【技术实现步骤摘要】
芯片测试夹具的自动扣合装置及自动扣合方法
[0001]本专利技术涉及测试领域,进一步地涉及一种芯片测试夹具的自动扣合装置及自动扣合方法。
技术介绍
[0002]在电子产品的生产过程中,通常需要将芯片固定到测试夹具上进行测试。测试夹具通常会预设有压扣,现有的做法通常是需要作业人员手动扳动测试夹具上的压扣进行扣合。然而,需要进行大量的芯片测试时,通过人工手动扣合测试夹具的做法不仅增加了人力成本,还花费了大量的时间成本,也不符合生产的自动化及无人化的需求,同时,由于人工手动扣合时,对每一个测试夹具的加压头按压力量不一致,造成对每一个待测芯片的加压、密合程度会不同,进而影响测试结果。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,本专利技术提供了一种芯片测试夹具的自动扣合装置及自动扣合方法,以解决上述技术问题,在降低测试成本的同时提高了测试效率。
[0004]为了实现上述目的,本专利技术提供的一种芯片测试夹具的自动扣合装置,用于同时自动扣合多个芯片测试夹具,所述多个芯片测试夹具沿第一方向并排固定在载具上,所述芯片测试夹 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试夹具的自动扣合装置,用于同时自动扣合多个芯片测试夹具,所述多个芯片测试夹具沿第一方向并排固定在载具上,所述芯片测试夹具的自动扣合装置的特征在于,所述芯片测试夹具的自动扣合装置包括:转运机构、定位机构以及扣合机构;所述转运机构包括沿所述第一方向设置的第一移载组件、沿第二方向并行铺设的两条导轨、以及位于其中一条所述导轨的一侧的第二移载组件;所述第一移载组件架设在所述两条导轨上,所述载具安装在所述第一移载组件上,所述第一移载组件能够带动所述载具沿所述第一方向移动;所述第一移载组件的一端与所述第二移载组件连接,所述第二移载组件能够带动所述第一移载组件沿所述第二方向移动,其中,所述第一方向与所述第二方向垂直;所述定位机构位于所述第一移载组件的底部,当所述载具到达目标位置时,所述定位机构抬升所述第一移载组件以固定所述载具;所述扣合机构包括龙门架、第一动力件、基座以及旋摆组件,所述第一动力件安装于所述龙门架的横梁上,能够驱动所述基座和所述旋摆组件向下运动至所述旋摆组件与所述芯片测试夹具的加压头接触,以按压多个所述加压头同时由打开状态枢摆至闭合状态。2.如权利要求1所述的芯片测试夹具的自动扣合装置,其特征在于,所述第一移载组件包括支撑架、第一传送带以及第二动力件,所述支撑架架设在所述两条导轨上,且所述支撑架的一端与所述第二移载组件连接,所述第一传送带位于支撑架的两端;当所述载具放置在所述第一传送带上时,所述第二动力件驱动所述第一传送带沿所述第一方向移动;设置有所述第二移载组件的导轨包括丝杠和第三动力件,所述第三动力件驱动所述丝杠以带动所述第一移载组件沿所述第二方向移动。3.如权利要求2所述的芯片测试夹具的自动扣合装置,其特征在于,所述支撑架包括滑块,所述滑块伸长至临近所述第二移载组件的导轨上,并与所述丝杠固定连接,所述第三动力件驱动所述丝杠并经由滑块带动第一移载组件沿第二方向移动。4.如权利要求1所述的芯片测试夹具的自动扣合装置,其特征在于,所述定位机构包括支撑托板、位于所述支撑托板的下方的抬升气缸、以及位于所述支撑托板的上表面的对角处的定位柱;所述载具上设置有与所述定位柱匹配的定位孔,当所述载具到达所述目标位置时,所述抬升气缸抬升所述支撑托板,使所述定位柱穿过所述定位孔,以固定所述载具。5.如权利要求1所述的芯片测试夹具的自动扣合装置,其特征在于,所述旋摆组件包括枢摆件、伸缩杆以及驱动件,所述枢摆件的一端的第一枢接部枢接于所述基座,所述枢摆件的另一端的第二枢接部枢接于所述伸缩杆的一端,所述伸缩杆的另一端连接于所述驱动件并受其驱动;所述枢摆件具有多个按压部,所述按压部用于接触多个所述加压头;其中,当所述驱动件驱动所述伸缩杆伸长时,所述枢摆件以所述第一枢接部枢接于所述基座的位置为轴心进行枢摆,并以所...
【专利技术属性】
技术研发人员:舒杨,曾耀兴,
申请(专利权)人:环旭电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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