连接器结构制造技术

本实用新型专利技术连接器结构，是由一塑料本体以及一金属壳盖所组合而成，主要是在塑料本体的两侧顶部设有凸出的基准块，而耦接部两端的顶部也设有凸出的定位块，而该金属壳盖在搭接部相对应于基准块的位置处则设有焊耳，以在连接器与电路板相组装时，由塑料本体定位块端面的定位凸点与电路板的定位孔套合，再由金属壳盖的焊耳与电路板相焊固接合，并由塑料本体的基准块对金属壳盖的焊耳形成一支撑作用，防止焊耳弯曲变形。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接器结构
本技术提供一种连接器结构，主要是针对用以构成存储卡与电气装置的电路联结的连接器结构加以改良。
技术介绍
如图1所示，为一装设于电路板30顶面的连接器结构外观立体图，其连接器由一塑料本体10以及一金属壳盖20所组合而成；其中，塑料本体10的前侧设有插槽11供存储卡40插套定位，其后侧为一固设有若干衔接端子12的耦接部13，塑料本体10的两侧设有凸扣14，至于，金属壳盖20则是具有一与塑料本体10板面相盖合的盖板21，以及在盖板21两侧向下延伸有与塑料本体10两侧贴合的搭接部22，于搭接部上设有与凸扣14相套合的扣孔23，以及在搭接部22处设有直接由盖板21向下弯折成型的接触弹片24，以由接触弹片24与存储卡40相接触定位。因此，在金属壳盖20与塑料本体10组装时，是由搭接部22的扣孔23与塑料本体10的凸扣14相扣持，以达到组装定位的效果；且金属壳盖20是在搭接部22的底缘凸设有焊耳25，以在整体连接器与电路板30相组装时，可由焊耳25与电路板30相焊固联结。然而，由于公知连接器的金属壳盖20用以与电路板30相焊固联结的焊耳25是凸设于搭接部22的底缘，使得当连接器必需以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器结构，其是由塑料本体以及金属壳盖所组合而成；其中，塑料本体的前侧设有供存储卡插套定位的插槽，其后侧为固设有若干衔接端子的耦接部，该金属壳盖具有与塑料本体板面相盖合的盖板，以及在盖板两侧向下延伸有与塑料本体两侧贴合的搭接部，其特征在于：该塑料本体的两侧顶部设有凸出的基准块，而耦接部两端的顶部也设有凸出的定位块，并于定位块的端面设有与电路板的定位孔套合的定位凸点；该金属壳盖在搭接部相对应于基准块的位置处则设有用以与电路板相焊固联结的焊耳。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1、一种连接器结构，其是由塑料本体以及金属壳盖所组合而成；其中，塑料本体的前侧设有供存储卡插套定位的插槽，其后侧为固设有若干衔接端子的耦接部，该金属壳盖具有与塑料本体板面相盖合的盖板，以及在盖板两侧向下延伸有与塑料本体两侧贴合的搭接部，其特征在于：该塑料本体的两侧顶部设有凸出的基准块，而耦接部两端的顶部也设有凸出的定位块，并于定位块...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪坤铭，游达智，林贤昌，
申请(专利权)人：钜航科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]