连接器组合架构制造技术

本实用新型专利技术系提供一种高速连接器组合架构，其主要系于内部上下叠设有两电连接器，且两连接器各藉由导电端子延接于电路板的传输线导接路径间，相隔形成导电遮蔽层，该电路板为四层以上之多层板，其表面两层分别于两连接器与控制芯片间形成第一传输线路径与第二传输线路径，并于该电路板之中间层形成遮蔽第一传输线路径与第二传输线路径之接地层，藉以避免两连接器于同时传输高频讯号时，相互产生干扰，且于电路布线设计（Ｌａｙｏｕｔ）上更为简便，并可有效改善高频阻抗及其相关影响变量者。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
连接器组合架构
本技术涉及一种高速连接器组合架构，尤指一种适用于3GHz～6GHz高速传输之双层堆栈连接器组合架构。
技术介绍
现今电连接器于设计上，为考虑节省在主机板上置设的空间，目前系多采用叠置的方式，藉以增加主机板内组件之平面容纳数量，相关前案如美国专利第5,800,207号，系有关于一种电连接器组合，惟其仅为将各电连接器进行简单的堆栈，外部并无一体成型之金属遮敝壳体，因此无法增强电连接器堆栈后之整体遮蔽接地效果，即两连接器间会因噪声无法适当引逸排除而互相产生电磁波干扰(EMI，Eelctromagnetic interference)，如此即对传输品质造成不小的影响。另如美国专利第5,037,330号系公开了由两电连接器分别组合堆栈于一分隔架体内之上下层后，再于分隔架体外包覆金属壳体之结构，使之产生一定的电磁屏蔽效果；然上述两电连接器之导电端子由于皆需(焊)接固于电路板之导电表面层间，且为了满足高速传输之需求，因此布设于该电路板表面层之传输线需针对高频特性来配套设计(如：高频阻抗匹配)，但若两电连接器同时传输高频讯号时，则会相互产生干扰，而影响传输品质。又按差动式(diff本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器组合架构，其特征在于：一架体，其具有以垂直相隔分布之第一插接部与第二插接部及具有分别收容相互堆栈之第一连接器与第二连接器的分隔容室，该第一插接部与第二插接部设有容槽并分别设有第一导电端子与第二导电端子，且第一连接器与第二连接器各藉由导电端子延接于电路板的传输线导接路径间以相隔形成导电遮蔽层，所述之第一导电端子及第二导电端子系与导电遮蔽层遮蔽件间系保持平行；电路板，其于两表面分别形成第一表面层与第二表面层，及于中间层形成外壳接地；第一遮蔽件，系为对向弯折之实施样态，藉以对向形成第一弹性扣肋固定于架体内之定位柱间，系分别相对于第一插接部与第二插接部外伸有第二弹性扣肋，藉以分别夹持定位插置...

【技术特征摘要】
1、一种连接器组合架构，其特征在于：一架体，其具有以垂直相隔分布之第一插接部与第二插接部及具有分别收容相互堆栈之第一连接器与第二连接器的分隔容室，该第一插接部与第二插接部设有容槽并分别设有第一导电端子与第二导电端子，且第一连接器与第二连接器各藉由导电端子延接于电路板的传输线导接路径间以相隔形成导电遮蔽层，所述之第一导电端子及第二导电端子系与导电遮蔽层遮蔽件间系保持平行；电路板，其于两表面分别形成第一表面层与第二表面层，及于中间层形成外壳接地；第一遮蔽件，系为对向弯折之实施样态，藉以对向形成第一弹性扣肋固定于架体内之定位柱间，系分别相对于第一插接部与第二插接部外伸有第二弹性扣肋，藉以分别夹持定位插置后电连接器，用以遮蔽第一插接部与第二插接部；第二遮蔽件，系由水平方向遮蔽第一遮蔽件后，再予以弯折垂直下伸至于电路板之接地端，该第二遮蔽件下端设有接地插接脚；并与第一遮蔽件遮蔽其内部相隔导电传输线路径；及绝缘导接部，其中央相对该接地插接脚设有对称之穿孔，且朝中央两侧分别形成第一导接区域与第二导接区域，藉以分别供第一导电端子与第二导电端子插置，并将第二遮蔽件导接至电路板之中间层，及分别将第一导电端子与第二导电端子分隔导接至电路板两表面层与控制芯片之传输线路径。2、根据权利要求1所述的连接器组合架构，其特征在于：该第一表面层及第二表面层之讯号接地端系与中间层间形成绝缘。3、根据权利要求1所述的连接器组合架构，其特征在于：该第一表面层及第二表...

【专利技术属性】
技术研发人员：张哲嘉，
申请(专利权)人：东莞蔻玛电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]