【技术实现步骤摘要】
一种位移加速度传感器用封接玻璃的制备方法及封接工艺
[0001]本专利技术属于玻璃
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金属封接领域,涉及一种封接玻璃的制备及封接工艺,特别是涉及一种位移加速度传感器用封接玻璃的制备方法及封接工艺。
技术介绍
[0002]随着现代信息产业的发展,传感器在交通运输、航空航天、国防以及现代化的工业生产中发挥着越来越重要的作用。航空航天领域及精密机械制造领域对可在高温、高旋环境下稳定工作的传感器有着巨大的需求。恶劣环境下的微小型传感器是现代传感技术研究中的一个重要的方向。其连接器主要采用玻璃封接,恶劣的工作环境对玻璃材料提出了更高的耐高温高绝缘的需求。
[0003]航空航天的涡轮发动机、汽轮机和发电的核电主泵等部位的原位振动检测需要能够耐受250~500℃的高温加速度传感器,并且某些特殊部位要求电连接器在500℃高温条件下保持48h,而国外的位移加速度传感器已突破更高的温度。但国外对该类特种玻璃限制出口,我国目前对该特种玻璃的研发存在着技术壁垒,导致封接产品存在一定问题,如,封接工艺复杂、成品率较低,且产品 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种位移加速度传感器用封接玻璃的制备方法,其特征在于,所述封接玻璃由以下摩尔百分比的原料组成:SiO2:55%~66%;B2O3:4%~10%;Al2O3:0%~9%;BaO:0%~4%;Na2O:0%~4%;K2O:0%~4%;MgO:0%~6%;CaO:0%~6%;TiO2:0%~1%;CeO2:0%~0.5%;ZnO:0%~1%;所述原料中的各类氧化物包括其各类盐及酸碱化合物;所述封接玻璃的制备方法包括以下步骤:步骤1)、将上述原料根据配方称量后置于超高速分散机进行混合分散,使不同原料之间充分混合,得到分散均匀的原料;步骤2)、将分散均匀的原料置于氧化铝坩埚内,再将其置于可升降硅钼炉中,在空气气氛中以8~10℃/min的升温速率从室温升至300~850℃,在300~850℃下保温30~60min以促进各原料的分解;再以8~10℃/min的升温速率升至1450~1650℃,在1450~1650℃下保温1~2小时;期间搅拌数次,使熔料均匀,得到完全融化澄清的玻璃液;将玻璃液通过水淬急冷得到玻璃碎渣;步骤3)、将所得玻璃碎渣置于烘箱中,在100~120℃下干燥过夜,将完全干燥的玻璃碎渣置于刚玉球磨罐内,同时加入玛瑙球,在200~400r/min转速下研磨4小时,过80目筛即得加速度传感器专用的封接玻璃材料。2.如权利要求1所述的一种位移加速度传感器用封接玻璃的制备方法,其特征在于:所述封接玻璃材料的热膨胀系数α=90
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‑7/℃。3.如权利要求1所述的一种位移加速度传感器用封接玻璃的制备方法,其特征在于:所述封接玻璃材料的软化温度Ts=615~735℃。4.如权利要求1所述的一种位移加速度传感器用封接玻璃的制备方法,其特征在于:所述封接玻璃材料的封接参考制度为980~10...
【专利技术属性】
技术研发人员:郗雪艳,冯庆,王哲,华斯嘉,徐绍华,张婷,刘卫红,杨文波,
申请(专利权)人:西安赛尔电子材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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