笔记本电脑内置散热器制造技术

本实用新型专利技术公开一种笔记本电脑内置散热器，包括散热板本体、位于散热板本体下方的支撑板和设置于散热板本体上方的扁平热管，散热板本体上位于第一下沉区中段的两侧分别具置有与第一下沉区连通的第二下沉区、第三下沉区，该下沉表面上设置有用于与主发热元件接触的导热硅脂层，位于第二下沉区、第三下沉区外侧的散热板本体上间隔设置有若干个中央开有通孔的下沉槽，支撑板上位于下沉槽下方开设有第二避位通孔，散热板本体一侧的边缘处具有向下的折弯部，散热板本体另一侧的边缘处具有一180

【技术实现步骤摘要】
笔记本电脑内置散热器


[0001]本技术涉及一种笔记本电脑内置散热器，属于电子产品散热领域。

技术介绍

[0002]随着人们对生活质量与品味愈来愈来重视，对于科技的追求也更臻于完美，轻便新潮的电子装置如笔记本电脑也趋向于轻薄化，精致化。
[0003]散热器对于计算机产品（尤其是笔记本电脑）而言为一至为重要的散热模块，因为温度会直接影响到CPU 的运作效能、稳定度与使用寿命，而散热器的结构设计，相对也随着计算机产品形态的设计发展趋势而改变。但是，现有散热器的散热效率低且不够稳定，影响了用户的使用体验。

技术实现思路

[0004]本技术目的是提供一种笔记本电脑内置散热器，该笔记本电脑内置散热器提高散热的效率和稳定性，增强了散热器的结构强度，保证长期使用过程中散热的稳定性。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种笔记本电脑内置散热器，包括散热板本体、位于散热板本体下方的支撑板和设置于散热板本体上方的扁平热管，所述散热板本体上具有一与扁平热管匹配的第一下沉区，所述扁平热管嵌入该第一下沉区内并与第一下沉区的上表面连接，所述散热板本体上位于第一下沉区中段的两侧分别具置有与第一下沉区连通的第二下沉区、第三下沉区，使得第一下沉区、第二下沉区、第三下沉区的下表面连接成低于散热板本体下表面的下沉表面，该下沉表面上设置有用于与主发热元件接触的导热硅脂层；
[0006]位于所述第二下沉区、第三下沉区外侧的散热板本体上间隔设置有若干个中央开有通孔的下沉槽，所述支撑板上位于下沉槽下方开设有第二避位通孔；
[0007]所述散热板本体一侧的边缘处具有向下的折弯部，所述散热板本体另一侧的边缘处具有一180
°
折弯的翻边部，使得该翻边部的上表面与散热板本体边缘处的下表面接触。
[0008]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0009]1. 上述方案中，所述下沉槽的下表面与支撑板上表面间隔设置。
[0010]2. 上述方案中，所述下沉槽的数目为3个，分布于扁平热管两侧。
[0011]3. 上述方案中，与散热板本体一体成型的所述折弯部与散热板本体垂直设置。
[0012]4. 上述方案中，与散热板本体一体成型的所述翻边部与散热板本体平行设置。
[0013]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果：
[0014]1、本技术笔记本电脑内置散热器，其所述散热板本体上具有一与扁平热管匹配的第一下沉区，所述扁平热管嵌入该第一下沉区内并与第一下沉区的上表面连接，所述散热板本体上位于第一下沉区中段的两侧分别具置有与第一下沉区连通的第二下沉区、第三下沉区，使得第一下沉区、第二下沉区、第三下沉区的下表面连接成低于散热板本体下表面的下沉表面，该下沉表面上设置有用于与主发热元件接触的导热硅脂层，在满足散热要
求的同时，大大减薄了散热器整体的的厚度，为轻薄型的电子设备提供了良好的散热方案；还有，通过螺栓穿过下沉槽上的通孔，将散热板主体上的主散热区域与热源锁紧，保证对主发热元件的散热效率，且下沉槽本身作为弹性件，为螺栓提供反向作用力，保证长期使用过程中下沉表面与主发热元件的贴紧，进一步提高散热的效率和稳定性。
[0015]2、本技术笔记本电脑内置散热器，其所述散热板本体一侧的边缘处具有向下的折弯部，所述散热板本体另一侧的边缘处具有一180
°
折弯的翻边部，使得该翻边部的上表面与散热板本体边缘处的下表面接触，在不增加散热器整体厚度的同时，增强了散热器的结构强度，保证长期使用过程中散热的稳定性。
附图说明
[0016]附图1为本技术笔记本电脑内置散热器的整体结构示意图；
[0017]附图2为本技术笔记本电脑内置散热器的局部结构分解示意图；
[0018]附图3为附图1中A处细节放大图；
[0019]附图4为附图2中B处细节剖面放大图。
[0020]以上附图中：1、散热板本体；2、支撑板；3、扁平热管；41、第一下沉区；42、第二下沉区；43、第三下沉区；5、下沉表面；6、导热硅脂层；71、第一避位通孔；72、第二避位通孔；8、导热垫片；9、通孔；10、下沉槽；11、折弯部；12、翻边部。
具体实施方式
[0021]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0022]实施例1：一种笔记本电脑内置散热器，包括散热板本体1、位于散热板本体1下方的支撑板2和设置于散热板本体1上方的扁平热管3，所述散热板本体1上具有一与扁平热管3匹配的第一下沉区41，所述扁平热管3嵌入该第一下沉区41内并与第一下沉区41的上表面连接，所述散热板本体1上位于第一下沉区41中段的两侧分别具置有与第一下沉区41连通的第二下沉区42、第三下沉区43，使得第一下沉区41、第二下沉区42、第三下沉区43的下表面连接成低于散热板本体1下表面的下沉表面5，该下沉表面5上设置有用于与主发热元件接触的导热硅脂层6；
[0023]位于所述第二下沉区42、第三下沉区43外侧的散热板本体1上间隔设置有若干个中央开有通孔9的下沉槽10，所述支撑板2上位于下沉槽10下方开设有第二避位通孔72；
[0024]所述散热板本体1一侧的边缘处具有向下的折弯部11，所述散热板本体1另一侧的边缘处具有一180
°
折弯的翻边部12，使得该翻边部12的上表面与散热板本体1边缘处的下
表面接触。
[0025]上述散热板本体1的下表面上设置有用于与小发热元件接触的导热垫片8；
[0026]上述支撑板2上开有供与导热硅脂层6、导热垫片8对应的第一避位通孔71；
[0027]上述下沉槽10的下表面与支撑板2上表面间隔设置；
[0028]上述下沉槽10的数目为3个，分布于扁平热管3两侧。
[0029]实施例2：一种笔记本电脑内置散热器，包括散热板本体1、位于散热板本体1下方的支撑板2和设置于散热板本体1上方的扁平热管3，所述散热板本体1上具有一与扁平热管3匹配的第一下沉区41，所述扁平热管3嵌入该第一下沉区41内并与第一下沉区41的上表面连接，所述散热板本体1上位于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种笔记本电脑内置散热器，其特征在于：包括散热板本体（1）、位于散热板本体（1）下方的支撑板（2）和设置于散热板本体（1）上方的扁平热管（3），所述散热板本体（1）上具有一与扁平热管（3）匹配的第一下沉区（41），所述扁平热管（3）嵌入该第一下沉区（41）内并与第一下沉区（41）的上表面连接，所述散热板本体（1）上位于第一下沉区（41）中段的两侧分别具置有与第一下沉区（41）连通的第二下沉区（42）、第三下沉区（43），使得第一下沉区（41）、第二下沉区（42）、第三下沉区（43）的下表面连接成低于散热板本体（1）下表面的下沉表面（5），该下沉表面（5）上设置有用于与主发热元件接触的导热硅脂层（6）；位于所述第二下沉区（42）、第三下沉区（43）外侧的散热板本体（1）上间隔设置有若干个中央开有通孔（9）的下沉槽（10），所述支撑板（2）上位于下沉槽（10）...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄高风，许晓蕾，钱大壮，周菊香，
申请(专利权)人：昆山品岱电子有限公司，
类型：新型
国别省市：