内埋导电线路的线路板及其制作方法技术

本发明专利技术提出一种内埋导电线路的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括芯层以及设置于所述芯层上的第一内层导电线路层；在所述第一内层导电线路层上形成第一绝缘层以及第一铜箔层；在所述第一铜箔层中开设第一开口；通过等离子蚀刻在所述第一绝缘层中开设第二开口，所述第二开口与所述第一开口对应以形成第一开口区，至少在所述第一开口区中形成第一导电层；以及移除所述第一铜箔层和位于所述第一绝缘层上方的所述第一导电层，从而得到所述内埋导电线路的线路板。本发明专利技术提供的所述方法制作的所述第一导电部的阻抗性能较好。本发明专利技术还提供一种所述制作方法制作的内埋导电线路的线路板。法制作的内埋导电线路的线路板。法制作的内埋导电线路的线路板。

【技术实现步骤摘要】
内埋导电线路的线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，尤其涉及一种内埋导电线路的线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前，在制作线路板时，通常需要在线路板中制作开孔，然后在开孔中填充导电材料或电镀以实现线路板与外部电子元件的连接。在制作开孔时，通常使用激光钻孔。
[0003]然而，激光钻孔制作的开孔形状为上大下小，即大致为梯形形状，开孔的形状不易控制，因此在开孔中填充导电材料或电镀形成导电部后，导电部的形状也为梯形，这不利于控制导电部的阻抗。同时，激光切割时产生的热量也会影响开孔的形状。此外，激光切割的成本较高。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种容易控制导电部阻抗的内埋导电线路的线路板的制作方法。
[0005]本专利技术还提供一种所述制作方法制作的内埋导电线路的线路板。
[0006]本专利技术较佳实施例提供一种内埋导电线路的线路板的制作方法，包括以下步骤：
[0007]提供线路基板，所述线路基板包括芯层以及设置于所述芯层上的第一内层导电线路层；
[0008]在所述第一内层导电线路层上形成第一绝缘层以及第一铜箔层；
[0009]在所述第一铜箔层中开设第一开口，所述第一绝缘层暴露于所述第一开口；
[0010]通过等离子蚀刻在所述第一绝缘层中开设第二开口，所述第二开口与所述第一开口对应以形成第一开口区，所述第二开口包括第一侧壁以及与所述第一侧壁连接的第一底部，所述第一侧壁与所述第一底部垂直；
[0011]在所述第一铜箔层除所述第一开口之外的区域蚀刻以形成第一线路开槽；
[0012]在所述第一绝缘层中开设第二线路开槽，所述第二线路开槽与所述第一线路开槽对应以形成第一线路开槽区；
[0013]至少在所述第一开口区以及所述第一线路开槽区中形成第一导电层；以及
[0014]移除所述第一铜箔层和位于所述第一绝缘层上方的所述第一导电层，其中位于所述第一线路开槽区内的所述第一导电层形成第一外层导电线路层，位于所述第一开口区内的所述第一导电层形成第一导电部，所述第一外层导电线路层通过所述第一导电部与所述第一内层导电线路层电性连接，从而得到所述内埋导电线路的线路板。
[0015]本专利技术较佳实施例还提供一种内埋导电线路的线路板，包括：
[0016]线路基板，所述线路基板包括芯层以及设置于所述芯层上的第一内层导电线路层；
[0017]第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述第一内层导电线路层上，所述第一绝缘
层中设有第一开口区以及第一线路开槽区，所述第一开口区包括第一侧壁以及与所述第一侧壁连接的第一底部，所述第一侧壁与所述第一底部垂直，所述第一开口区中设有第一导电部；以及
[0018]第一外层导电线路层，所述第一外层导电线路层位于所述第一线路开槽区中，所述第一外层导电线路层通过所述第一导电部与所述第一内层导电线路层电性连接。
[0019]本专利技术通过等离子蚀刻得到的所述第二开口的形状为直角，与激光切割得到的梯形开孔相比，所述等离子蚀刻更容易控制所述第二开口的形状，从而更有利于控制所述第一导电部的阻抗。同时，等离子蚀刻产生较小的热量，从而避免影响所述第二开口的形状。此外，等离子蚀刻相比激光切割的成本更小，从而降低了生产成本。
附图说明
[0020]图1是本专利技术较佳实施例提供的芯板的结构示意图。
[0021]图2是将图1所示的第三铜箔层以及第四铜箔层分别蚀刻后的结构示意图。
[0022]图3是在图2所示的第一内层导电线路层上形成第一绝缘层和第一铜箔层，以及在第二内层导电线路层上形成第二绝缘层和第二铜箔层后的结构示意图。
[0023]图4是在图3所示的第一铜箔层以及第二铜箔中分别开设第一开口以及第三开口后的结构示意图。
[0024]图5是在图4所示的第一绝缘层以及第二绝缘层中开设第二开口以及第四开口后的结构示意图。
[0025]图6是在图5所示的第一铜箔层除第一开口之外的区域以及在第二铜箔层除第三开口之外的区域分别蚀刻后的结构示意图。
[0026]图7是在图6所示的第一绝缘层以及第二绝缘层中开设第二线路开槽以及第四线路开槽后的结构示意图。
[0027]图8是在图7所示的第一开口区的内表面、第一线路开槽区的内表面和第一铜箔层上形成第一表面处理层，以及在第二开口区的内表面、第二线路开槽区的内表面和第二铜箔层上形成第二表面处理层后的结构示意图。
[0028]图9是在图8所示的第一表面处理层以及第二表面处理层上分别填充导电材料后的结构示意图。
[0029]图10是将图9所示的第一铜箔层和位于第一绝缘层上方的第一导电层，以及第二铜箔层和位于第二绝缘层上方的第二导电层分别移除后得到的内埋导电线路的线路板的结构示意图。
[0030]主要元件符号说明
[0031]内埋导电线路的线路板
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100
[0032]芯板
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10
[0033]导电柱
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11
[0034]芯层
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101
[0035]第三铜箔层
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102
[0036]第四铜箔层
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103
[0037]第一内层导电线路层
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104
[0038]第二内层导电线路层
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105
[0039]线路基板
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20
[0040]第一绝缘层
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30
[0041]第二开口
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301
[0042]第一侧壁
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3011
[0043]第一底部
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3012
[0044]第二线路开槽
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302
[0045]第一铜箔层
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31
[0046]第一开口
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311
[0047]第一线路开槽
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312
[0048]第二绝缘层
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内埋导电线路的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括芯层以及设置于所述芯层上的第一内层导电线路层；在所述第一内层导电线路层上形成第一绝缘层以及第一铜箔层；在所述第一铜箔层中开设第一开口，所述第一绝缘层暴露于所述第一开口；通过等离子蚀刻在所述第一绝缘层中开设第二开口，所述第二开口与所述第一开口对应以形成第一开口区，所述第二开口包括第一侧壁以及与所述第一侧壁连接的第一底部，所述第一侧壁与所述第一底部垂直；在所述第一铜箔层除所述第一开口之外的区域蚀刻以形成第一线路开槽；在所述第一绝缘层中开设第二线路开槽，所述第二线路开槽与所述第一线路开槽对应以形成第一线路开槽区；至少在所述第一开口区以及所述第一线路开槽区中形成第一导电层；以及移除所述第一铜箔层和位于所述第一绝缘层上方的所述第一导电层，其中位于所述第一线路开槽区内的所述第一导电层形成第一外层导电线路层，位于所述第一开口区内的所述第一导电层形成第一导电部，所述第一外层导电线路层通过所述第一导电部与所述第一内层导电线路层电性连接，从而得到所述内埋导电线路的线路板。2.如权利要求1所述的内埋导电线路的线路板的制作方法，其特征在于，还包括：至少在所述第一开口区以及所述第一线路开槽区的内表面上形成第一表面处理层；其中，所述第一导电层形成于所述第一表面处理层上。3.如权利要求1所述的内埋导电线路的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电层的形成包括：在所述第一开口区以及所述第一线路开槽区中填充导电材料或电镀。4.如权利要求3所述的内埋导电线路的线路板的制作方法，其特征在于，所述导电材料为导电膏或铜。5.如权利要求1所述的内埋导电线路的线路板的制作方法，其特征在于，所述线路基板还包括设置于所述芯层上的第二内层导电线路层，所述第二内层导电线路层与所述第一内层导电线路层分别设置于所述芯层的两侧，所述第二内层导电线路层与所述第一内层导电线路层电性连接，所述制作方法还包括：在所述第二内层导电线路层上形成第二绝缘层以及第二铜箔层；在所述第二铜箔层中开设第三开口，所述第二绝缘层暴露于所述第三开口；通过等离子蚀刻在所述第二绝缘层中开设第四开口，所述第四开口与所述第三开口对应以形成第二开口区，所述第四开口包括第二侧壁以及与所述第二侧壁连接的第二底部，所述第二侧壁与所述第二底部垂直；在所述第二铜箔层除所述第三开口之...

【专利技术属性】
技术研发人员：王胜辉，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：