【技术实现步骤摘要】
一种显示背板及其制备方法、显示装置
[0001]本公开实施例属于显示
，具体涉及一种显示背板及其制备方法、显示装置。
技术介绍
[0002]近年来，全面屏和无边框拼接显示成为高端移动显示的重要发展方向；为了达到全面屏和无边框拼接显示，需要将基板正面信号与背面信号导通。目前，基板主要包括玻璃基板和聚酰亚胺(PI)基板；为了实现正反面信号导通，通常需要在基板中打孔，由于玻璃基板无法实现柔性显示，因此，PI打孔是全面屏和无边框拼接的较佳实现方法。
技术实现思路
[0003]本公开实施例提供一种显示背板及其制备方法、显示装置。
[0004]第一方面，本公开实施例提供一种显示背板，包括基底，所述基底上设置有多个像素电路、多个绑定电极，以及多个与所述绑定电极一一对应且连接的绑定连接线；所述多个绑定电极和所述多个绑定连接线分别位于所述基底的两个相对的表面，所述多个像素电路与所述多个绑定连接线位于所述基底的同一侧；所述多个绑定连接线的一端通过开设在所述基底中的第一过孔与所述绑定电极连接；所述多个绑定连接线中至少...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示背板，包括基底，其特征在于，所述基底上设置有多个像素电路、多个绑定电极，以及多个与所述绑定电极一一对应且连接的绑定连接线；所述多个绑定电极和所述多个绑定连接线分别位于所述基底的两个相对的表面，所述多个像素电路与所述多个绑定连接线位于所述基底的同一侧；所述多个绑定连接线的一端通过开设在所述基底中的第一过孔与所述绑定电极连接；所述多个绑定连接线中至少部分绑定连接线的另一端连接所述像素电路；所述多个绑定电极和所述多个绑定连接线中的至少一者与所述像素电路在所述基底上的正投影不重合。2.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，还包括设置于所述基底上的多个虚设电路，所述多个绑定电极和所述多个绑定连接线中的至少一者与所述多个虚设电路中的至少一个在所述基底上的正投影部分交叠。3.根据权利要求2所述的显示背板，其特征在于，所述虚设电路与所述像素电路的电路结构相同。4.根据权利要求3所述的显示背板，其特征在于，包括多个均匀阵列设置的发光元件，所述多个像素电路与所述发光元件一一对应连接；像素电路阵列中，相邻的n行像素电路组成一个像素电路组；其中，n为整数，2≤n≤5；相邻两行所述发光元件之间沿所述像素电路排布的列方向的间距为M，所述像素电路组内，任意相邻两行所述像素电路之间的间距S满足：0＜S≤M；所述绑定电极沿所述像素电路排布的列方向的长度为L，相邻的两个所述像素电路组之间的间距T满足：M＜T≤(2
·
p+1)
·
M，其中p＝[L/M]。5.根据权利要求4所述的显示背板，其特征在于，所述多个虚设电路呈均匀阵列排布，相邻的n行所述虚设电路组成虚设电路组，其中，n为整数，2≤n≤5；所述虚设电路组内，任意相邻两行所述虚设电路之间的间距G满足：0＜G≤M。6.根据权利要求5所述的显示背板，其特征在于，所述虚设电路组和与其相邻的所述像素电路组之间的间距H满足：M＜H≤2M；多个所述虚设电路组之间的间距X满足：M＜X≤2M。7.根据权利要求1-6任意一项所述的显示背板，其特征在于，所述第一过孔在所述基底上的正投影位于所述绑定电极的端部在所述基底上的正投影区域内。8.根据权利要求7所述的显示背板，其特征在于，所述第一过孔包括多个，多个所述第一过孔分别对应设置于所述绑定电极的两端，且所述第一过孔沿所述绑定电极的长度方向依次排布。9.根据权利要求8所述的显示背板，其特征在于，所述第一过孔包括N个，N为偶数，N/2个所述第一过孔对应设置在所述绑定电极的一端，另外N/2个所述第一过孔对应设置在所述绑定电极的另一端。10.根据权利要求9所述的显示背板，其特征在于，所述像素电路位于所述绑定连接线背离所述基底的一侧，且所述像素电路与所述绑定连接线之间还设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层中开设有第二过孔，所述像素电路与所述绑定连接线通过所述第二过孔连接。11.根据权利要求10所述的显示背板...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，王珂，郑皓亮，玄明花，刘冬妮，陈昊，齐琪，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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