【技术实现步骤摘要】
粉体层复合体、涂膜、粉体涂布方法及粉体涂布装置
[0001]本专利技术涉及粉体层复合体、涂膜、粉体涂布方法及粉体涂布装置。
技术介绍
[0002]在粉体涂布中，可以使用粉体涂料涂布基材，因此不需要使用溶剂来准备液体涂料，作为对环境友好的涂布方法是有用的。在使用平均粒径为10μm以上的比较大的粒径的粉体的情况下，能够通过一次涂布形成膜厚为50μm以上的涂膜而不需要反复涂布。但是，在使用凝聚性高的涂料的情况下，有时需要通过搅拌等赋予动能从而将凝聚粒子分开等工序。
[0003]例如，在专利文献1中公开了一种粉体的微量输送方法，其是将粉体从气体吹入型流化床式的粉体罐向喷出枪输送的方法，其中，将以浮游状态即粉体气溶胶的形式存在的粉体粒子吸引并输送至粉体罐内的粉体流化床的水平面之上。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2001
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170551号公报
技术实现思路
[0007]本专利技术的一个方式的粉体层复合体具备基材和形成于上...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种粉体层复合体，其具备：基材；以及形成于所述基材上的膜厚为100μm以下的粉体层，所述粉体层表面的任意不同的多个20mm
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20mm的区域中的、长径500μm以上的粉体凝聚物的个数和长径500μm以上的针孔的个数的合计值的平均为0.2个/cm2以下。2.根据权利要求1所述的粉体层复合体，其中，所述粉体层表面的任意不同的多个4.0mm
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6.0mm的区域中的、长径100μm以上且500μm以下的粉体凝聚物的个数和长径100μm以上且500μm以下的针孔的个数的合计值的平均为10个/cm2以下。3.根据权利要求1或2所述的粉体层复合体，其中，所述粉体层表面的任意不同的多个0.4mm
×
0.6mm的区域中的、长径50μm以上且100μm以下的粉体凝聚物的个数和长径50μm以上且100μm以下的针孔的个数的合计值的平均为10个/cm2以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粉体层复合体，其中，所述粉体层中所含的溶剂的浓度为50ppm以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粉体层复合体，其中，构成所述粉体层的粒子的平均粒径为10μm以下。6.一种涂膜，其具有100μm以下的膜厚，设置于基材上，具有5.0μm以下的表面粗糙度Ra。7.根据权利要求6所述的涂膜，其中，在所述涂膜的表面的间隔5.0mm的任意2个点间，每隔10μm测定合计500个部位的来自于所述基材的组成的信号强度，将所得到的原始曲线值除以10个部位的区间的移动平...
【专利技术属性】
技术研发人员：大河内基裕，堀川晃宏，小岛俊之，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：
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