一种研磨设备，包括：第一磨机(10)，布置为研磨具有较大粒度的产品，该第一磨机设置有入口(11)和出口(12)；第二磨机(20)，布置为将产品研磨成更小的粒度，该第二磨机设置有入口(21)和出口(22)；其中，将在第一磨机(10)的出口中的产品供应至第二磨机(20)。该研磨设备还包括介于两个磨机(10，20)之间的筛机(30)。20)之间的筛机(30)。20)之间的筛机(30)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨设备
[0001]本专利技术涉及一种研磨设备，具体地但不排他地用于研磨陶瓷原料。
[0002]如已知的，用于生产瓷砖的粉末通过研磨颗粒状态的原料的研磨过程而获得。在该过程期间，原料的颗粒尺寸逐渐减小，直到获得预定的粒度。
[0003]研磨过程包括使用两个或更多个磨机，这些磨机连续地研磨原料，从而逐渐减小其粒度。
[0004]每个磨机包括旋转的中空主体，该中空主体限定在其中布置有研磨主体的体积，这些研磨主体浸在液体(通常为水)中。研磨主体具有随着磨机围绕旋转轴线旋转以及在旋转期间研磨引入体积本身中的材料的功能。
[0005]表现最好的磨机在连续循环中执行它们的研磨作用。实质上，待研磨材料的引入以及研磨材料的提取是与该磨机的旋转轴线同心地实施的，使得该中空主体可以保持连续旋转。
[0006]在磨机的操作过程中，这些研磨主体通过该中空主体的旋转而被循环地向上拖动并且一旦它们达到最大高度的位置就下落，从而逐渐地研磨在彼此撞击的研磨主体之间被压碎的产品。
[0007]在每个磨机的出口处获得的粒度基本上取决于研磨主体的尺寸。研磨主体的尺寸越小，磨机出口的产品的粒度越小。
[0008]构成研磨设备的磨机以粒度递减的顺序依次定位。实质上，待研磨的产品按从设置有最大尺寸的研磨主体的磨机到设置有最小尺寸的研磨主体的磨机的顺序被供应到不同的磨机中。
[0009]在每个磨机的出口中的产品，特别是在初始磨机(即，设置有较大尺寸的研磨主体的磨机)的出口中的产品通常不具有均匀的粒度。特别地，磨机出口中的产品的一百分比具有比理论上预期的更大的粒度。这是由于研磨主体的形状引起的，当研磨主体彼此接触时，在任何情况下都存在一些其中产品未被研磨的空的空间。
[0010]产品的一部分具有比从特定磨机的出口预期的更大的粒度，这代表连续研磨步骤的缺点，即，通过连续磨机实施的研磨。事实上，连续磨机相对于前面的磨机设置有更小的研磨主体。较大尺寸的颗粒显著地减慢了研磨过程，因为它们需要更长的时间来减小粒度。此外，这些研磨主体，在比预期尺寸更大的尺寸的颗粒上工作，因而由于比正常情况更快地磨损而被劣化。
[0011]本专利技术的目的是提供一种研磨设备，该研磨设备使得能够消除当前可用的装置的缺点。
[0012]根据本专利技术的设备的优点是能够显著减少研磨过程的总时间。
[0013]本专利技术的设备的另一优点是该设备显著减少了对该设备的第一个磨机之后的磨机的研磨主体的磨损。
[0014]本专利技术的进一步的特征和优点将在以下通过非限制性实例的方式在附图中展示的本专利技术的实施例的详细说明中变得更加清楚，在附图中：
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图1示意性地示出了根据本专利技术的设备的第一实施例；
[0016]‑
图2示意性地示出了根据本专利技术的设备的第二实施例。
[0017]在一个较简单的实施例中，本专利技术的研磨设备包括彼此串联连接的两个磨机(10，20)。将来自第一磨机(10)的研磨产品供应到第二磨机(20)中。
[0018]第一磨机(10)布置为将产品研磨成具有较大粒度。换言之，在两个磨机中，第一磨机(10)设置有比第二磨机(20)中的研磨主体更大的尺寸的研磨主体。第一磨机(10)设置有用于待研磨产品的入口(11)和用于研磨产品的出口(12)。优选地，尽管不是必须的，第一磨机(10)是具有与磨机自身的旋转轴线同轴的入口(11)和出口(12)的连续磨机。第一磨机(10)也可以是非连续类型的。
[0019]第二磨机(20)布置为将产品研磨成更小的粒度。为此目的，第二磨机(20)设置有比第一磨机(10)中的研磨主体更小的尺寸的研磨主体。因此，与第一磨机(10)相比，第二磨机(20)适于对产品实施更精细的研磨。第二磨机(10)还设置有用于待研磨产品的入口(21)和用于研磨产品的出口(22)。优选地，尽管不是必须的，第二磨机(20)是具有与磨机自身的旋转轴线同轴的入口(21)和出口(22)的连续磨机。第二磨机(20)也可以是非连续类型的。
[0020]第一磨机和第二磨机不必是相同的类型，而是一个可以是连续的，而另一个是不连续的。
[0021]包括一个或多个泵和适当的管道的供应回路被设置为将产品供应至第一磨机(10)，并且可能地将产品从第一磨机(10)传送至第二磨机(20)。通常，设备的供应回路对本领域的技术专家是已知的，因此在本文中未详细示出。
[0022]在现有技术的研磨设备中，将来自第一磨机(10)的出口中的产品供应到第二磨机(20)，该过程经由两个磨机之间的通过连接管道的直接连接或经由介于两个磨机(10，20)之间的收集槽来完成，基本上不经历中间工作过程。如上所述，在第一磨机(10)的出口中的产品的粒度是不均匀的，但是产品的一不大的百分比具有的粒度比预期粒度大，因为这些产品没有被完全研磨。在任何情况下，具有较大粒度的产品(即，未经历完全研磨的产品)供应到第二磨机(20)，从而减慢了研磨操作。
[0023]在根据本专利技术的设备中，筛机(30)介于第一磨机(10)与第二磨机(20)之间。在本领域中公知的筛机(30)包括设置有网眼的至少一个筛网，网眼的尺寸使得仅允许具有比网眼更小的尺寸的颗粒通过。如已知的，筛网设置成通过振动装置而振动。
[0024]筛网可以具有圆形或四边形形状。在圆形形状的情况下，将产品供应到筛网的中心区域。筛网与产生空间中的振动的振动马达相关联，以便在材料上传递振动运动，该振动运动具有竖直分量和水平前进分量。由此，留在筛网上的颗粒以螺旋运动从筛网的中心朝向筛网的外围前进。沿该路径，尺寸小于预定尺寸的颗粒通过筛网并落入筛机的下部区域，这些颗粒与悬浮液的液体部分一起从筛网的下部区域朝向过程的进一步的步骤排出，而保持在筛网上的具有较大尺寸的颗粒从筛网的外围边缘卸载。意大利专利申请102017000060477和102018000002719中描述了适合用于本专利技术的设备的筛机的实例。
[0025]筛机(30)设置有入口(31)，来自第一磨机(10)的出口中的产品通过该入口供应。为此目的，筛机(30)的入口开口(31)经由管道连接至第一磨机(10)的出口(12)。
[0026]筛机(30)以已知的方式进一步设置有至少两个出口(32，33)。第一出口(32)将过筛的产品(即，粒度能够穿过筛网的产品)引导到外部。第二出口(33)将未过筛的产品(即，粒度不能够穿过筛网的产品)引导至外部。
[0027]筛机(30)的第一出口(32)有利地连接至第二磨机(20)的入口(21)。由此，仅将粒度能够穿过筛网的产品供应至第二磨机。不同地，具有较大粒度的产品被筛机(30)拦截，使得这些产品不被供应到第二磨机(20)。由于产品的筛选，第二磨机(20)在最佳条件下工作，即当前产品的粒度相对于第二磨机(20)中存在的研磨主体的尺寸是最佳的。本申请人已经观察到，由于筛机(30)的存在，第二磨机(20)的生产率增加了约20％。此外，研磨主体的工作寿命显著增加。
[0028]研本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种研磨设备，包括：第一磨机(10)，布置为研磨具有较大粒度的产品，所述第一磨机设置有入口(11)和出口(12)；第二磨机(20)，布置为将所述产品研磨成更小的粒度，所述第二磨机设置有入口(21)和出口(22)；其中，将所述第一磨机(10)的出口中的所述产品供应到所述第二磨机(20)；其特征在于：所述研磨设备包括筛机(30)，所述筛机设置有入口(31)和两个出口(32，33)，其中，这两个出口中的第一出口(32)接收经由所述入口(31)而过筛的所述产品，并且这两个出口中的第二出口(33)接收经由所述入口而未过筛的所述产品；所述筛机(30)的所述入口(31)连接至所述第一磨机(10)的所述出口(12)；所述筛机(30)的所述第一出口(32)连接至所述第二磨机(20)的所述入口(21)；所述筛机(30)的所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：瓦尔特，
申请(专利权)人：塞泰克单一股东股份公司，
类型：发明
国别省市：
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