一种能够降低成本且具有通用性的芯片测试温控装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭示了一种能够降低成本且具有通用性的芯片测试温控装置，其二次利用芯片测试机台中已有的离子风扇；其包括：在离子风扇进风口处加装的半导体制冷片，所述半导体制冷片的一面用于制冷，一面用于制热，且通过改变输入至半导体制冷片的电流的方向，实现制冷面与制热面的交换；将空气加热或冷却至设定的温度或温度范围，并进一步将加热后的空气或冷却后的空气送入所述离子风扇，之后再进一步送入机台的分选机内。本发明专利技术可以摆脱昂贵的专用设备，且能够充分利用已有的离子风扇以精简的组件来降低成本，并能够进一步利用单片机对各种芯片的测试温度进行设置和管控，具备通用性。甚至，可以利用Zigbee更新各种温度设置。可以利用Zigbee更新各种温度设置。可以利用Zigbee更新各种温度设置。

【技术实现步骤摘要】
一种能够降低成本且具有通用性的芯片测试温控装置


[0001]本专利技术属于芯片封测领域，特别涉及一种能够降低成本且具有通用性的芯片测试温控装置。

技术介绍

[0002]在芯片封测领域，目前在对部分芯片进行测试时，需要严格管控其测试温度。
[0003]为了管控此类芯片的测试温度，现有技术主要涉及两种：
[0004]一种是通过调节空调进气量加人工记录的方法，如果温度超过管控范围，需要人工调节温度，然而此种方法耗费人力，并受环境温度影响很大；
[0005]另一种是在handler(备注：也称机械手或分选机，其是一种能够自动抓取并根据测试机返回结果，将芯片放到特定BIN的机器)的压头上(备注：压头用于吸取芯片，并在测试时压住芯片，保证芯片与测试板接触的结构)，增加温度传感器以及温控模块；问题在于，虽然此种方法调控芯片温度精度在正负1摄氏度，效果较好，但这需要一套专用的设备，该套设备成本高昂，且用于每种芯片的温度管控时，还需要对该套设备专门改装或定制，不可通用。
[0006]因此，本领域亟需一种新型的芯片测试温控装置。

技术实现思路

[0007]有鉴于此，本专利技术提出一种能够降低成本且具有通用性的芯片测试温控装置，其特征在于：
[0008]所述的温控装置二次利用芯片测试机台中已有的离子风扇；
[0009]所述的温控装置包括：在所述离子风扇进风口处加装的半导体制冷片，所述半导体制冷片的一面用于制冷，一面用于制热，且通过改变输入至半导体制冷片的电流的方向，实现制冷面与制热面的交换，控制其在加热空气和冷却空气之间切换；
[0010]所述的温控装置，用于将空气加热或冷却至设定的温度或温度范围，并进一步将加热后的空气或冷却后的空气送入所述离子风扇，之后再进一步送入机台的分选机内。
[0011]优选的，
[0012]所述的温控装置还包括温度传感器。
[0013]优选的，
[0014]所述温度传感器是活动的探头，其可以进一步灵活的安装在机台内。
[0015]优选的，
[0016]所述的温控装置还包括铝制散热片，空气经过铝制散热片之后送入离子风扇。
[0017]优选的，
[0018]所述的温控装置还包括单片机。
[0019]优选的，
[0020]所述单片机还包括Zigbee模块。
[0021]优选的，
[0022]所述散热片包括多个散热片鳍片。
[0023]优选的，
[0024]所述的温控装置还包括散热风扇。
[0025]优选的，
[0026]所述半导体制冷片的一端垂直的连接于靠近离子风扇的一端的位置。
[0027]优选的，
[0028]所述半导体制冷片的另一端连接于铁丝的一端，铁丝的另一端连接于相对于所述离子风扇的一端的远端。
[0029]本专利技术具备如下技术效果：
[0030]通过上述方案，本专利技术所述的能够降低成本且具有通用性的芯片测试温控装置，可以摆脱昂贵的专用设备，且能够充分利用已有的离子风扇以精简的组件来降低成本，并能够进一步利用单片机对各种芯片的测试温度进行设置和管控，具备通用性。甚至，可以利用Zigbee更新各种温度设置。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0032]图1是本专利技术的一个实施例中的结构示意图；
[0033]图2是本专利技术的一个实施例中的局部结构示意图；
[0034]图3是本专利技术的一个实施例中的空气加热或冷却时的气流示意图；
[0035]图4是本专利技术的一个实施例中的温控装置的详细结构示意图；
[0036]图5是本专利技术的一个实施例中的温控装置与handler在工作时的示意图。
具体实施方式
[0037]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图1至图5，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0038]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0040]在本专利技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方
位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0041]此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0042]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术的实施例中的特征可以相互结合。
[0043]在一个实施例中，本专利技术揭示了一种能够降低成本且具有通用性的芯片测试温控装置，其特征在于：
[0044]所述的温控装置二次利用芯片测试机台中已有的离子风扇；
[0045]所述的温控装置包括：在所述离子风扇进风口处加装的半导体制冷片，所述半导体制冷片的一面用于制冷，一面用于制热，且通过改变输入至半导体制冷片的电流的方向，实现制冷面与制热面的交换，控制其在加热空气和冷却空气之间切换；
[0046]所述的温控装置，用于将空气加热或冷却至设定的温度或温度范围，并进一步将加热后的空气或冷却后的空气送入所述离子风扇，之后再进一步送入机台的分选机内。
[0047]优选的，
[0048]所述的温控装置还包括温度传感器。
[0049]优选的，
[0050]所述温度传感器是活动的探头，其可以进一步灵活的安装在机台内。
[0051]优选的，
[0052]所述的温控装置还包括铝制散热片，空气经过铝制散热片之后送入离子风扇。
[0053]优选的，
[0054]所述的温控装置还包括单片机。
[0055]优选的，
[0056]所述单片机还包括Zigbee模块。
[0057]优选的，
[0058]所述散热片包括多个散热片鳍片，其中，一部分散热片鳍片的一端垂直的连接于半导体制冷片的一面，另一部分散热片鳍片垂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够降低成本且具有通用性的芯片测试温控装置，其特征在于：所述的温控装置二次利用芯片测试机台中已有的离子风扇；所述的温控装置包括：在所述离子风扇进风口处加装的半导体制冷片，所述半导体制冷片的一面用于制冷，一面用于制热，且通过改变输入至半导体制冷片的电流的方向，实现制冷面与制热面的交换，控制其在加热空气和冷却空气之间切换；所述的温控装置，用于将空气加热或冷却至设定的温度或温度范围，并进一步将加热后的空气或冷却后的空气送入所述离子风扇，之后再进一步送入机台的分选机内。2.如权利要求1所述的温控装置，其中，优选的，所述的温控装置还包括温度传感器。3.如权利要求2所述的温控装置，其中，所述温度传感器是活动的探头，其可以进一步灵活的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄学知，李茂，卢旭坤，袁俊，张亦锋，辜诗涛，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：发明
国别省市：