晶圆检验方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种晶圆检验方法及系统，晶圆检验方法包括下列步骤：撷取多张焊垫影像；根据物件侦测模型对这些焊垫影像进行辨识，并将这些焊垫影像分类为多张第一类焊垫影像以及多张第二类焊垫影像，其中这些第一类焊垫影像各自包含扎穿特征以及第一针痕特征，而这些第二类焊垫影像各自包含第二针痕特征；计算扎穿特征与第一类焊垫影像上的第一预设区域的面积比值；判断该面积比值是否大于预设值；以及，储存分类与判断结果。本发明专利技术内容同时提供一种晶圆验证系统，用以执行该晶圆验证方法。本发明专利技术内容的晶圆检验系统与晶圆检验方法可避免因为作业人员疲劳或主观判断而造成判断误差，还可有效增加检验晶圆的效率。还可有效增加检验晶圆的效率。还可有效增加检验晶圆的效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆检验方法及系统


[0001]本
技术实现思路
是有关于一种晶圆检验方法及系统，特别是指一种晶圆上焊垫的检验方法及系统。

技术介绍

[0002]一般来说，在切割与封装晶圆(wafer)之前，会先对晶圆进行针测。于针测过程中，测试设备通过将探针卡(probe card)上的探针接触晶圆上的焊垫(pad)，来对晶圆上的电路进行电性功能上的测试，以避免造成封装后才发现电路无法正常工作的状况。其中，若探针与焊垫的接触次数达到五次以上，则焊垫容易发生被探针扎穿的状况，进而于后续的封装过程中产生金线无法连接至焊垫的问题。有鉴于此，晶圆在经过针测后，还需检验焊垫的品质是否良好。目前检验焊垫品质的做法，是通过作业人员观看数以万张由光学显微镜所拍摄的焊垫照片，来判断焊垫是否有被扎穿。当作业人员判断焊垫被扎穿时，会将被扎穿焊垫的照片及其相关晶圆的信息上传至异常流程改善系统，以供品管人员确认并进行后续处理。
[0003]然而，以人力方式来判断焊垫是否有被扎穿，往往容易因为疲劳等因素在判断上发生失误，且判断焊垫是否有被扎穿的标准又常常因人而异。因此，有必要对检验焊垫品质的做法进行改善。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种可避免因为作业人员疲劳或主观判断而造成判断误差的晶圆检验方法，还可有效增加检验晶圆的效率。
[0005]本
技术实现思路
的一方面为一种晶圆检验方法。晶圆检验方法包括下列步骤：撷取多张焊垫影像；根据物件侦测模型对这些焊垫影像进行辨识，并将这些焊垫影像分类为多张第一类焊垫影像以及多张第二类焊垫影像，其中这些第一类焊垫影像各自包含扎穿特征以及第一针痕特征，而这些第二类焊垫影像各自包含第二针痕特征；计算扎穿特征与第一类焊垫影像上的第一预设区域的面积比值；判断面积比值是否大于预设值；以及，储存分类与判断结果。
[0006]在另一实施例中，晶圆检验方法进一步包括：侦测第一针痕特征与第一类焊垫影像上的第二预设区域之间的最小距离；侦测第二针痕特征与第二类焊垫影像上的第三预设区域之间的最小距离；以及储存侦测结果。
[0007]在另一实施例中，第二预设区域与第三预设区域分别根据第一类焊垫影像与第二类焊垫影像的边缘来划分，且第二预设区域的面积与第三预设区域的面积大于第一预设区域的面积。
[0008]在另一实施例中，物件侦测模型是由深度学习演算法根据训练数据加以训练，训练数据包含多张训练影像以及与这些训练影像相对应的多个扎穿标记。
[0009]在另一实施例中，在每次训练中，将遮蔽了这些扎穿标记的这些训练影像输入至
物件侦测模型。
[0010]本
技术实现思路
的另一方面为一种晶圆检验系统。晶圆检验系统包括影像撷取单元、储存单元以及处理单元。影像撷取单元用以撷取多张焊垫影像。储存单元耦接于影像撷取单元，并用以储存这些焊垫影像。处理单元耦接于储存单元，并用以：根据物件侦测模型对这些焊垫影像进行辨识，并将这些焊垫影像分类为多张第一类焊垫影像以及多张第二类焊垫影像，其中这些第一类焊垫影像各自包含扎穿特征以及第一针痕特征，而这些第二类焊垫影像各自包含第二针痕特征；计算扎穿特征与第一类焊垫影像上的第一预设区域的面积比值；判断面积比值是否大于预设值；以及，将分类与判断结果储存于储存单元。
[0011]在另一实施例中，处理单元更用以：侦测第一针痕特征与第一类焊垫影像上的第二预设区域之间的最小距离；侦测第二针痕特征与第二类焊垫影像上的一第三预设区域之间的最小距离；以及储存侦测结果。
[0012]本
技术实现思路
的晶圆检验系统以及晶圆检验方法通过深度学习的技术，来自动化地辨识晶圆上的焊垫是否有被扎穿，进而避免因为作业人员疲劳或因人而异的主观判断而造成判断误差。此外，相较于平常以人力来检验焊垫是否有被扎穿的传统方法，本
技术实现思路
的晶圆检验系统还可大幅缩短检验焊垫是否有被扎穿的时间，以有效增加检验晶圆的效率。
附图说明
[0013]图1是根据本
技术实现思路
的部分实施例绘示的一种晶圆检验系统的示意图。
[0014]图2A是根据本
技术实现思路
的部分实施例绘示的第一类焊垫影像的示意图。
[0015]图2B是根据本
技术实现思路
的部分实施例绘示的第二类焊垫影像的示意图。
[0016]图3是根据本
技术实现思路
的部分实施例绘示的训练数据的示意图。
[0017]图4是根据本
技术实现思路
的部分实施例绘示的验证数据的示意图。
[0018]图5是根据本
技术实现思路
的部分实施例绘示一种晶圆检验方法的流程图。
[0019]主要附图标记说明：
[0020]10
‑
晶圆；12
‑
焊垫；14A
‑
第一类焊垫影像；14B
‑
第二类焊垫影像；16A,16B,16C
‑
训练影像；18A,18B,18C
‑
验证影像；60
‑
训练数据；80
‑
验证数据；100
‑
晶圆检验系统；110
‑
影像撷取单元；120
‑
储存单元；130
‑
处理单元；141A,141B,161A,161B,161C,181A,181B,181C
‑
针痕特征；143,163A,163B,163C,183B
‑
扎穿特征；200
‑
晶圆检验方法；A1
‑
第一预设区域；B1
‑
第二预设区域；B2
‑
第三预设区域；C1,C2,C3
‑
扎穿标记；D1,D2,D3,D4,D5,D6,D7,D8
‑
距离；S210,S220,S230,S240,S250,S260,S270
‑
步骤。
具体实施方式
[0021]下文是举实施例并配合附图作详细说明，但所描述的具体实施例仅用以解释本案，并不用来限定本案，而结构操作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由元件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本
技术实现思路
所涵盖的范围。
[0022]在全篇说明书与权利要求所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此揭示的内容中与特殊内容中的平常意义。
[0023]关于本文中所使用的“第一”、“第二
”…
等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本专利技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的元件或操作而已。
[0024]另外，关于本文中所使用的“耦接”或“连接”，均可指二或多个元件相互直接作实体或电性接触，或是相互间接作实体或电性接触，亦可指二或多个元件相互操作或动作。
[0025]请参阅图1，本
技术实现思路
的其中一实施例是关于一种晶圆检验系统100。晶圆检验系统100包括影像撷取单元110、储存单元120以及处理单元130。其中，晶圆检验系统100是用以抽检经过针测后的晶圆10上的多个焊垫12的品质，以利后续作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检验方法，其特征在于，包括：撷取多张焊垫影像；根据物件侦测模型对所述多张焊垫影像进行辨识，并将所述多张焊垫影像分类为多张第一类焊垫影像以及多张第二类焊垫影像，其中所述多张第一类焊垫影像各自包含扎穿特征以及第一针痕特征，而所述多张第二类焊垫影像各自包含第二针痕特征；计算所述扎穿特征与所述第一类焊垫影像上的第一预设区域的面积比值；判断所述面积比值是否大于预设值；及储存分类与判断结果。2.如权利要求1所述的晶圆检验方法，其特征在于，进一步包括：侦测所述第一针痕特征与所述第一类焊垫影像上的第二预设区域之间的最小距离；侦测所述第二针痕特征与所述第二类焊垫影像上的第三预设区域之间的最小距离；及储存侦测结果。3.如权利要求2所述的晶圆检验方法，其特征在于，所述第二预设区域与所述第三预设区域分别根据所述第一类焊垫影像与所述第二类焊垫影像的边缘来划分，且所述第二预设区域的面积与所述第三预设区域的面积大于所述第一预设区域的面积。4.如权利要求1所述的晶圆检验方法，其特征在于，所述物件侦测模型是由深度学习演算法根据训练数据加以训练，所述训练数据包含多张训练影像以及与所述多张训练影像相对应的多个扎穿标记。5.如权利要求4所述的晶圆检验方法，其特征在于，在每次训练中，将遮蔽了所述多张扎穿标记的所述多张训练影像输入至所述物件侦测模型。6.一种晶圆检验系统，其特征在于，包括：影像撷取单元，用以撷取多张焊垫影像；储存单元，耦接于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡佳霖，古文烨，李泓儒，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：