表面保护膜制造技术

一种表面保护膜，其包括粘附层，所述粘附层包括第一氢化苯乙烯嵌段共聚物、不同于所述第一氢化苯乙烯嵌段共聚物的第二氢化苯乙烯嵌段共聚物、和聚乙烯的共混物。在所述粘附层已经连接到纹理化的聚碳酸酯基底上，并且加热到90℃持续10分钟后，所述表面保护膜的粘附建立值小于2.5。立值小于2.5。立值小于2.5。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面保护膜
[0001]交叉参考的相关专利申请
[0002]本申请要求2019年7月9日提交的美国临时专利申请No.62/871776的优先权权益，其整个内容在此引入作为参考。


[0003]本专利技术通常涉及一种用于保护基底的表面保护膜。

技术介绍

[0004]表面保护膜，也称作掩蔽膜，通常用于提供物理阻隔来防止它们粘附到其上的基底的损坏、污染、刮擦、擦伤和/或其它损伤。表面保护膜可以施用到精密的、敏感的基底(其用作电子显示器的部件)，并且保护所述基底通过制造过程中的一个或多个随后的加工步骤，以及在运输过程中，和/或在基底使用前的存储过程中保护所述基底。
[0005]通常使用的表面保护膜通过例如范德华力来实现对基底的粘附，其要求所述表面保护膜和基底每个具有至少一个非常平坦的和均匀的表面，以使得所述表面保护膜能够与基底紧密接触。
[0006]如本文所提及的，“粘附”表示经由天然封闭粘附(natural blocking adhesion)(其经由极性键合、离子键合和在某些情况中氢键，和/或范德华辅助键合而存在于非常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.表面保护膜，其包含：粘附层，所述粘附层包括第一氢化苯乙烯嵌段共聚物、不同于所述第一氢化苯乙烯嵌段共聚物的第二氢化苯乙烯嵌段共聚物、和聚乙烯的共混物，其中在所述粘附层已经连接到纹理化的聚碳酸酯基底上，并且加热到90℃持续10分钟后，所述表面保护膜的粘附建立值小于2.5。2.根据权利要求1的表面保护膜，其中在所述粘附层已经连接到纹理化的聚碳酸酯基底上，并且加热到90℃持续10分钟后，所述表面保护膜的粘附建立值小于2.0。3.根据权利要求1的表面保护膜，其中在所述粘附层已经连接到纹理化的聚碳酸酯基底上，并且加热到90℃持续10分钟后，所述表面保护膜的粘附建立值小于1.5。4.根据权利要求1的表面保护膜，其中所述第一氢化苯乙烯嵌段共聚物包含大约34wt％苯乙烯，和在230℃和2.16kg的熔体流动速率是大约48克/10分钟。5.根据权利要求1的表面保护膜，其中所述第二氢化苯乙烯嵌段共聚物包含大约65wt％苯乙烯，和在230℃和2.16kg的熔体流动速率是大约0.4克/10分钟。6.根据权利要求1的表面保护膜，其中所述粘附...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：卓德嘉表层保护有限责任公司，
类型：发明
国别省市：