【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种电连接器组合,具体涉及一种用于芯片模块性能检测的电连接器组合。
技术介绍
在由若干主动及被动组合构成的电路中,为了保证芯片模块在使用过程中安全可靠,几乎所有的芯片模块在安装前必须进行测试。对芯片模块进行长时间的高温运作,可以使存在缺陷的芯片模块尽快失效,从而将有缺陷的芯片模块筛选出来淘汰掉,而通过测试的芯片模块被组装至电子终端产品后便能够安全使用,不会过早失效。电连接器是用于收容芯片模块,并将其电性连接至测试电路板以对芯片模块进行高温运作测试。请参考图4,是一种现有电连接器组合100’,其包括散热器1’、盖体2’、压板3’、固定装置4’及电连接器本体(未图示)。散热器1’由具备良好散热性能的材料制成,包括散热部10’、底座11’以及由底座11’下表面延伸而出的两个方形的凸台,散热器1’最底层的凸台形成与芯片模块(未图示)相接触的接触部12’,底座11’上设有四个与固定装置4’配合的定位孔110’。盖体2’大致呈一框体状,其上设有一承接部20’,该承接部20’上设有四个配合孔200’,盖体2’的一侧延伸有两处连接耳(未标号)以与电连接器本体 ...
【技术保护点】
一种电连接器组合,其包括电连接器及设置于电连接器上方的散热器,其中电连接器包括基座和收容于基座内的若干导电端子,散热器包括设置有若干散热片的散热部及设置于散热部下方的接触部,其特征在于:所述接触部上亦设置有若干散热片。
【技术特征摘要】
1.一种电连接器组合,其包括电连接器及设置于电连接器上方的散热器,其中电连接器包括基座和收容于基座内的若干导电端子,散热器包括设置有若干散热片的散热部及设置于散热部下方的接触部,其特征在于:所述接触部上亦设置有若干散热片。2.如权利要求1所述的电连接器组合,其特征在于:所述散热器的散热部包括基部,散热片自基部向上延伸而成。3.如权利要求2所述的电连接器组合,其特征在于:所述接触部连接于散热部基部的下方,其散热片平行设置且与散热部的散热片相对应。4.如权利要求2所述的电连接器组合,其特征在于:所述接触部与散热部的部分散热片连成一体。5.如权利要求1所述的电连接器组合,其特征在于:所述电连接器还包括组设于基座上并可相对于基座转动的盖体和组设于盖体...
【专利技术属性】
技术研发人员:林暐智,
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。