发热体的加热温度校准方法、装置及可读存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种发热体的加热温度校准方法、装置及可读存储介质，其中，该发热体的加热温度校准方法包括：在对待测发热体进行测试加热时，获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度；确定所述初始测试温度与所述待测发热体的预期温度是否存在温度差值；如果所述初始测试温度与预期温度存在温度差值，则根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，以使所述待测发热体的调整测试温度与预期温度相适配。本发明专利技术的技术方案能够自动校准待测发热体的初始测试温度，无需人工参与，能够提高待测发热体的加热温度的校准效率及稳定性。稳定性。稳定性。

【技术实现步骤摘要】
发热体的加热温度校准方法、装置及可读存储介质


[0001]本专利技术涉及温度校准
，尤其涉及一种发热体的加热温度校准方法、装置及可读存储介质。

技术介绍

[0002]目前电子雾化装置大多包括烟弹及发热体，发热体能够对烟弹进行加热，使烟弹产生供用户吸食的气溶胶。在实际应用中，发热体发热时容易受到自身材质限制，即使具有相同阻值的发热体的加热温度也不尽不同，因此，需要对发热体的加热温度进行校准。现有技术中通常采用人工参与实现对发热体的发热温度进行校准，存在校准效率低，稳定性差的问题。
[0003]有鉴于此，有必要提出对目前发热体的加热温度校准方法进行进一步的改进。

技术实现思路

[0004]为解决上述至少一技术问题，本专利技术的主要目的是提供一种发热体的加热温度校准方法、装置及可读存储介质。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的第一个技术方案为：提供一种发热体的加热温度校准方法，包括：
[0006]在对待测发热体进行测试加热时，获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度；
[0007]确定所述初始测试温度与所述待测发热体的预期温度是否存在温度差值；
[0008]如果所述初始测试温度与预期温度存在温度差值，则根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，以使所述待测发热体的调整测试温度与预期温度相适配。
[0009]其中，所述根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，具体包括：
[0010]自动调整加载于所述待测发热体上的有效电压或有效电流；
[0011]确定调整后的所述待测发热体的调整测试温度；
[0012]在所述调整测试温度等于预期温度时，确定加载于所述待测发热体的调整电压/电流值，并将所述调整电压/电流值作为待测发热体的工作电压/电流。
[0013]其中，所述调整加载于所述待测发热体上的有效电压或有效电流，具体包括：
[0014]根据PWM脉冲宽度调整所述待测发热体上的有效电压/电流。
[0015]其中，所述获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度之前，还包括：
[0016]预设待测发热体的预期温度和设定电阻。
[0017]其中，所述根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，具体包括：
[0018]调整所述待测发热体的设定电阻；
[0019]确定调整后的所述待测发热体的调整测试温度；
[0020]在所述调整测试温度等于预期温度时，确定所述待测发热体的调整电阻，并将所述调整电阻作为待测发热体的工作电阻。
[0021]其中，所述获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度，具体包括:
[0022]获取待测发热体进行测试加热的红外热成像图像；以及
[0023]根据红外热成像图像获取待测发热体进行测试加热的初始测试温度。
[0024]其中，所述根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整之后，还包括：
[0025]确定所述待测发热体的TCR值是否大于设定阈值；
[0026]在所述待测发热体的TCR值大于设定阈值时，根据TCR值获取调整后的待测发热体的调整测试温度；
[0027]在所述待测发热体的TCR值小于或等于设定阈值时，根据热电偶或热敏电阻获取调整后的待测发热体的调整测试温度。
[0028]为实现上述目的，本专利技术采用的第二个技术方案为：提供一种发热体的加热温度校准装置，包括：
[0029]获取模块，用于在待测发热体进行测试加热时，获取所述待测发热体进行测试加热的测试温度；
[0030]确定模块，用于确定所述测试温度与所述待测发热体的预期温度是否存在温度差值；
[0031]调整模块，用于在所述测试温度与预期温度存在温度差值时，根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，以使所述待测发热体的测试温度与预期温度相适配。
[0032]为实现上述目的，本专利技术采用的第三个技术方案为：提供一种电子烘烤设备，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现上述方法中的步骤。
[0033]为实现上述目的，本专利技术采用的第四个技术方案为：提供一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现上述方法中的步骤。
[0034]本专利技术的技术方案主要采用在对待测发热体进行测试加热时，先获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度，然后确定所述初始测试温度与所述待测发热体的预期温度是否存在温度差值，最后所述初始测试温度与预期温度存在温度差值，则根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，以使所述待测发热体的调整测试温度与预期温度相适配，本方案能够自动校准待测发热体的初始测试温度，无需人工参与，能够提高待测发热体的加热温度的校准效率及稳定性。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0036]图1为本专利技术一实施例发热体的加热温度校准方法的流程图；
[0037]图2为本专利技术一实施例步骤S130的具体流程图；
[0038]图3为本专利技术另一实施例步骤S130的具体流程图；
[0039]图4为本专利技术一实施例发热体的加热温度校准装置模块方框图；
[0040]图5为本专利技术一实施例电子烘烤设备的模块方框图。
[0041]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0042]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0043]需要说明，本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0044]区别于现有技术中发热体发热时容易受到自身材质限制，即使具有相同阻值的发热体的发热温度也不尽不同，通常采用人工参与实现对发热体的发热温度进行校准存在校准效率低，稳定性差的问题，本实施例提供了一种发热体的加热温度校准方法，旨在提高发热体的加热温度的校准效率及稳定性。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热体的加热温度校准方法，其特征在于，所述发热体的加热温度校准方法包括：在对待测发热体进行测试加热时，获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度；确定所述初始测试温度与所述待测发热体的预期温度是否存在温度差值；如果所述初始测试温度与预期温度存在温度差值，则根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，以使所述待测发热体的调整测试温度与预期温度相适配。2.如权利要求1所述的发热体的加热温度校准方法，其特征在于，所述根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，具体包括：自动调整加载于所述待测发热体上的有效电压或有效电流；确定调整后的所述待测发热体的调整测试温度；在所述调整测试温度等于预期温度时，确定加载于所述待测发热体的调整电压/电流值，并将所述调整电压/电流值作为待测发热体的工作电压/电流。3.如权利要求2所述的发热体的加热温度校准方法，其特征在于，所述调整加载于所述待测发热体上的有效电压或有效电流，具体包括：根据PWM脉冲宽度调整所述待测发热体上的有效电压/电流。4.如权利要求1所述的发热体的加热温度校准方法，其特征在于，所述获取所述待测发热体进行测试加热的初始测试温度之前，还包括：预设待测发热体的预期温度和设定电阻。5.如权利要求4所述的发热体的加热温度校准方法，其特征在于，所述根据所述温度差值对所述待测发热体的发热功率进行调整，具体包括：调整所述待测发热体的设定电阻；确定调整后的所述待测发热体的调整测试温度；在所述调整测试温度等于预期温度时，确定所述待测发热体的调整电阻，并将所述调整电阻作为待测发热体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴亚军，刘才学，莫和臣，
申请(专利权)人：深圳市基克纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：