芯片助焊剂涂覆装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片助焊剂涂覆装置，所述芯片包括UV膜和位于所述UV膜的第一表面的多个芯片本体，所述芯片助焊剂涂覆装置包括：基座；设置于所述基座上的蘸胶池，用于容纳助焊剂；吸附固定组件，包括水平设置的吸盘，所述吸盘上均匀设置有多个微孔，用于吸附所述UV膜的与所述第一表面相对设置的第二表面；移动组件，用于控制所述吸附固定组件和/或所述蘸胶池移动，使得所述吸盘和所述蘸胶池相对移动，以使得多个所述芯片本体浸入所述蘸胶池内的助焊剂内，以同时对多个所述芯片本体进行助焊剂的涂覆。剂的涂覆。剂的涂覆。

【技术实现步骤摘要】
芯片助焊剂涂覆装置


[0001]本专利技术涉及显示产品制作
，尤其涉及一种芯片助焊剂涂覆装置。

技术介绍

[0002]在Mini LED固晶过程中，芯片与基板之间必须存在助焊剂才能保证芯片固晶稳定，目前助焊剂涂覆有以下几种方式：
[0003]基板丝网印刷法：利用刷胶设备使用高精度丝网对基板进行助焊剂印刷；
[0004]基板点胶法：使用点胶设备对基板上需要涂覆助焊剂的每个焊点进行点胶并安装芯片；
[0005]芯片点胶法：使用点胶设备对Wafer(包括芯片本体和UV膜的芯片)上需要涂覆助焊剂的每个芯片本体进行点胶，并安装在基板上；
[0006]在对大尺寸玻璃基板进行Mini LED固晶时，使用的芯片本体的尺寸在100μm左右，每一张Wafer上可以排布8000
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30000个芯片本体，生产的大尺寸基板上也会固晶4000
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20000个芯片本体。
[0007]对于基板丝网印刷法，由于大尺寸基板上需要固晶4000
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20000个芯片本体，对每个芯片本体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述芯片包括UV膜和位于所述UV膜的第一表面的多个芯片本体，所述芯片助焊剂涂覆装置包括：基座；设置于所述基座上的蘸胶池，用于容纳助焊剂；吸附固定组件，包括水平设置的吸盘，所述吸盘上均匀设置有多个微孔，用于吸附所述UV膜的与所述第一表面相对设置的第二表面；移动组件，用于控制所述吸附固定组件和/或所述蘸胶池移动，使得所述吸盘和所述蘸胶池相对移动，以使得多个所述芯片本体浸入所述蘸胶池内的助焊剂内，以同时对多个所述芯片本体进行助焊剂的涂覆。2.根据权利要求1所述的芯片助焊剂涂覆装置，其特征在于，还包括夹持组件，包括第一环状夹持件和第二环状夹持件，所述第二环状夹持件套设于所述第一环状夹持件外部，以将芯片的边缘夹持于所述第一环状夹持件和所述第二环状夹持件之间，并使得多个芯片本体远离所述UV膜的一面位于同一平面。3.根据权利要求1所述的芯片助焊剂涂覆装置，其特征在于，多个微孔通过管道与真空吸附结构连通，所述管道上设置有控制其通断的开关件，所述吸盘划分为多个相互独立的吸附区，与同一所述吸附区内的多个所述微孔连通的管道共用一个开关件。4.根据权利要求1所述的芯片助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述移动组件包括用于控制所述蘸胶池移动的第一移动单元，所述第一移动单元包括沿第一方向延伸设置于所述基座上的导轨，以及控制部，所述控制部控制所述蘸胶池沿着所述导轨移动到第一位置时，所述吸盘位于所述蘸胶池的正上方。5.根据权利要求4所述的芯片助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述移动组件包括用于控制所述吸附固定组件移动的第二移动单元，所述第二移动单元位于所述导轨的一侧，在所述蘸胶池位于所述第一位置时，控制所述吸附固定组件进行升降运动，以使得多个所述芯片本体浸入所述蘸胶池内的助焊剂内。6.根据权利要求5所述的芯片助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述吸附固定组件还包括L形固定件，L形固定件包括水平设置的第一固定板和与所述第一固定板垂直设置的第二固定板，所述第一固定板远离所述第二固定板的一侧固定所述吸盘，所述第二固定板远离所述第一固定板的一侧与所述移动组件连接。7.根据权利要求6所述的芯片助焊剂涂覆装置，其特征在于，还包括距离调节组件，用于调节所述吸盘的吸附面与所述蘸胶池的上表面之间的距离，以控制多个所述芯片的涂覆量。8.根据权利要求7所述的芯片助焊剂涂覆装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张作军，张培林，车晓盼，马光和，韩波，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：