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本发明涉及一种芯片助焊剂涂覆装置，所述芯片包括UV膜和位于所述UV膜的第一表面的多个芯片本体，所述芯片助焊剂涂覆装置包括：基座；设置于所述基座上的蘸胶池，用于容纳助焊剂；吸附固定组件，包括水平设置的吸盘，所述吸盘上均匀设置有多个微孔，用于吸...
该专利属于京东方科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京东方科技集团股份有限公司授权不得商用。

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