵排列并容置有多个导电端子的端子孔，且于基座设有平行于盖体滑移方向的两侧壁，盖体设有与基座对接的承载面，该承载面上设有多个对应于上述端子孔的通孔，且于盖体设有对应于基座侧壁的侧板，其特征在于：于基座的侧壁或盖体的侧板上设有多个凸台。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：在基座的...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾金敏，彭付金，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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