【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配线板的连接构造
[0001]本公开涉及配线板的连接构造。
技术介绍
[0002]作为印刷配线板彼此的连接构造,已知有日本特开2006
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324282号公报所记载的连接构造。在上述技术中,将在单面具有电路的印刷配线板和具有至少一层电路的柔性印刷配线板贴合。在柔性印刷配线板形成有将印刷配线板的电路与柔性印刷配线板的电路连结的贯通孔。通过在该贯通孔内填充导电性材料,使印刷配线板的电路与柔性印刷配线板的电路导通。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2006
‑
324282号公报
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]然而,在上述技术中,导电性材料和贯通孔露出于柔性印刷配线板的外部。因此,在例如车载环境下那样产生结露水的环境下使用的情况下,所产生的结露水有可能顺着导电性材料浸入到贯通孔内。于是,结露水有可能使印刷配线板的电路短路,或使柔性印刷配线板的电路短路。因此,期望防水性优异的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种配线板的连接构造,包括印刷配线板和与所述印刷配线板重叠的柔性印刷配线板,所述印刷配线板在所述柔性印刷配线板侧的面具有第一导电路,所述柔性印刷配线板在与所述印刷配线板侧相反的一侧的面具有第二导电路,所述柔性印刷配线板在所述第二导电路的附近具有导电用贯通孔,所述印刷配线板的所述第一导电路的一部分位于所述导电用贯通孔的内部,通过配置在所述导电用贯通孔内的导电材料,所述印刷配线板的所述第一导电路与所述柔性印刷配线板的所述第二导电路被电连接,所述导电材料被绝缘性的树脂覆盖。2.根据权利要求1所述的配线板的连接构造,其中,在所述印刷配线板和所述柔性印刷配线板中的至少一方形成有树脂用贯通孔,所述树脂用贯通孔用于将所述树脂填充于所述印刷配线板与所述柔性印刷配线板之间,在所述树脂用贯通孔的内部填...
【专利技术属性】
技术研发人员:高桥秀夫,高濑慎一,安达芳朗,
申请(专利权)人:住友电装株式会社住友电气工业株式会社住友电工印刷电路株式会社,
类型:发明
国别省市:
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