【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种用于电性连接中央处理器和印刷电路板的平面格栅阵列(Land Grid Array，LGA)插座连接器。
技术介绍
所谓平面格栅阵列封装(Land Grid Array，LGA)是指其端子依照平面格栅阵列排列的集成电路封装。LGA插座连接器是用于将LGA封装安装在印刷电路板上的可拆卸连接器，与球格栅阵列(Ball Grid Array)技术配合使用的LGA插座连接器通常包括一个位于LGA封装与印刷电路板之间的平整的绝缘本体，该绝缘本体上设有用以容纳导电端则的通空阵列，每一个导电端子包括两个方向相反的自由端，分别从本体的两相对外表面伸出，在安装LGA封装之前，各自由端之间的距离即为预设距离。导电端子的一端与LGA封装底面对应的焊接部连接，另一端与印刷电路板安装表面的焊接部焊接在一起。美国专利第6,132,220号、第6,179,624号等文献公开了与BGA技术结合使用的LGA插座连接器。此现有的插座连接器存在的问题之一为在将插座连接器热焊到印刷电路板上的过程中，由于锡焊球的融化不同步而使得插座连接器的底面在焊接后...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电插座连接器，安装于电路板上，用于电性连接电性装置和电路板，所述电插座连接器包括带有多个通孔的绝缘本体和设置于所述通孔内的多个导电端子，所述导电端子包括与电性装置接触的接触部和与电路板电性连接的焊接部，其特征在于：所述电插座连接器还包括位于本体内的至少一个支撑元件，所述支撑元件包括与所述本体相连的基部和至少一个从所述基部伸出的悬臂，所述悬臂的自由端有一个可发生偏斜的支撑块，所述支撑块包括向上突出于所述本体的上表面的第一支撑部和伸向所述本体下表面的第二支撑部。2.根据权利要求1所述的电插座连接器，其特征在于：至少有一个接收槽贯穿于所述本体的上下表面之间，每个所述接收槽用以接收一个支撑元件。3.根据权利要求1所述的电插座连接器，其特征在于：所述支撑元件的所述第二支撑部的自由端与所述本体的下表面基本平齐。4.根据权利要求1所述的电插座连接器，其特征在于：所述导电端子的所述接触部向上突出于所述本体的上表面，所述导电端子的所述焊接部与所述本体的所述下表面基本平齐。5.根据权利要求4所述的电插座连接器，其特征在于：多个锡焊球与相对应的所述导电端子的所述焊接部焊接在一起，并将所述电插座连接器支撑在所述电路板上，使二者保持预定的距离。6.一种电性系统，包括其安装表面设有导电路径的电路板、安装在所述电路板表面的平面格栅阵列(Land Grid Array，LGA)插座连接器和安装于连接器上的平面格栅阵列(LGA)封装，所述插座连接器包括一个上下表面之间有多个通孔的绝缘本体和位于所述通孔内的多个导电端子，每一个所述导电端子包括向上突出于所述本体上表面的接触部和伸向所述本体下表面的焊接部，其特征在于：所述电性系统的所述插座还包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴维德G·豪威尔，司明倫，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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